基于ARM的3DES加密算法实现,3DES算法是一个重要的对称加密算法，被广泛应用于实际系统中。目前并没有针对嵌入式的实现方法，依据3DES算法和一般嵌入式系统需求，详细介绍该系统硬件和软件的设计过程。硬件以三星公司的S3C2410处理器为核心，系统以嵌入式Linux为载体。在此详细阐述开发环境的搭建、Bootloader的架构及功能、内核及文件系统的编译和移植。基于系统硬件和软件设计过程，通过MiniGUI图形界面对3DES算法进行了演示。
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算法 实现 加密 3DES ARM 基于
曾几何时，PC是计算的代名词。然而，互联网改变了游戏规则。现在，用户希望有更多设备可以增加自己的计算体验。电视等消费电子产品与互联网结合的趋势越来越明显;iPhone的出现，同样让随身计算终端有了新的定义。
终端变革的过程中，计算的重心不再仅仅停留在PC领域，这使得半导体市场再度焕发出了活力，各种各样的处理器、控制芯片层出不穷，一切都在为更多终端设备的出现铺平道路。
ARM的逆袭
当iPhone的出现让全世界目眩神迷的时候，三星和ARM站在幕后偷偷地笑了。以节能高效为主要特性的ARM
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ARM 移动终端 移动计算
ARM本周五透露了他们下一代处理器产品架构“鹰”的细节，这一架构的设计主要着重于速度，依赖于GlobalFoundries的28纳米制程并最终演化到22纳米，提出多核心和“高端”图形硬件的概念，并且对安全性进行了修正。这一系列的处理器将主要用于智能手机和其它移动设备，
由于正在等待制程的改进，“鹰”在2013年之前不会出现，并且到2014年才有相应产品出台，可谓路漫漫。
ARM公司本身不直接生产处理器，而是为他人提供设
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ARM 处理器 22纳米 鹰
MCU市场概览
据Gartner估计，2008年全球MCU总收入达到了136亿美元;2009年，由于全球经济衰退的影响，这个数字可能将会下降到约100亿美元。由于其较多出现在于汽车市场上，因此，MCU市场的下滑幅度将会超过整个半导体市场。
就增长速度而言，32位产品市场持续高于8位和16位MCU产品市场。2008年，每一产品细类中处于领先地位的商家仍旧保持其领军地位——Microchip公司在8位微控制器(MCU)产品市场上仍占据榜首地位;而Renesas(瑞萨
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嵌入式 MCU 200911
电机是社会上各领域广泛使用的且耗能巨大一种产品，如何提高电机效率，降低电机能耗成了电机发展的方向。直流无刷电机以其效率高，噪声小等优点，在各个领域都获得了广泛的使用。本文主要介绍了NEC专为变频控制应用推出的8位MCU系列的特点以及使用uPD78F0712设计的永磁同步电机(PMSM)180°控制器解决方案。该方案具有低成本、高效率和低噪声等优点，已经应用在了国内一些知名的空调厂商的空调室外风机上
I 180°控制的应用场合及特点
在一些应用场合，要求马达以不同的速度连续的
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世强电讯 MCU 变频控制 PMSM uPD78F0712
2009年11月2日 意法半导体采用ARM Cortex-A9多核处理器，研制高性能片上系统，为消费者提供强化的高清数字电视体验，提高家庭娱乐设备的功耗效率标准。
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ST Cortex-A9 ARM 多核处理器
日前，德州仪器 (TI) 宣布启动 MSP430 微控制器 (MCU) 超低功耗设计挑战赛，旨在鼓励全球设计人员充分展现其创新实力。该项赛事得到了电子元器件经销商安富利电子元件部 (Avnet Electronics Marketing) 的支持，比赛将在 2009 年 10 月 19 日至 2010 年 1 月 19 日期间进行。参赛选手将提交使用业界最低功耗 MSP430 MCU 与开发工具、面向从日常实用解决方案到专用设计理念的各种低功耗视频演示，从而激励他们最大限度地降低功耗。
由三名评
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TI MCU MSP430 设计大赛
日前，德州仪器 (TI) 宣布启动 MSP430 微控制器 (MCU) 超低功耗设计挑战赛，旨在鼓励全球设计人员充分展现其创新实力。该项赛事得到了电子元器件经销商安富利电子元件部 (Avnet Electronics Marketing) 的支持，比赛将在 2009 年 10 月 19 日至 2010 年 1 月 19 日期间进行。参赛选手将提交使用业界最低功耗 MSP430 MCU 与开发工具、面向从日常实用解决方案到专用设计理念的各种低功耗视频演示，从而激励他们最大限度地降低功耗。
由三名评
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TI MSP430 MCU
介绍了基于ARM920T嵌入式处理器(S3C2440)硬件平台上的瓦斯涌出量预测系统的设计。基于ARM嵌入式设备体积小、反应快、可靠性高等特点，可以有效地对多传感器数据进行融合和即时分析，从而及时地预测瓦斯涌出量的变化。系统采用分源法作为预测算法，讨论了硬件及软件方面的设计。
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ARM 煤矿瓦斯 预测系统
在22日举办的ARM Techcon03技术年会上，通用平台联盟(CPA:由IBM,特许半导体以及三星等公司组成的组织)与ARM一起介绍了32/28nm HKMG低功耗制程技术在ARM处理器上的应用计划。
ARM的32/28nm HKMG低功耗制程化工作进展及推广计划：
去年ARM曾在Cortex-M3处理器上试用了32nm制程技术，今年8月份，首款测试用28nm制程的Cortex-M3处理器也进行了展示。会上双方讲解了从40nm制程迁移至更高级别制程的优点和需要克服的技术问题，而本月AR
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ARM 32nm Cortex-M3
日前，德州仪器 (TI) 宣布推出价格更低的、基于 Stellaris ARM Cortex™-M3 的全新微处理器产品，扩展了旗下微处理器 (MCU) 阵营，从而为开发人员满足嵌入式设计需求提供了更高的灵活性。29 款全新 Stellaris MCU 包括针对运动控制应用、智能模拟功能以及扩展的高级连接选项等的独特 IP，可为工业应用提供各种价格/性能的解决方案。此外，该产品系列还可提供更大范围的存储器引脚兼容以及最新紧凑型封装，可显著节省空间与成本。由于 Stellaris MCU 卓
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TI Cortex MCU
日前，德州仪器 (TI) 宣布推出 31 款全新的 ARM® 处理器，可为客户提供从成本低至 1 美元到超过 1GHz的未来产品的高扩展性解决方案，显著壮大了嵌入式处理器产品的阵营。最新处理器包括 29 款 Stellaris Cortex™-M3 微控制器 (MCU) 以及基于 ARM9和 Cortex-A8 技术的最新微处理器 (MPU) —— Sitara™ 系列旗下的头两款器件。该产品阵营的进一步壮大得益于TI 近期对 Luminary
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TI Cortex ARM MCU
ARM公司近日公布了Cortex-A系列最新款Cortex-A5处理器即将上市的消息，ARM宣称这款处理器是ARM多核处理器中体积最小，功耗最低 的一款。该处理器可作为旧款ARM9/11处理器的替换升级用CPU，主要面向手机等廉价手持设备，同时也可以应用在嵌入式电子产品，消费级电子产品以及 工业用电子产品上。
Cortex-A5内部核心数目1-4核可选，同时与Cortex-A8一样内部使用了TrustZone安全技术以及NEON多媒体处理引擎，并能与Cortex-A8/A9处
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ARM 65nm Cortex-A5 处理器
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FPGA ARM 控制系统设计
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