- 全球半导体行业在经过了几个月的低迷后已经开始好转。 由于更多的消费者购买笔记本电脑和手机,使得一些主要的厂商调高了它们的本季度的业绩预期。 在过去的几天里, 芯片行业的重量级大公司象英特尔公司、德州仪器和台积电等都表示它们的业务比本季度的预期更好。 预期的修改显示出厂商的信心在提高,芯片行业收入将大幅度高于今年的预期。所有的IT部门都将保持强劲增长。对于用户来说,今年较好的预期意味着一些产品的短缺,但也将意味着厂商们有足够
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芯片
- MouseWarrior是德国Code Mercenaries公司生产的鼠标控制系列芯片。该芯片融合了所有的鼠标接口并集目前市场上所采用的新技术于一身,兼容性好且使用简单,是开发鼠标产品的理想选择。
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及其 应用 Warrior Mouse 控制 芯片 鼠标
- PM8316是PMC-Sierra公司生产的一种低功耗、高性能的多信道E1映射复用成帧芯片。该芯片内部集成了映射器、复用器、成帧器,其处理容量为63路E1,并含有8位微处理器总线接口和5个标准信号的JTAG测试端口,可支持收发抖动衰减。
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PM8316 及其 应用 芯片 成帧 E1 映射 复用 信道
- XRA00是意法半导体公司推出的一个甚高频(UHF)RFID存储器芯片,可用于设计感应式射频识别系统。文中介绍了XRA00射频识别芯片的基本工作原理,给出了它作为电子标签在消费品零售和行李搬运领域的典型应用。
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原理 应用 芯片 RFID 射频 识别 XRA00
- 介绍了VFD显示驱动和控制芯片TP6312F的组成结构、性能特点和编程指令,对TP6312F驱动的VFD在电磁炉显示电路中的应用做了详细论述,给出了该应用系统的硬件电路和软件流程。
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显示 电磁炉 电路 应用 TP6312F 芯片 驱动 控制 VFD
- 根据港台媒体报道,尽管欧洲及亚洲3G热潮不减,全球移动通讯厂商、手机厂及内容供应商均寄予厚望,不过,近来包括GSM/GPRS芯片龙头厂商德州仪器(TI)、手机大厂摩托罗拉(Motorola)高层,相继对3G前景大浇冷水;Qualcomm日前也表示,由于3G服务进度不如预期,调降2005年WCDMA手机出货目标。 近来多家手机芯片大厂及手机领导厂商纷对2005年3G市场不表看好,德仪亚洲区总裁程天纵表示,从2G到3G必须经过3~5年学习曲线,现阶段不宜将全部赌注押在
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芯片
- 半导体制造在传统上划分为设计、制造、封装、测试四个工序,从技术含量和成本来看,前端工序的设计和制造的比重最高,后端工序的封装和测试的比重相对较低。半导体器件供应商在1990年代开始将封装和测试委托第三方外包加工,后来随着集成度的提高,使制造设备的资本支出猛增,半导体器件供应商再将前端工序的晶圆制造也委托外包或离岸外包,只保留设计工序在手,以达到降低生产成本,又抓紧核心技术的目的。进入2000年后,半导体市场先扬后挫,研发投入随着销售收益的下降而减少,位于半导体生产链最前端的设计工序也陆续委托外包,可用
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芯片 其他IC 制程
- 近期,ARM公司宣布向意法半导体(ST)公司提供基于ARM1176JZF-S 32位处理器内核的最新版PrimeXsys平台。该平台适用于ST的Nomadik系列多媒体应用处理器,支持可提高安全性能的ARM TrustZone技术,以及ARM智能能量管理技术和CoreSight系统调试技术。在处理器和片外内存之间,通过二级缓存和存储控制器,建立了高效优化的数据连接,从而允许客户根据不同的应用和市场需求提供特定的设计。www.arm.com
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ARM
- ARM公司近期发布了新的媒体和信号处理NEON技术,该技术是64/128位单指令多数据流指令集,支持8位、16位、32位、64位整数及单精度浮点SIMD操作,可灵活地实现多种视频编/解码、三维图像、语音处理、音频解码、图像处理和基带功能。而且NEON技术的指令集可与C编译器连接,ARM及第三方公司将提供相关的C编译器。www.arm.com
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ARM
- ARM近期发布了首个面向中国市场、用于ARM7系列处理器的RealView开发套件。该新品包括中文版的编译工具信息和中文的产品文档。其中新的RealView Developer Kit基于RealView Developer Suite,包括一个针对ARM7系列处理器的JTAG运行控制单元,提供了优化的C编译工具和功能丰富的GUI调试器,大大缩短了设计人员开发基于ARM7 系列处理器的产品设计时间。www.arm.com
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ARM
- 近期,ARM公司宣布,ARM7TDMI处理器以其精巧尺寸和业界广泛支持成为飞思卡尔汽车车身、底盘和安全性能电子产品体系结构的理想之选,飞思卡尔半导体在Convergence大会上发布了其ARM Powered MAC7100 32位MCU系列。该标准平台体系结构,可以满足降低开发费用方面的需求,并且支持多种汽车电子应用复杂性设计需求,包括温控系统、气囊以及电动辅助转向器。www.arm.com
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ARM
- 5月31日消息,世界半导体贸易统计组织(WSTS)周一发布调查称,全球芯片销售4月增长幅度较前月大幅放缓近一半,但该产业仍预计全年营收将实现增长。 路透社称,4月全球芯片销售较上年同期增长6.8%至181.5亿美元,较3月减少1.2%;3月芯片销售较上年同期成长12.8%。
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芯片
- 5月31日消息,日本半导体设备协会(SEAJ)表示,日本4月芯片制造设备订单比去年同期大幅减少35.4%,创下25个月来最大跌幅,这说明芯片制造商对资本支出持审慎态度。 SEAJ表示,4月芯片设备订单金额为995亿日元(合9.208亿美元),比去年同期的1,540亿日元大幅下降。 这也是芯片设备订单在八个月内第七次出现比去年同期下降的情况
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芯片
- 近日,ARM公司北京办事处正式成立,将为本地合作伙伴提供更直接的支持,抓住良好的发展机遇,加速中国业务发展。ARM北京办事处作为一个销售和市场推广分支机构将使ARM公司为在北京地区的合作伙伴提供更为本地化的支持。这些合作伙伴包括无晶圆设计公司、国内的集成电路设计中心、大学以及科研机构、晶圆代工厂、原设备制造商(OEM)和其他第三方。ARM公司首席运营官Tudor Brown先生说:“北京是中国最大的半导体和IT发展重镇之一,在北京设立分支机构是ARM在中国发展的一个重要里程碑,显示了ARM在中国发展的决心
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- 近期,ARM公司宣布收购EDA公司Axys。该公司专门提供快速、精确的综合性处理器和系统的建模、仿真技术方案,通过此次收购,ARM将拓展Axys的电子系统级(ESL)到RealView设计工具中。利用其ESL方面的专业技术,可以在开发流程的早期(流片前)对设计进行建模,从而有助于连接设计流程中的嵌入式软件和EDA技术方案,并能降低整个系统的成本,加速产品上市并减少设计错误。收购后,ESL工具通过把ARM处理器、OptimoDE数据引擎、AMBA总线、软件开发流程以及业界领先的第三方IP整合在统一的设计环境
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