IT之家 5 月 29 日消息，芯片设计公司 Arm 今日发布了针对旗舰智能手机的下一代 CPU 和 GPU 设计：Cortex-X925 CPU 和 Immortalis G925 GPU。这两款芯片分别是目前用于联发科天玑 9300 处理器中的 Cortex-X4 和 Immortalis G720 的继任者。IT之家注意到，Arm 更改了 Cortex-X CPU 系列的命名方式，以凸显其性能的大幅提升。该公司声称，X925 的单核性能比 X4 提高了 36%（基于 Geekbench 测
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芯片设计公司Arm今日发布了针对旗舰智能手机的新一代CPU和GPU IP（设计方案）：Cortex-X925 CPU、Immortalis G925 GPU。新产品均使用了其最新的Armv9架构，基于台积电3nm制程工艺方案，针对终端设备在AI应用上的性能进行设计优化。此外还将提供软件工具，让开发人员更容易在采用Arm架构的芯片上运行生成式AI聊天机器人和其他AI代码。预计搭载最新内核设计的手机将于2024年底上市。据官方介绍，新的CPU与GPU IP是目前旗下同类产品中性能最强的一代，新CPU性能提升3
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arm CPU GPU IP 3nm
新闻重点：● Arm®终端计算子系统(CSS)作为新的计算解决方案，结合了Armv9架构的优势，以及基于三纳米工艺节点，经过验证和证实为生产就绪的新Arm CPU和GPU实现，可赋能芯片合作伙伴快速创新，并加快产品上市进程。 ● 凭借新一代Arm Cortex®-X CPU，人工智能(AI)优化的Arm终端CSS带来最高的IPC同比提升，性能提高36%；新的Arm Immortalis™ GPU的图形性能提高37%。● 新的
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Arm 终端计算子系统 Kleidi
无处不在的AI， 已经遍及云端、边缘，和客户端。首先，云端能够提供最强大的AI算力，它同时提供训练和推理的能力，成为AI世界的智慧中枢。其次，边缘能够提供高效的，超低时延的AI能力，解决了AI在千行百业的最后一公里问题。而客户端的AI能力也在不断提升，最终将解决个人AI的数据隐私和个性化问题。可见，AI非常适合云边端三级架构，按照用户场景进行针对性部署。英特尔为云边端都提供了强大的AI解决方案。 在云端AI方面，企业通常投入很大，希望更多用户能够同时使用，以摊销成本，为数据中心增强AI。针对云端
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IT之家 5 月 27 日消息，X 平台消息人士 Kepler (@Kepler_L2) 近日爆料，表示英伟达有望于明年推出的首款 AI PC 处理器将采用英特尔“3nm”制程。@Kepler_L2 是在回应另一位消息人士 AGF (@XpeaGPU) 的 X 文时发表这一看法的：@XpeaGPU 认为英伟达的 WoA SoC 将搭载 Arm Coretex-X5 架构 CPU 内核、英伟达 Blackwell 架构 GPU，封装下一代 LPDDR6 内存，并基于台积电 N3P 制程。
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英特尔 AI PC 3nm
如果您近期关注电脑市场的话，有一个词绝对不会陌生，这边是“AI PC”。是的，前有AI手机、AI电视，现在，AI故事终于讲到了略显没落的PC（personal computer，个人电脑）。不过，不同于去年年初以OpenAI开始的AI狂潮，AI PC的概念似乎对于消费者来说更像是商家看着日渐下降的PC销量，而不得以推出的“噱头”和“炒作”“割韭菜”的行为。那么我们不禁要问，如今的AI PC究竟是未来的大趋势还是商家为了收割消费者的智商税呢？这篇文章笔者就想和和各位一道探讨一下这个问题。首先，我们需要说明的
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5月21日消息，美国时间周一，微软宣布将为Windows个人电脑（PC）引入对话式人工智能功能，并推出一系列搭载专为运行人工智能设计的处理器的Surface电脑，希望以此提振业务收入。近年来，个人电脑市场普遍面临销售困境，微软的相关业务也出现了下滑。在新推出的电脑中，微软的人工智能聊天机器人Copilot将能够“看到”用户屏幕上的活动，并分析用户正在使用的应用程序。Copilot依托的是OpenAI的前沿技术。上周，OpenAI为Mac电脑用户推出了名为ChatGPT的应用程序，目的是执行类似的任务。此外
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5月21日，据彭博社等外媒消息，微软公司首席执行官萨蒂亚·纳德拉近日表示，他相信配备专用人工智能芯片并拥有更快性能的新一代计算机，将重新点燃Windows PC与苹果公司Mac之间的长期竞争火花。纳德拉在接受彭博电视台采访时赞扬了苹果的表现，并表达了希望Windows与Mac能再次展开真正竞争的愿景。为了迎接这一新挑战，微软推出了一款以人工智能为核心的新型PC，命名为Copilot+PC。该公司宣称，得益于专用于人工智能处理的芯片，微软Surface系列以及其他制造商的机器在性能上将超越苹果的顶级MacB
