TI为您准备了一天丰富的研讨会内容，提供您:
• 一系列的精彩演讲，将由TI与合作夥伴的技术专家以及市场经理介绍最新应用技术，内容涵盖模拟及嵌入式设计方案。
• 一个技术演示区，现场将有超过30个演示摊位，让您体验最新的技术与创新。
千万别错过这个与业界专家互动的机会，名额有限，请立即报名!
* 本次研讨会仅针对在职工程师开放。谢谢配合!
TI亚洲技术研讨会提供超过 30堂技术与应用解决方案演讲，五个产品分会场包括：
• 电源供应设计
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TI MCU DSP
Mouser Electronics，以其新产品快速导入知名，今日宣布备货最新的德州仪器(TI)MSP430™ Value Line 系列——超低价格的16位微处理器(MCU)。
TI 超低功率MSP430™ Value Line 能以 8 位 MCU 的超低价格实现 16 位 MCU 的出色性能以及业界领先的超低功耗，可满足因为成本意识应用而按惯例一直选择8位低成本微控制器的市场需求。TI MSP430G2x01, MSP430G2x11, MS
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Mouser MCU
日前，德州仪器 (TI) 宣布进一步扩展其 TMS320C2000™ 微处理器 (MCU) 数字电源软件、工具以及培训产品阵营，为所有电源及嵌入式系统工程师简化数字电源设计工作。最新产品可帮助开发人员通过 TI C2000 Piccolo MCU 实现数字电源设计的跨越式起步，其不仅能高度灵活地适应于不同的电源模型与集成要求，减少组件数量，还可提供高度的可编程性，确保整个电源负载范围的高效性。controlSUITE 软件新增超过 25 个免费模块化数字电源软件块，可显著降低编程技术挑战。
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TI MCU 数字电源
向低碳社会挺进的美国打算控制智能电网领域的主导权，并声称将为此竭力取得智能电网的国际标准。目前，NIST(美国国家标准技术研究所)已开始与日本经济产业省展开标准化讨论，而且IEC(国际电工委员会)也在美国主导下展开了研究。包括政府保证的额度在内，美国准备向可再生能源等绿色产业投入 1000亿美元的资金，力争在2020年之前将温室气体比2005年削减14%。这一目标的实现要依靠节能、可再生能源及环保汽车(插电混合动力车)为主力军，而作为可为此提供依托的基础设施，智能电网被寄予了厚望。
对标准的掌控
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半导体 MCU RF
电子秤中模数转换电路现在主要有两种实现电路：由分立元件组成的积分电路和单个模数转换(ADC)芯片。积分...
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测量 MCU 单芯片 SOC 电子称
在ARM处理器中实现SMTP协议的嵌入式远程通讯模式, 在本课题中，通过SMTP协议的方式提供了一种新的嵌入式远程通讯模式。即在ARM处理器中实现SMTP协议，并通过双绞线连接到Internet上。在该平台上开发的远程控制设备或仪器仪表实现了通过Internet进行数据的远程传输，
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远程 通讯 模式 嵌入式 协议 处理器 实现 SMTP ARM
基于LM3S615的地下水位监测系统设计,摘要：本文介绍了一种地下水位实时监测系统的设计方案。该系统主要包括信号采集、无线模块、数据处理及存储三部分。压力传感器获得的信号进行调理放大，送入主控制器LM3S615进行A／D转换等处理，然后通过无线通信模块
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系统 设计 监测 水位 LM3S615 地下 ARM
基于ARM的橡塑机械双层网络监控器设计,摘要：针对橡塑机械对监控的需求，设计了一款以AKM9、嵌入式Linux为核心，以CAN总线技术和网络技术为支持的，集成了实时监视、现场操作、远程维护为一体的双层网络型监控器。本设计实现了CAN底层的驱动程序和总线上多
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网络监控 设计 双层 机械 ARM 橡塑 基于
为满足家居自动化和仪表对能效的需求，Silicon Laboratories (芯科实验室有限公司，简称Silicon Labs)日前宣布推出业界最低功耗单芯片无线微控制器(MCU)。 Silicon Labs新推出的超低功耗Si10xx无线MCU(Si1000/1/2/3/4/5,Si1010/1/2/3/4/5)系列产品能充分满足电池供电家居自动化系统、智能仪表、室内监测和安全系统对于功耗和RF的需求。
Si10xx系列产品在5mm×7mm大小的封装内，集成了高性能、超低功耗的C
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芯科实验室 MCU
本文提出了一款便携式的多功能监护呼救定位装置的研制方案，该装置通过实时检测佩戴者的人体姿态和心电信号，并进行必要分析，获得佩戴者的生理状态信息。当本设计所述装置通过数据分析判断佩戴者可能发生意外情况时，立即将报警信息和佩戴者的地理位置信息通过短信方式发送至预设的接收者手机上，使接收者能在第一时间获知紧急情况的发生并采取必要的救助措施。
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时代民芯 MCU GPS定位 ECG
飞思卡尔半导体日前发布了40款新的ColdFire+ (plus)器件，将其久经考验的ColdFire产品线提升到一个新的高度，巩固了该公司在32位微控制器 (MCU) 领域的领先地位。通过采用90纳米 (nm) 薄膜存储器 (TFS) 闪存技术以及 FlexMemory技术，ColdFire+ MCU致力于成为市场上集成程度最高、最经济高效和小封装的32位MCU。
ColdFire+ MCU依托飞思卡尔在32位微控制器方面的既有优势，代表了ColdFire演进的下一步。新的ColdFire
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Freescale MCU 90纳米 混合信号
基于USB的ARM仿真器的研究与设计,基于USB接口的仿真器，提出了一种采用PHILIPS公司ARM7内核、LPC2148为主控制器的设计方案，并给出了硬件电路设计。利用本仿真器通过第三方软件可以实现目标机的调试和在线编程。硬件电路设计简单，是取代并口方式仿真器的一种经济可行的方案。
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研究 设计 仿真器 ARM USB 基于
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