对于选购一台手机而言，我们除了注重外观、设计、屏幕大小之外，性能当然是必然着重考虑的因素，就像一般用户买汽车，并不会选择用30万去买一个0.6排量的车子(非混/电动)，所以硬件配置是根基，良好的体验需要基于强大的硬件性能。而手机的综合性能由处理器、RAM、ROM以及软件上的驱动/系统优化所决定，其中手机处理器则扮演着一个举足轻重的角色。
一、半导体公司有哪几种
半导体公司按业务可分为3个类别：
1.IDM，这一模式的特点是半导体制造的关键环节都由自己完成，
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SOC 处理器
在“网络化”，“高清化”，“智能化”成为安防主要方向的当下，目前市场上的视频监控产品已经基本实现了网络化和高清化的标准，因此下一轮市场巨变将在“智能”上实现突破。
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ARM 芯片
Inuitive已经取得CEVA-XM4智慧视觉DSP的授权许可，并且也已经部署在其下一代的AR/VR 和电脑视觉SoC元件NU4000之中。
CEVA宣布Inuitive已经取得CEVA-XM4智慧视觉DSP的授权许可，并且也已经部署在其下一代的AR/VR 和电脑视觉SoC元件NU4000之中。
Inuitive将利用CEVA-XM4来运行复杂的即时深度感测、特征跟踪、目标识别、深度学习和其它以各种行动设备为目标的视觉相关之演算法，这些行动设备包括扩增实境和虚拟实境头戴耳机、无人机、消费
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SoC DSP
ARM Tech Forum2016于6月14日在深圳举办，作为全球领先的智能终端操作系统及平台技术供应商，中科创达受邀亮相本次ARM技术论坛，助力ARM移动创新。
当日，中国移动计算联盟(CMCA)移动计算新方向研讨会在此论坛上也顺利召开。产业链各方人士围绕移动计算新方向进行了热烈讨论，中科创达作为轮值会长单位参与该会议并发表了“移动计算助力智能机器人发展”的主题演讲。
从机器人发展趋势来看，智能机器人功能从低级到高级依次为计算、感知、
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ARM 智能机器人
ARM宣布拓展DesignStart项目，帮助用户更简单、更快捷地获取Cadence 和 Mentor Graphics的EDA工具和设计环境。全新合作基于DesignStart平台所提供的免费Cortex-M0处理器IP，于DAC 2016正式宣布。全新ARM认证设计合作伙伴计划(ARM Approved Design Partner program)将为DesignStart用户提供全球认证设计公司名单，助其在研发期间获得专家支持。
EDA合作伙伴增强DesignStart
现在，De
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ARM SoC
ARM于14日宣布，推出专为台积电16纳米FFC(FinFET Compact)制程所开发，适用于各式主流移动系统单芯片(SoC)的全新Cortex-A73处理器，进而量身打造的ARM Artisan实体IP(包括POP IP)产品。第三代Artisan FinFET平台针对台积电16纳米FFC制程加以优化，可协助设计ARM核心系统的单芯片(SoC)合作伙伴，打造最低功耗最高效能的Cortex-A73，并且适合移动设备应用及其他大众市场价位的消费性应用。
ARM表示，2016年5月初成功完成包含
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ARM 16nm
ARM公司近日宣布ARM® Artisan®物理IP，包括POP™ IP现已面市，针对基于全新ARM Cortex®-A73处理器，并采用台积电16FFC(FinFETCompact)工艺的主流移动系统芯片(SoC)。第三代Artisan FinFET平台已对台积电16FFC工艺实现优化，有助于ARM的SoC合作伙伴采用最节能、高性能的Cortex-A73，设计移动和其他消费应用，并符合大众市场的价格需求。
搭载ARM Cortex-A73 POP IP的首个
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ARM 台积电
作为新能源汽车产业链上一个重要的分支产业，动力电池检测设备的发展正处于爆发增长期。
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锂电池 SOC
