- 日前，德州仪器 (TI) 宣布启动 MSP430 微控制器 (MCU) 超低功耗设计挑战赛，旨在鼓励全球设计人员充分展现其创新实力。该项赛事得到了电子元器件经销商安富利电子元件部 (Avnet Electronics Marketing) 的支持，比赛将在 2009 年 10 月 19 日至 2010 年 1 月 19 日期间进行。参赛选手将提交使用业界最低功耗 MSP430 MCU 与开发工具、面向从日常实用解决方案到专用设计理念的各种低功耗视频演示，从而激励他们最大限度地降低功耗。
由三名评
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TI MCU MSP430 设计大赛
- 日前，德州仪器 (TI) 宣布启动 MSP430 微控制器 (MCU) 超低功耗设计挑战赛，旨在鼓励全球设计人员充分展现其创新实力。该项赛事得到了电子元器件经销商安富利电子元件部 (Avnet Electronics Marketing) 的支持，比赛将在 2009 年 10 月 19 日至 2010 年 1 月 19 日期间进行。参赛选手将提交使用业界最低功耗 MSP430 MCU 与开发工具、面向从日常实用解决方案到专用设计理念的各种低功耗视频演示，从而激励他们最大限度地降低功耗。
由三名评
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TI MSP430 MCU
- 介绍了基于ARM920T嵌入式处理器(S3C2440)硬件平台上的瓦斯涌出量预测系统的设计。基于ARM嵌入式设备体积小、反应快、可靠性高等特点，可以有效地对多传感器数据进行融合和即时分析，从而及时地预测瓦斯涌出量的变化。系统采用分源法作为预测算法，讨论了硬件及软件方面的设计。
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ARM 煤矿瓦斯 预测系统
- 在22日举办的ARM Techcon03技术年会上，通用平台联盟(CPA:由IBM,特许半导体以及三星等公司组成的组织)与ARM一起介绍了32/28nm HKMG低功耗制程技术在ARM处理器上的应用计划。
ARM的32/28nm HKMG低功耗制程化工作进展及推广计划：
去年ARM曾在Cortex-M3处理器上试用了32nm制程技术，今年8月份，首款测试用28nm制程的Cortex-M3处理器也进行了展示。会上双方讲解了从40nm制程迁移至更高级别制程的优点和需要克服的技术问题，而本月AR
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ARM 32nm Cortex-M3
- 日前，德州仪器 (TI) 宣布推出价格更低的、基于 Stellaris ARM Cortex™-M3 的全新微处理器产品，扩展了旗下微处理器 (MCU) 阵营，从而为开发人员满足嵌入式设计需求提供了更高的灵活性。29 款全新 Stellaris MCU 包括针对运动控制应用、智能模拟功能以及扩展的高级连接选项等的独特 IP，可为工业应用提供各种价格/性能的解决方案。此外，该产品系列还可提供更大范围的存储器引脚兼容以及最新紧凑型封装，可显著节省空间与成本。由于 Stellaris MCU 卓
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TI Cortex MCU
- 日前，德州仪器 (TI) 宣布推出 31 款全新的 ARM® 处理器，可为客户提供从成本低至 1 美元到超过 1GHz的未来产品的高扩展性解决方案，显著壮大了嵌入式处理器产品的阵营。最新处理器包括 29 款 Stellaris Cortex™-M3 微控制器 (MCU) 以及基于 ARM9和 Cortex-A8 技术的最新微处理器 (MPU) —— Sitara™ 系列旗下的头两款器件。该产品阵营的进一步壮大得益于TI 近期对 Luminary
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TI Cortex ARM MCU
- ARM公司近日公布了Cortex-A系列最新款Cortex-A5处理器即将上市的消息，ARM宣称这款处理器是ARM多核处理器中体积最小，功耗最低 的一款。该处理器可作为旧款ARM9/11处理器的替换升级用CPU，主要面向手机等廉价手持设备，同时也可以应用在嵌入式电子产品，消费级电子产品以及 工业用电子产品上。
Cortex-A5内部核心数目1-4核可选，同时与Cortex-A8一样内部使用了TrustZone安全技术以及NEON多媒体处理引擎，并能与Cortex-A8/A9处
