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arm 芯片 文章 进入arm 芯片技术社区

XRA00射频识别(RFID)芯片的原理及应用

  • XRA00是意法半导体公司推出的一个甚高频(UHF)RFID存储器芯片,可用于设计感应式射频识别系统。文中介绍了XRA00射频识别芯片的基本工作原理,给出了它作为电子标签在消费品零售和行李搬运领域的典型应用。
  • 关键字: 原理  应用  芯片  RFID  射频  识别  XRA00  

VFD显示驱动和控制芯片TP6312F在电磁炉显示电路中的应用

  • 介绍了VFD显示驱动和控制芯片TP6312F的组成结构、性能特点和编程指令,对TP6312F驱动的VFD在电磁炉显示电路中的应用做了详细论述,给出了该应用系统的硬件电路和软件流程。
  • 关键字: 显示  电磁炉  电路  应用  TP6312F  芯片  驱动  控制  VFD  

全球芯片与手机大厂浇3G冷水 看好2.5G机

  •     根据港台媒体报道,尽管欧洲及亚洲3G热潮不减,全球移动通讯厂商、手机厂及内容供应商均寄予厚望,不过,近来包括GSM/GPRS芯片龙头厂商德州仪器(TI)、手机大厂摩托罗拉(Motorola)高层,相继对3G前景大浇冷水;Qualcomm日前也表示,由于3G服务进度不如预期,调降2005年WCDMA手机出货目标。   近来多家手机芯片大厂及手机领导厂商纷对2005年3G市场不表看好,德仪亚洲区总裁程天纵表示,从2G到3G必须经过3~5年学习曲线,现阶段不宜将全部赌注押在
  • 关键字: 芯片  

芯片设计外包的得与失

  •   半导体制造在传统上划分为设计、制造、封装、测试四个工序,从技术含量和成本来看,前端工序的设计和制造的比重最高,后端工序的封装和测试的比重相对较低。半导体器件供应商在1990年代开始将封装和测试委托第三方外包加工,后来随着集成度的提高,使制造设备的资本支出猛增,半导体器件供应商再将前端工序的晶圆制造也委托外包或离岸外包,只保留设计工序在手,以达到降低生产成本,又抓紧核心技术的目的。进入2000年后,半导体市场先扬后挫,研发投入随着销售收益的下降而减少,位于半导体生产链最前端的设计工序也陆续委托外包,可用
  • 关键字: 芯片  其他IC  制程  

ARM向ST提供新版PrimeXsys平台

  •  近期,ARM公司宣布向意法半导体(ST)公司提供基于ARM1176JZF-S 32位处理器内核的最新版PrimeXsys平台。该平台适用于ST的Nomadik系列多媒体应用处理器,支持可提高安全性能的ARM TrustZone技术,以及ARM智能能量管理技术和CoreSight系统调试技术。在处理器和片外内存之间,通过二级缓存和存储控制器,建立了高效优化的数据连接,从而允许客户根据不同的应用和市场需求提供特定的设计。www.arm.com
  • 关键字: ARM  

ARM公司发布媒体和信号处理NEON技术

  • ARM公司近期发布了新的媒体和信号处理NEON技术,该技术是64/128位单指令多数据流指令集,支持8位、16位、32位、64位整数及单精度浮点SIMD操作,可灵活地实现多种视频编/解码、三维图像、语音处理、音频解码、图像处理和基带功能。而且NEON技术的指令集可与C编译器连接,ARM及第三方公司将提供相关的C编译器。www.arm.com
  • 关键字: ARM  

ARM新版RealView开发套件针对中国市场

  • ARM近期发布了首个面向中国市场、用于ARM7系列处理器的RealView开发套件。该新品包括中文版的编译工具信息和中文的产品文档。其中新的RealView Developer Kit基于RealView Developer Suite,包括一个针对ARM7系列处理器的JTAG运行控制单元,提供了优化的C编译工具和功能丰富的GUI调试器,大大缩短了设计人员开发基于ARM7 系列处理器的产品设计时间。www.arm.com
  • 关键字: ARM  

