在科技圈子混想不被忽悠其实不是一件容易的事，每天冒出那么多稀奇古怪的‘黑科技’，要弄明白必须脑补，然而在脑补中就走上了一条被洗脑的不归之路，作为消费者虽然免不了被忽悠，但时刻保持质疑和刨根问底的心态，才是避免互联网洗脑洪荒的唯一途径。
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智能电视 ARM
SiliconLabs(芯科科技有限公司)日前推出多协议片上系统(SoC)Wireless Gecko产品系列，为物联网(IoT)设备提供灵活的连通性和价格/性能选择。SiliconLabs新型Wireless Gecko SoC集成了强大的ARM?Cortex?-M4内核、节能的Gecko技术、高达19.5dBm输出功率的2.4GHz无线电、先进的硬件加密技术。Wireless Gecko SoC提供了用于网状网络的最佳Thread和ZigBee?协
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Silicon Labs SoC
Silicon Labs(芯科科技有限公司)推出新型的Blue Gecko无线SoC系列产品，其具有灵活的价格/性能选项，以及可扩展至+19.5dBm的输出功率(当前Bluetooth® Smart市场中的最高输出功率)。作为今天发布的Silicon Labs多协议Wireless Gecko产品组合的一部分，新型EFR32BG Blue Gecko SoC系列产品为Bluetooth Smart应用设计中的可扩
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Silicon Labs SoC
继去年推出mbed OS 3.0设计平台、ARMv8-M指令集架构，以及对应低耗电嵌入式装置设计的Cortex-A35处理器之后，ARM再次宣布推出以ARMv8-A指令集架构为基础的Cortex-A32处理器，并且以32位元架构设计，主要锁定在更广泛的嵌入式或物联网应用产品。
相较采用64位元架构设计的Cortex-A35，此次推出的Cortex-A32显然将贴近原本以32位元架构设计应用服务，同时也缩减开发者投入嵌入式或物联网应用难度，本身也同样对应去年宣布推出的ARMv8-M指令集架构，同时
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ARM 低功耗处理器
全球智能系统(Intelligent Systems)领导厂商研华公司于2月24日纽伦堡嵌入式电子与工业计算机应用展 (Embedded World) 举办IoT无线“感•传”平台标准——M2.COM发表会，会中将邀请传感器、无线通信与系统制造商等产业界领导者- ARM、Bosch、Sensirion以及TI共同参与，携手推广M2.COM平台标准，拓展无缝的物联网传感器发展蓝图。
研华嵌入式事业群副总经理张
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ARM Bosch
ARM预测，智能手表和智能灯泡必然将变得越来越智能。
2月23日消息称，ARM今日发布了一款体积最小、功耗最低的ARMv8-A处理器，旨在进一步进军下一代可穿戴设备和物联网领域。
据悉，在嵌入式或用于汽车等器具类设备领域的处理器市场，ARM估计已然占据70%的市场份额。目前，ARM专注于拓展物联网领域(包括智能互联的日常物品)。来自市场研究公司IDC最新数据显示，到2020年该领域市场规模将达1.7万亿美元。
ARM产品管理副总裁John Ronco在接受
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ARM 可穿戴设备
高通骁龙820怎样一款SoC能获得今年各家大厂的青睐?我们今天就来对这款今年的旗舰级SoC进行了解。
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骁龙820 SoC
对于ARM体系来说，不同语言撰写的函数之间相互调用(mix calls)遵循的是 ATPCS(ARM-Thumb Procedure CallStandard)，ATPCS主要是定义了函数呼叫时参数的传递规则以及如何从函数返回 不同于x86的参数传递规则，ATPCS建议函数的形参不超过4个，如果形参个数少于或等于4，则形参由R0,R1,R2,R3四个寄存器进行传递;若形参个数大于4，大于4的部分必须通过堆栈进行传递。 我们先讨论一下形参个数为4的情况. 实
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arm C函数
英国芯片架构设计公司 ARM 日前表示，到 2017 年底 ARM 芯片的图形运算性能将比肩 PlayStation 4 和 Xbox One。也就是说，只需要再过一年多时间，智能手机和平板电脑的图形性能将足以支持原本智能在主机上运行的游戏。
ARM 生态系统总监尼扎·罗姆丹(Nizar Romdan)本周在阿姆斯特丹的 Casual Connect 大会上表示，该公司将与英伟达、三星、德州仪器等公司合作生产这种新型芯片。“移动硬件已经很强大，”罗姆丹说，&
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ARM VR
针对即将于2020年到来的5G连网技术，以及未来将成为主流的LTE Advanced Pro技术标准发展，ARM宣布推出Cortex- R8处理器，藉由低延迟、高效能与低功耗等特性对应5G网路数据机或巨量储存装置。目前此款处理器设计已经开放授权，
相关应用产品预计最快在今年内陆续问世。
此 次ARM宣布推出的Cortex-R8处理器，主要采用四核心架构规格，并且着重对应5G连网数据机设计应用，以及巨量储存装置设计需求，透过低延迟、高 效能与低功耗等特性满足5G连网、物联网与储存应用。此
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ARM 5G
全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社今日宣布推出为汽车运算系统的功能安全而研发的硬件故障探测及预警技术。与此同时，还成功开发出一种支持ISO26262 ASIL B汽车功能安全标准、采用16纳米FinFET工艺的汽车运算片上系统(SoC)原型机。
近来在汽车无人驾驶系统的研发方面进行了大力投入，预计2020年将迎来无人驾驶时代。由国际标准化组织(ISO)颁布的ISO26262道路车辆功能安全标准对3.5吨以下汽车的安全相关系统的电子和/或软件的整个安全生命周期下了定义，包括特别推荐减少
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瑞萨电子 SoC
全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社今日宣布推出用于未来无人驾驶汽车运算系统SoC(SoC)的新型视频处理电路模块。
无人驾驶汽车运算系统SoC应结合车载信息娱乐系统和安全驾驶辅助系统两个系统的功能，并能对这两个系统进行平行操作。需特别指出的是，安全驾驶辅助系统必须能够低延迟地处理来自车载摄像头的视频数据，并及时把适当的信息通知驾驶员。车载信息娱乐系统和安全驾驶辅助系统的研发者所面临的一个问题是需要无延迟并稳定地处理大量的视频数据并运行无人驾驶车辆的控制功能。
新研发的视频处理电
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瑞萨 SoC
与电子相关行业的变革变比，ARM公司却没有受到太多的关注，显得不太起眼。这家远离硅谷、位于剑桥大学的英国公司，到底是怎么走到今天的，居然能将芯片巨人Intel拉下马?
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ARM x86
如果真成立合资公司，农企之名就会名符其实了，当然入华也是拯救自己。
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AMD ARM
近日，高通公司宣布推出一款更薄、更低功耗的SoC系列——骁龙Wear 2100——用于可穿戴设备市场。此外，骁龙Wear平台包含一整套的金属硅、软件、支持工具及参考设计。
据悉，公司此前曾发布了骁龙400等移动芯片进入可穿戴设备市场。该平台是高通首次建立的可穿戴平台。
高通可穿戴设备团队负责人Pankaj Kedia 表示：“可穿戴产品形状各异、大小不一。我们正谈论的是一些头戴产品和腕带产品。可穿戴市场最需要的是一个可扩展的架构，
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高通 SoC
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