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ARM 智能电网 数据采集器 LPC1200
- 2013年11月20日，全球无线通讯及数字多媒体IC设计领导厂商联发科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) ，发布全球首款真八核移动处理器MT6592，布局高端智能机市场，满足未来智能手机和平板电脑在大屏化趋势下的并行多任务处理和高品质多媒体应用需求。
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联发 CPU ARM MT6592
- 2013 年 11 月 19 日，MathWorks 宣布，推出 Simulink、 DSP System Toolbox 和 Embedded Coder 支持包，以生成针对 ARM® Cortex ®-M 系列处理器的优化代码。这些 MATLAB 和 Simulink 支持包现与 Release 2013b一起发布，提供三个级别的集成支持：
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MathWorks ARM 嵌入式
- 全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ: CDNS)日前宣布，位于台湾新竹的智原科技 (Faraday Technology Corp.) 通过采用Cadence®完整的工具流程，已成功完成该公司最大型的SoC (系统单芯片) 项目开发，该项目是用于4G基站的3亿门芯片设计。
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Cadence 智原科技 SoC
- 2013 年 11月，美国国家仪器有限公司(National Instruments, 简称NI)近日发布了最新的教育型产品NI myRIO，扩大其在工程教育上的投入。
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NI myRIO ARM 嵌入式
- 全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ: CDNS)日前宣布，位于台湾新竹的智原科技 (Faraday Technology Corp.) 通过采用Cadence®完整的工具流程，已成功完成该公司最大型的SoC (系统单芯片) 项目开发，该项目是用于4G基站的3亿门芯片设计。
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Cadence 智原 SoC
- 日前，德州仪器 (TI) 宣布推出一款最新片上系统 (SoC) 66AK2H14 以及面向 KeyStoneTM 66AK2Hx 系列 SoC 的评估板 (EVM)，进一步简化处理密集型应用的开发。有了最新 66AK2H14 器件，设计高性能计算系统的开发人员现在可获得 10Gbps 的以太网片上开关。
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TI SoC ARM DSP 以太网
- 越来越复杂的SoC在一个管芯中集成很多系统组件，这在总体上简化了系统设计人员的工作。但是这些芯片也导致电...
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SoC 电源管理 分布式电源网络
- XMOS日前发布了采用eXtended架构的xCORE器件产品中的xCORE-XA™系列，它将该公司的可配置多核微控制器技术与一个超低功耗ARM Cortex-M3处理器结合在一起，掀起可编程系统级芯片(SoC)产品的新浪潮。
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XMOS 微控制器 ARM SoC
- 为解决电子开发人员所面临的重要的功耗挑战，Cadence设计系统公司(纳斯达克：CDNS)日前推出Voltus™ IC电源完整性解决方案(Voltus™ IC Power Integrity Solution)，提供卓越性能的电源分析以满足下一代芯片设计的需要。
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Cadence Voltus SoC IC电源
- 就全球看来，当前在嵌入式系统应用领域，真正值得称道的嵌入式后起之秀并不多，但作为嵌入式新秀的XMOS公司近期以 ...
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MCU 可编程 SoC
- 日前，德州仪器 (TI) 宣布推出基于低功耗 OMAP-L138 及 OMAP-L132 DSP + ARM9™ 处理器的多核软件开发套件 (MCSDK)，帮助开发人员缩短开发时间，实现针对 TI TMS320C6000™ 高性能数字信号处理器 (DSP) 的扩展。为工业、通信、电信以及医疗市场开发各种应用的客户现在无需转移其它软件平台，便可升级至高性能器件。
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TI DSP ARM MCSDK
- 应将数字模拟混合电路(SoC或SiP)技术、新市场应用的完整解决方案平台工具技术及其产业化作为基本定位，以此作为产业跨越式发展的根本切入点。
迄今为止，我国集成电路产业定位不明确，没有摆脱粗放式的跟踪发展模式，从而造成技术创新、知识产权等整体布局不清晰。同时，IT和IC两大产业供需间关联度小，缺乏具有中国特色的IC和IT产品的创新开发价值链体系。
为使中国IT和IC两大产业不再成为全球新一代信息技术的追随者，我们认为，在2020年前，我国集成电路产业应将数字模拟混合电路(SoC或SiP)技
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SoC SiP
- 近年来，在移动互联网发展的强有力带动下，移动智能终端取代PC成为全球集成电路发展的新市场和新动力，2012年全球移动芯片销售额已基本与PC相关芯片持平。移动芯片市场的爆发性增长，催动原有集成电路产业格局被重塑，产业主导者也在不断博弈的过程中易位，ARM崛起成为芯片产业的新领导者，继高通市值超越Intel后，台积电也正逐步向其逼近。
在产业新方向和市场新格局的形成过程中，移动芯片相关设计及制造技术始终保持着快速创新的态势：
从设计的角度来看，基带及射频芯片与移动通信网络发展紧密相关，
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ARM 移动芯片
- ARM®与瑞芯微电子有限公司近日共同宣布，瑞芯微已获得多项ARM先进技术订购授权(SubscriptionLicense)。在这授权协之下，瑞芯微能够采用包括ARMCortex®-A57、Cortex-A53以及Cortex-A12处理器等基于ARMv8-A与ARMv7架构的众多处理器技术、ARMMali™系列图形处理器、以及ARMCoreLink™互连技术。这是ARM在中国市场首项的订购授权合作案，也是ARMMali在全球的首份订购授权。这项合作将帮助瑞芯微实
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ARM 图形处理器
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