ARM为飞思卡尔进军汽车行业提供源动力

  • 近期,ARM公司宣布,ARM7TDMI处理器以其精巧尺寸和业界广泛支持成为飞思卡尔汽车车身、底盘和安全性能电子产品体系结构的理想之选,飞思卡尔半导体在Convergence大会上发布了其ARM Powered MAC7100 32位MCU系列。该标准平台体系结构,可以满足降低开发费用方面的需求,并且支持多种汽车电子应用复杂性设计需求,包括温控系统、气囊以及电动辅助转向器。www.arm.com
  • 关键字: ARM  

4月芯片销售增幅大降 较上年同期增长6.8%

  •     5月31日消息,世界半导体贸易统计组织(WSTS)周一发布调查称,全球芯片销售4月增长幅度较前月大幅放缓近一半,但该产业仍预计全年营收将实现增长。      路透社称,4月全球芯片销售较上年同期增长6.8%至181.5亿美元,较3月减少1.2%;3月芯片销售较上年同期成长12.8%。
  • 关键字: 芯片  

SEAJ:日本4月芯片设备订单同期减少35.4%

  •     5月31日消息,日本半导体设备协会(SEAJ)表示,日本4月芯片制造设备订单比去年同期大幅减少35.4%,创下25个月来最大跌幅,这说明芯片制造商对资本支出持审慎态度。    SEAJ表示,4月芯片设备订单金额为995亿日元(合9.208亿美元),比去年同期的1,540亿日元大幅下降。    这也是芯片设备订单在八个月内第七次出现比去年同期下降的情况
  • 关键字: 芯片  

ARM 在北京设立办事处 加大本地化支持力度

  • 近日,ARM公司北京办事处正式成立,将为本地合作伙伴提供更直接的支持,抓住良好的发展机遇,加速中国业务发展。ARM北京办事处作为一个销售和市场推广分支机构将使ARM公司为在北京地区的合作伙伴提供更为本地化的支持。这些合作伙伴包括无晶圆设计公司、国内的集成电路设计中心、大学以及科研机构、晶圆代工厂、原设备制造商(OEM)和其他第三方。ARM公司首席运营官Tudor Brown先生说:“北京是中国最大的半导体和IT发展重镇之一,在北京设立分支机构是ARM在中国发展的一个重要里程碑,显示了ARM在中国发展的决心
  • 关键字: ARM  

ARM提升设计工具能力 并拓展SoC IP方案

  • 近期,ARM公司宣布收购EDA公司Axys。该公司专门提供快速、精确的综合性处理器和系统的建模、仿真技术方案,通过此次收购,ARM将拓展Axys的电子系统级(ESL)到RealView设计工具中。利用其ESL方面的专业技术,可以在开发流程的早期(流片前)对设计进行建模,从而有助于连接设计流程中的嵌入式软件和EDA技术方案,并能降低整个系统的成本,加速产品上市并减少设计错误。收购后,ESL工具通过把ARM处理器、OptimoDE数据引擎、AMBA总线、软件开发流程以及业界领先的第三方IP整合在统一的设计环境
  • 关键字: ARM  SoC  ASIC  

OSD芯片MB90092的原理及应用

  • MB90092是日本FUJITSU公司生产的用CMOS工艺制成的OSD(On Screen Display)可编程大规模集成电路芯片,文中介绍了MB90092的功能特点、引脚排列及工作时序,给出了MB90092与AT89S52的接口电路与编程设计方法。
  • 关键字: 应用  原理  MB90092  芯片  OSD  

ADSP-TS201S芯片的功能和应用

  • 介绍了ADI公司的新一代高性能TigerSHARC处理器ADSP-TS201S的结构和性能,并结合与TS101S的对比说明了TS201S在性能上的改进;给出了基于TS201S进行系统设计的基本方法及设计过程中应该特别注意的问题;
  • 关键字: 应用  功能和  芯片  ADSP-TS201S  

贝尔法斯特建高科技中心由造船转向造芯片

  •     由贝尔法斯特女王大学兴建的电子、通讯和资讯科技研究所(ECIT)位于Titanic Quarter区的北爱尔兰科学园区内,这座耗资4000万英镑的世界一流的研究中心5月25日在贝尔法斯特正式启用,该中心所在位置是曾经建造了一些世界上的最了不起的轮船,其中包括“铁达尼号”的地方,这标志着贝尔法斯特由造船转向制造晶片。     ECIT的新的40000平方英尺大楼内有最先进的实验室、办公室和测试设施。楼内有120位学者、行政管理人员
  • 关键字: 芯片  
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