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微软 人工智能 PC
自 2024 年第三季度起到假日季，英特尔即将到来的客户端处理器（代号 Lunar Lake）将为来自 20 多家 OEM 的 80 多款新笔记本电脑机型提供动力，为全球范围内的Windows 11 AI PC1 带来 AI 性能。Lunar Lake 将在可用时，通过更新获得Windows 11 AI PC1 的体验加持。得益于英特尔® 酷睿™ Ultra 处理器的成功，加之 Lunar Lake 的到来，英特尔在今年将交付超过 4,000 万片 AI PC 处理器。英特尔公司执行副总裁兼客户
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Lunar Lake AI PC
2024年3月，研华“AI
on Arm合作伙伴会议”于中国·
上海举办。迎接人工智能趋势，研华携手合作伙伴高通，瑞芯微，Hailo，瞰瞰智能，微软，麒麟和海华聚焦Arm平台，分享了边缘AI软硬件领域的协同创新，并以“软件平台服务”和“硬件设计测试”两大主题论坛进行了分享。携手伙伴，共筑AI on Arm生态发展会议上，研华嵌入式物联网事业群资深经理徐晶提到随着工业物联网发展，越来越多的企业开始从传统的X86平台产品转向了ARM架构产品。作为行业的探索者，研华也逐步建立了成熟的本地化Arm团队，提
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研华 人工智能 Arm
一份多达311页的戴尔产品路线图指出，下月面市的XPS 13 笔记本分别配备三种显示屏（FHD、QHD+、LG双层OLED），拜高通Snapdragon X Elite处理器所赐，其电池续航时间相较于使用Intel处理器的同款产品分别增加了91%、98%、68%。相关文档的生成日期是2023年8月， 其中QC代表高通。在XPS13产品线中引入高通处理器只算第一步，戴尔准备在2026年发布使用第二代高通处理器（Oryon V2）的XPS14并逐步扩大应用范围，2027年将在XPS 16性能级产品线中尝试TD
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戴尔 ARM PC
PC 产业从诞生之日起就一直专注于基于英特尔 x86 指令集的 CPU。Arm 一直试图在市场上分得一杯羹，现在，该公司正通过几家芯片制造合作伙伴，向英特尔和 AMD 发起又一次猛烈进攻。Arm
Holdings 正在努力扩大其在 Windows PC
生态系统中的市场份额。据这家英国芯片制造商和半导体设计公司的首席执行官雷内-哈斯（Rene
Haas）称，苹果生态系统已经"完全转换过来"，现在是传统的、基于 x86 的 PC 为公司未来业务前景做出贡献的时候了。在
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Arm 高通 骁龙 Windows PC芯片
据日经新闻报道，软银集团旗下ARM计划在英国总部成立AI芯片部门，目标是在2025年春季前准备好原型并正式发布，并将于当年秋季开始由合同制造商进行大规模生产。此举是软银集团首席执行官孙正义斥资640亿美元推动将该集团转型为AI巨头计划的一部分。目前，ARM、软银和台积电均拒绝对此报道发表评论。在孙正义的AI革命愿景下，软银的目标是将业务扩展到数据中心、机器人和发电领域 —— 将AI、半导体和机器人技术结合在一起，以刺激各个行业的创新，能够处理大量数据的AI芯片是该项目的核心。作为最终用户，软银将
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ARM AI 芯片 软银 数据中心
IT之家 5 月 13 日消息，据台媒“经济日报”报道，目前有传言称联发科公司将携手英伟达开发 ARM 架构的 AI PC 处理器，预计第三季度完成设计定案（tape out），第四季度进入验证，该款新芯片据称“要价高达 300 美元（IT之家备注：当前约 2172 元人民币）”。台媒同时表示，英伟达 CEO 黄仁勋将于 6 月 2 日“台北电脑展”开展前来台，而联发科也有望在下月公布与英伟达合作的 AI PC 处理器细节。另据IT之家此前报道，ARM 公司计划到 2025
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联发科 ARM AI PC
5月11日，英特尔人工智能创新应用大赛总决赛暨颁奖典礼在北京举办。英特尔通过搭载英特尔®酷睿™Ultra处理器的AI PC设备和软件工具套件、开放的生态系统，帮助开发者在AI PC上进行创新应用开发并推动相关应用落地，让最终用户能够在PC上体验到由AI技术带来的生产力跃升。在历时五个月的角逐后，来自个人赛道和企业赛道的2120支团队中，共有30支团队的优秀作品脱颖而出并晋级总决赛，这些作品新颖、实用且可落地，覆盖互联网、教育、医疗、农业、建筑、法律、零售、文旅、工业、能源、游戏、影视、广告等多个领域。其中
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