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ARM 65nm Cortex-A5 处理器
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冷冻干燥技术自1980年代在我国兴起以来已取得长足发展，并已广泛应用于食品、低温和真空等科学领域，基于一些食品和药品加工行业的工艺需要，真空冷冻干燥技术需要迅速应用与推广。控制系统对物料的加工
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FPGA ARM 控制系统设计
- 基于ARM9和GSM／GPRS的无线可移动红外监测报警系统,0 引言
传统的图像监测系统往往布线复杂，通过远距离有线传输而费用高昂，并且灵活机动性小，由于GPRS(通用分组无线业务)通信技术在中低速率无线数据传输方面的突出优势，基于GPRS网络的图像监测系统打破了电缆
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红外 监测 报警系统 移动 无线 ARM9 GSM GPRS 基于 ARM
- 随着NXP发布LPC1700系列Cortex-M3内核的MCU，围绕着ARM新宠Cortex内核的竞争已经进入白热化。
目前Cortex-M3处理器内核的授权客户数已达到28家，包括东芝、ST、Ember、Accent、Actel、ENERGY、ADI、NXP、TI、Atmel、Broadcom、Samsung、Zilog和Renesas，其中ST、TI、NXP、Atmel和东芝已经推出基于Cortex-M3的MCU产品。 在这5家中，通过收购Luminary入局的TI和ST属于最先吃螃蟹的人，
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NXP Cortex MCU
- 位于英国的ARM及其芯片和设备厂商将对英特尔构成越来越大的威胁。也许ARM的威胁会超过英特尔传统的竞争对手AMD。
两位分析师最新发表的声明称，生产基于ARM设计的芯片的阵营将决定移动计算未来的竞争。这些厂商包括高通、德州仪器、三星电子和将来的苹果。
据位于宾夕法尼亚州新的黎波里(New Tripoli)的研究公司Information Network(信息网络)上个月末称，ARM处理器，而不是英特尔的Atom处理器，将在2012年占有上网本市场55%的份额。上网本是售价在400 美元以下
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ARM 处理器 Atom 操作系统
- 随着终端设备更注重高能效、小巧外观和性价比，OEM厂商不但要求设计方案在更小的封装尺寸中能实现实时控制、具有更强的处理能力和更高的连接性，还要求其简单易用，而更低的系统功耗和成本则是前提条件。这就要求MCU更高效、更智能、更可靠。
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兼容性 功耗 注重 更加 MCU
- 在欧美立法要求日益严格以及各种实施标准不断推出的背景下，公共设施公司正积极寻求符合相关标准的仪表测量解决方案，以充分满足严格的低能耗标准要求。为满足这些需求，德州仪器 (TI) 日前宣布推出 16 款针对电气仪表测量应用的最新超低功耗 MSP430 微处理器(MCU)，进一步壮大了其智能仪表测量产品阵营。这些全新 MSP430F4xx 器件是高度集成型解决方案，可支持独立的模拟前端 (AFE) 需求，并可实现业界领先的高准确度，其误差不足 0.1%。
16 款全新 MSP430 仪表测量 M
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TI MCU MSP430
- ARM公司近日在于加州福斯特市举行的IEEE SOI大会上发布了一款绝缘硅(silicon-on-insulator，SOI)45纳米测试芯片的测试结果。结果表明，相较于采用传统的体效应工艺(bulk process)进行芯片制造，该测试芯片显示出最高可达40%的功耗节省的可能性。这一测试芯片是基于ARM1176™ 处理器，能够在SOI和体效应微处理器实施之间进行直接的比较。此次发布的结果证实了在为高性能消费设备和移动应用设计低功耗处理器时，SOI是一项取代传统体效应工艺的可行技术。
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ARM 45纳米 SOI
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