作为嵌入式半导体行业的构想者和架构师，飞思卡尔一直致力并推动创新科技发展。8月24日，将举办一年一度的盛会——飞思卡尔技术论坛(FTF)，届时大会将设置多场专题研讨会，就汽车信息娱乐市场、汽车新能源等未来发展趋势进行深入讨论。
在汽车电子领域，对于MCU性能的要求高于其他拭擦很难过，但是16位，32位MCU还是在逐渐取代8位MCU市场份额。作为汽车电子领域的领军企业，近年来，飞思卡尔也在积极的拓展MCU产品链路，并不断改进它们的性能。S12P就是其中典型的一款。S12P是
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飞思卡尔 MCU S12P
GlobalFoundries今天在自家举办的全球技术大会上宣布，已经成功流片了基于ARM Cortex-A9双核心处理器的技术质量检验装置(TQV)，而且第一家使用了28nm HP高性能工艺、HKMG(高K金属栅极)技术。
GF透露，这次TQV是今年八月份在位于德国德累斯顿的Fab 1晶圆厂内完成的，使用了一整套优化的ARM Cortex-A9物理IP，能从每一个方面模拟真正的SoC产品，从而实现最大程度的频率分析、缩短产品设计周期的时间，还有完整的可测性设计(DFT)。
据透露，新处理
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ARM 28nm Cortex-A9
PIC24F16KA102是极低16位MCU，采用改进型哈佛架构，32MHz时高达16MIPS，带4x PLL选择和多个除法选择的8MHz振荡器，17位x17位单周期硬件乘法器，32位x16位硬件除法器，16位x16位工作寄存器阵列，C编译器，运行模式的功
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MCU 开发技术 16位 设计 PIC24F16KA102 XLP 基于
随着景气逐渐复苏，全球半导体市场持续出现整并风潮，继晶圆代工、IC设计之后，硅智财(IP)产业近年来购并案亦频传，继IP业者ARC被VirageLogic买下，以及Chipidea出售给新思(Synopsys)之后，新思亦再度出手买下VirageLogic，显示半导体业的IP产业已渐趋成熟。
IP业者指出，半导体相对其他产业来说仍算年轻，其中IP产业时间更短，而要走向较稳定的阶段，则必然会出现整并，剩下几个大的厂商相互竞争，而近年包括安谋(ARM)、新思(Synopsys)及Virage等公司，
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ARM IP CPU
嵌入式控制系统的MCU一般都需要一个稳定的工作电压才能可靠工作。而设计者多习惯采用线性稳压器件(如78xx系列三端稳压器件)作为电压调节和 稳压器件来将较高的直流电压转变MCU所需的工作电压。这种线性稳压电源的
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应用 设计 电源 MCU LM2576
医疗电子市场正在升温，并且广受半导体厂商关注，甚至有潜质成为超越通信和PC成为半导体最大的应用领域。人民生活水平的提高，社会的老龄化，政府对社会医疗健康投入的加大，是医疗设备市场需求的主要推动力。而技术的进步，尤其是电子技术包括半导体产品的创新将是市场的催化剂。在上周结束的行业盛会飞思卡尔技术论坛(FTF)上，医疗创新是业内人士关注的重点之一，飞思卡尔新的医疗创新成果成为令人瞩目的产品。
全球医疗电子市场的热闹，一方面得益于电子技术的进步，另一方面受到以下趋势所影响：(1)人口老龄化，世界老年人
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freescale 半导体 MCU
挪威奥斯陆 –2010年9月2日节能微控制器公司Energy Micro®最近推出了一种免费的软件工具，用以消除调试I / O引脚冲突时产生的传统的费时问题。energyAware Designer支持完整的EFM32 Gecko低功耗MCU系列，确保正确的引脚配置并自动生成设置代码和文档。
在设计一个新的项目时，设计人员选择了一个目标MCU进行默认设备配置。点击一个外设功能就可启动它，并在一个直观的针脚输出图上用绿色突出各自的引脚。由于选择另一个外设而引起的引脚冲突，在默认
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Energy Micro MCU energyAware Designer