受限于产品的功耗体积等因素的困挠，智能手机芯片厂商在采用先进工艺方面表现得极为积极，14/16纳米智能手机SoC刚刚面世，如骁龙820、骁龙625、SC9860等，仍然属于旗舰级手机的顶端配置，相关业者已经在考虑10纳米工艺的工作了。根据几家主流手机芯片大厂近期发布的消息，如果不出意外，2017年智能手机芯片就将进入10纳米时代。而这一动态也必将再次影响全球智能手机芯片业的运行生态。
10纳米已成下一波竞争焦点
先进工艺正在成为智能手机芯片厂商比拼自身实力的阵地，只要能够挤入门槛的玩家都在
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10纳米 SoC
“目前为止华芯通公司有40人左右研发团队，年底将扩招到300——400人的规模。”
近日美国高通公司中国区董事长孟樸在接受集微网等媒体采访时，就高通公司与贵州省的战略合作进展以及目前中国区业务做了详尽介绍。
从整体业务范围看，目前高通公司在中国最大的两块业务依然是技术许可和芯片业务两条线。
在技术许可方面，自去年高通与发改委达成解决方案后，高通就开始着手开始和大量中国厂商进行沟通并重新签订3G/4G中国专利许可协议。据高通方面提供的数据
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高通 ARM
作为芯片领域的佼佼者，intel与AMD暗中进行对抗，如今的英特尔，似乎与AMD有着不同的目标，不仅更加专注于笔记本电脑的使用续航时间，而AMD一直想在性能方面超越Intel。
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ARM 英特尔
这几年来，ARM在伺服器市场做了相当多的努力，但在这块市场几乎都由英特尔所囊括的情况下，ARM近年来对于伺服器市场的目标，其态度一直较为保守。然而，ARM的关键市场策略就是在每个领域打造其完善的生态系统，在伺服器同样也是如此。
若是较为资深的读者，应该知道，2014年的COMPUTEX，CAVIUM(凯为半导体)发布一系列的ARM v8的架构伺服器处理器。而在2016年，CAVIUM也靠着许多合作伙伴像是技嘉科技等的支持，在各地市场取得不少战果，其中亦不乏HPC(高效能运算)应用。此外，CAVI
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ARM HPC
ARM6月2日宣布，发起成立产业创新投资基金。该基金将结合ARM的全球技术视野和产业生态系统，投资在中国市场具有潜力的技术公司，覆盖一系列创业、创新投资项目，加速以物联网、智能硬件、云计算、大数据等为代表的关键性创新应用的产生。ARM去年ARM即与中科创达共同成立安创空间加速器，利用ARM生态系统资源，加速中国物联网产业的发展，建立以ARM技术资源为核心的物联网创新平台，协助并扶植国内新创公司，加速其产品面市。
ARM全球首席执行官SimonSegars表示：“中国科技产业的发展引人
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ARM 集成电路
2016年6月2日消息，ARM今日宣布发起成立产业创新投资基金。该基金将结合ARM的全球技术视野和产业生态系统，投资在中国市场具有潜力的技术公司，覆盖一系列创业、创新投资项目，加速以物联网、智能硬件、云计算、大数据等为代表的关键性创新应用的产生。
ARM一直以来与中国共同成长，履行长期投资的承诺，并积极推动中国创新和产业升级。去年ARM即与中科创达共同成立安创空间加速器，利用ARM生态系统资源，加速中国物联网产业的发展，建立以ARM技术资源为核心的物联网创新平台，协助并扶植国内新创公司，加速其产
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ARM 物联网
如今SoC的一大发展方向是集成越来越多的核，诸如CPU、GPU、DSP、存储器控制器等，而且多核异构现象越来越普遍。尽管很多专家认为核未必越多越好，呼吁提高单核/少量核的效率，避免核战争的过度炒作。确实前几年一些企业在推出4核、8核芯片后，转而苦练内功——致力于如何提高单/双核效率。
但最近很多核(many core)现象又有所抬头。4月某国内手机厂商宣称其手机采用了10核处理器。无独有偶，芯片老大Intel在“台北国际电脑展”上也宣布推出10核台
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Arteris SoC
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