随着iPad与iPhone的成功，苹果或可超越三星，成为仅次于HP的第二大半导体芯片消费商。iPad与iPhone的芯片提供商ARM也将因此受益，获得更多市场占有率。
目前苹果已经占据世界第二大半导体芯片消费商的地位。市场调研公司iSuppli预测，苹果2011年的半导体芯片消费量将达16.2亿美元，超过三星电子13.9亿美元的规模。HP则达到17.1亿美元，占据第一。
iSuppli分析师表示，ipad与iPhone 4 凭借非凡的想象力在激烈竞争中取得胜利。芯片消费排名上升表示苹果这两
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ARM 半导体芯片 iPad iPhone
7月20日消息，晶圆代工厂台积电与ARM公司签订长期合约，在台积制程平台上扩展ARM系列处理器及实体智财设计开发，并规划共同拓展28纳米与20纳米制程。
双方合作内容包括，台积将Cortex系列处理器及CoreLink AMBA协定系列完成制程最佳化实作。同时，也将与ARM合作，开发28奈米与20奈米制程嵌入式记忆体及标准元件库等实体智财产品。
台积电研究发展副主管许夫傑表示，双方合作预期将可强化开放创新平台价值，并促进整个半导体供应链创新。而未来系统单晶片应用客户，将获致最佳的产品效能。
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ARM 晶圆代工
ARM与其长期代工合作伙伴台积电公司近日宣布双方已经正式签署了由台积电公司使用28/20nm制程技术为ARM公司代工新款SOC芯片的合作协议。根据这份协议，台积电公司将为ARM代工多款专门针对台积电的制程技术优化过的ARM处理器产品，另外，双方还将合作开发专门针对台积电的制程技术优化过的 处理器核心设计技术，这些技术将被应用到包括无线功能，便携式计算，平板电脑产品，高性能计算等应用范围的产品中去。
去年，ARM曾经与台积电的死对头GlobalFoundries签订了一项合作协议，不过那份协议
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ARM 20nm SOC
英商安谋国际科技(ARM)公司以及TSMC 20日共同宣布签订长期合约，在TSMC工艺平台上扩展ARM系列处理器以及实体知识产权设计(physical IP)的开发。从目前的技术世代延伸到未来的20纳米工艺，以ARM处理器为设计核心并且采用TSMC工艺，双方共同的系统单芯片应用客户，将会获致最佳的产品效能。
依照协定，TSMC会将包含Cortex系列处理器以及CoreLink AMBA 协定系列完成工艺最佳化的实作。同时，透过ARM公司在TSMC未来更新世代28纳米与20纳米工艺上，开发包括嵌入
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ARM 处理器
电力系统的频率反映了发电机组发出的有功功率与负荷所需有功功率的平衡情况。高精度和高可靠性的频率测...
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测量 等精度测频 ARM 测控
基于ARM的城市供水站分布式监控系统, 提出了一种基于嵌入式和TCP/IP协议的三层架构城市供水站分布式监控系统。分析了系统的结构，设计了该系统的硬件，完成了下位机数据采集程序、上位机程序以及系统通信的实现。由此设计出基于ARM(S3C2440A)的高速实时数据采集通信与显示系统，试验验证了该系统良好的可靠性和高速性，具有很好的经济性和实用价值。
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分布式 监控系统 供水 城市 ARM 基于 收发器
尽管国内已有多家公司或科研单位研制出了一些自主版权的嵌入式微处理器，但是存在着性能、功耗、软件兼容性、价格等问题，与国际水平还有较大的差距。根本原因是我们还是采用了传统、过时的嵌入式微处理器的设计方式和体系结构，没有自己创新的设计技术和体系结构。可以说，刚刚起步的国产嵌入式微处理器芯片的研发和产业化工作迫切需要采用全新的嵌入式微处理器的设计技术和体系结构。
嵌入式微处理器的发展历程
为了更好的了解嵌入式微处理器的发展趋势，简要了解一下其发展过程是必要的。嵌入式微处理器诞生于20世纪70年代
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嵌入式 微处理器 MCU
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Mouser Electronics，以其新产品快速导入知名，今日宣布备货最新的德州仪器(TI)MSP430™ Value Line 系列——超低价格的16位微处理器(MCU)。
TI 超低功率MSP430™ Value Line 能以 8 位 MCU 的超低价格实现 16 位 MCU 的出色性能以及业界领先的超低功耗，可满足因为成本意识应用而按惯例一直选择8位低成本微控制器的市场需求。TI MSP430G2x01, MSP430G2x11, MS
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Mouser MCU
日前，德州仪器 (TI) 宣布进一步扩展其 TMS320C2000™ 微处理器 (MCU) 数字电源软件、工具以及培训产品阵营，为所有电源及嵌入式系统工程师简化数字电源设计工作。最新产品可帮助开发人员通过 TI C2000 Piccolo MCU 实现数字电源设计的跨越式起步，其不仅能高度灵活地适应于不同的电源模型与集成要求，减少组件数量，还可提供高度的可编程性，确保整个电源负载范围的高效性。controlSUITE 软件新增超过 25 个免费模块化数字电源软件块，可显著降低编程技术挑战。
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TI MCU 数字电源
向低碳社会挺进的美国打算控制智能电网领域的主导权，并声称将为此竭力取得智能电网的国际标准。目前，NIST(美国国家标准技术研究所)已开始与日本经济产业省展开标准化讨论，而且IEC(国际电工委员会)也在美国主导下展开了研究。包括政府保证的额度在内，美国准备向可再生能源等绿色产业投入 1000亿美元的资金，力争在2020年之前将温室气体比2005年削减14%。这一目标的实现要依靠节能、可再生能源及环保汽车(插电混合动力车)为主力军，而作为可为此提供依托的基础设施，智能电网被寄予了厚望。
对标准的掌控
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半导体 MCU RF
电子秤中模数转换电路现在主要有两种实现电路：由分立元件组成的积分电路和单个模数转换(ADC)芯片。积分...
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测量 MCU 单芯片 SOC 电子称
在ARM处理器中实现SMTP协议的嵌入式远程通讯模式, 在本课题中，通过SMTP协议的方式提供了一种新的嵌入式远程通讯模式。即在ARM处理器中实现SMTP协议，并通过双绞线连接到Internet上。在该平台上开发的远程控制设备或仪器仪表实现了通过Internet进行数据的远程传输，
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远程 通讯 模式 嵌入式 协议 处理器 实现 SMTP ARM
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