AMD CEO Dirk Meyer近日在接受《财富》杂志采访时称，AMD有意将自己的处理器推向平板机移动设备，但不准备开发与ARM方案进行直接竞争的SoC芯片。Dirk Meyer解释说：“短期内我还看不到那么一天(AMD、ARM相互竞争)。首先，当我们考虑接近某一领域的时候，我们会首先观察市场、审视自己所拥有的技术，然后寻找能够真正带来大好机遇的切入点。迄今为止，我们最大的业务点仍然是PC和服务器。硅处理器市场要大于智能手机市场……关于我们的核心业务，我们非
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ARM 处理器 移动设备
半导体知识产权供应商ARM近日股价大涨。
英特尔公周一宣布以14亿美元收购了英飞凌科技公司的无线业务部门，英飞凌生产的ARM芯片主要应用于笔记本电脑和智能手机，尤其是iPad和iPhone4，等移动设备。
有消息称英特尔打算将英飞凌生产的芯片用于其上网本，这将进一步扩大ARM芯片产品在在上网本市场所占份额。
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ARM 芯片 无线
基于ARM7处理器LPC2104的嵌入式, 摘 要 论文以ARM7处理器LPC2104和实时嵌入式操作系统 I．LC／OS—II为基础 ．建立了基LPC2104的嵌入 式开发 平台，实现 了 USB通信、嵌入式 Internet通信 、红外通信 等非常热门嵌入式应用术 。同时硬件的体
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ARM
摘 要： 介绍了基于FPGA+DSP+ARM的数据传送总线变换器的整体设计及ARM、DSP和FPGA的器件选型，详细描述了ARM与DSP、DSP与FPGA的接口电路设计，给出了系统软件结构设计,详细描述了HPI驱动程序的实现过程。 在
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FPGA DSP ARM 数据传送
在过去的半个世纪里，集成电路技术的进步不断刷新着全球电子信息产业的形态，五光十色的新产品、新应用也改变了人类的生活方式。然而，被新技术“宠坏”了的消费者越来越“喜新厌旧”，电子产品的市场寿命周期日益缩短，而企业对于产品差异化的不懈追求又进一步压缩了单个产品的市场空间。与此同时，工艺技术的升级也让产品的开发成本呈几何级数上升。市场在呼唤一种能够降低研发成本、缩短开发周期并具有设计灵活性的产品。在此背景下，FPGA(现场可编程门阵列)产业逐渐壮大并显露出不可
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赛灵思 FPGA ARM
凭借着掌上设备市场的突飞猛进，如今ARM架构处理器的声势已经今非昔比，甚至引起了有关x86是否可能被替代的讨论。虽然我们可以承认ARM架构智能本在功能上确实有可能取代x86笔记本，但绝大多数人不会想到的是，在高端服务器市场，ARM处理器也有可能替代x86。目前，Intel的Xeon至强处理器在全球服务器市场拥有93.5%的惊人份额，AMD的Opteron份额仅为6.5%，比去年第二季度的10.1%下降了不少。如果AMD不尽快赶上，挑战Intel的任务很可能就要落到ARM处理器的头上了。
近期有消
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ARM 处理器 x86
SCA平台ARM组件的设计,为了使一个波形能够在多个平台包括不同的操作系统和不同的硬件上无缝移植，从手持到终端都使用同样的体系结构，提出了软件通信体系架构SCA(Software Communication Architecture)，其设计分为核心框架的开发和设备节点的开发，其中对ARM处理器的组件进行了设计和封装，使得上层波形调用直接通过逻辑设备，达到上层波形应用和底层实际硬件ARM处理器分离的目的。由此推论出具有SCA功能的无线电最大限度节省波形移植费用，实现了软件无线电民用的可能性。
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设计 组件 ARM 平台 SCA
ARM很快将发布一款新的处理器设计方案，该方案可以让虚拟化软件在芯片上运行，这样可以扩展基于ARM芯片在低能耗服务器上的使用范围。
ARM架构组成员David Brash在加利福尼亚斯坦福芯片大会上的演讲中说到，虚拟化能力将被引入到下一版ARM Cortex A型处理器的开发中，代码名称为鹰，该处理器即将发布。一些公司，包括服务器虚拟化市场巨头VMware，已经为这款芯片开发了hypervisor软件，其他的厂商也为移动和嵌入式用途设计了软件。
ARM芯片以其低能耗而著称，广泛应用于手机的
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ARM 处理器
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