- 美国先进微设备公司(AMD)执行副总裁汤姆
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芯片
- 2005年7月19日 A R M在中国嵌入式系统开发中位于领先地位。根据最新的EDN China嵌入式系统开发者调查结果显示，ARM是中国最受欢迎的微处理器架构，64%的答复者在其目前进行的嵌入式系统开发中使用ARM架构，远远高于第二位的21%。
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ARM 嵌入式系统
- 据台湾媒体报道，尽管本季度全球的主板芯片需求量增大，但台湾的生产商例如矽统、威盛等公司仍然受到来自Nvidia和英特尔的强劲阻击。 据主板业界消息灵通人士透露，Nvidia计划在AMD K8 主板配备C51系列芯片，由于C51系列芯片和台湾厂商所用芯片的价格相当，以往台湾厂商依靠芯片价格的优势不复存在。 而英特尔也计划本月底推出945GZ芯片组，2006年Q1进入量产阶段。 据悉，945GZ不提供PCIe 16显卡端口，仅支
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芯片
- ARM公司在加利富尼亚州旧金山市召开的JavaOne大会上发布了其全新的Jazelle® RCT 技术，该技术能在移动电话和消费电子产品等众多应用终端上显著地降低Java应用程序对内存的占用空间，同时提高性能并降低功耗。ARM® Jazelle RCT (运行时间编译器目标，Runtime Compiler Target)架构扩展集扩展了Jazelle技术范围，使其涵盖了运行时间和提前时间编译器技术的最优化，如即时编译（Just In Time Compiler, JIT)和动态适应编译
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ARM 存储器
- 2005年7月4日 复旦大学获ARM7TDMI微处理器授权，将用于先进的SOC研究。中国唯一的国家重点ASIC和系统实验室将应用ARM技术于SoC设计研发和培训项目。
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ARM 微处理器 SOC ASIC
- CC2420是Chipcon公司推出的一款符合IEEE 802.15.4规范的2.4GHz射频芯片，用来开发工业无线传感及家庭组网等PAN网络的ZigBee设备和产品。文中介绍了CC2420的主要功能、结构及典型应用电路。
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ZigBee 无线通信 设计 实现 CC2420 射频 芯片 2.4GHz
- 今天， Discretix公司与ARM 公司共同宣布：两家公司合作，为迅速发展的可移动及嵌入式基于闪存的存储器市场提供一个最优化的、完整的安全闪存控制器解决方案。将业界领先的ARM7TDMI R 嵌入式处理器或者ARM SecurCoreTM 系列与Discretix的CryptoFlashTM 安全解决方案融合在一起，为存储及移动设备产业带来了一种完整的、强大的、可升级的并且易于使用的安全闪存控制器。今天，通过对已获验证的基于ARM处理器的产品及Discretix的CryptoFlash技术的充分利用，
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ARM Discretix
- BCM5690是BroadCOM公司推出的集成有12个千兆端口和１个万兆端口的多层交换芯片。文章比较全面地介绍了该芯片的结构和功能特性，给出了它的访问控制方式和数据流程，同时给出了用ＢＣＭ５６９０设计交换整机的硬件结构和软件实现方法。
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交换 整机 应用 及其 芯片 以太网 千兆 BCM5690
- 尽管知识产权提供商ARM公司的投资策略历来不为外人道，但其放弃制造而仅贩卖知识产权的独特商业模式至今令业界啧啧称奇。 近日，ARM中国区总裁谭军告诉记者，为了拓展下游客户群，ARM将推出全新的商业模式———“先用技术后买单”，据介绍，ARM是全球第一个推出这个全新商业模式的半导体企业。 ARM卖出的并非产品，而是一项可出售的知识产权。谭军介绍说，芯片设计公司在项目启动初期就可以从网络上免费下载ARM处理器技术，以提高项目成功可能性，并减少开发时间成本。“当然，天下没有免费的午餐，如果芯片设计公
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ARM
- TA8435H是东芝公司推出的一款单片步进电机专用驱动芯片。文中介绍了该芯片的特点、引脚功能和工作原理，给出了采用89C51和82C53作为控制核心驱动步进电机的具体电路和相关程序代码。
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及其 应用 TA8435H 芯片 电机 驱动 步进
- W3100是WIZnet公司专门为以太网互联和嵌入式设备推出的硬件TCP／IP协议栈芯片，其硬件TCP／IP协议栈包含了TCP、UDP、IP、ARP和ICMP协议。文中介绍了W3100A的主要特点、引脚功能和基本结构，分析了W3100的软硬件设计应用方法。
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W3100A 芯片 协议 硬件
- SPC3是一种用于PROFIBUS-DP开放式工业现场总线智能化接口芯片，可广泛用于工业自支化和楼宇管理自动化中的单片机接口。文中利用SPC3可与PROFIBUS现场总线、RS-485总线等进行接口的优点?给出了一种提高数据采集与监控系统效率的实现方法。
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SPC3 及其 应用 芯片 接口 PROFIBUS 智能 基于
- 目前，英特尔90纳米工艺奔4处理器已经批量进入市场，这也标志着处理器跨入“100纳米至0.1纳米”的纳米时代。 5月30日，Intel Research科技分析师罗布
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芯片
- 据我国台湾半导体工业协会的数据，今年第一季度台湾芯片产业包括设计、制造、封装和测试领域收入比去年同期下滑了3％，为2350亿新台币，折合为75亿美元，只有封装和测试领域实现了增长，然而全球芯片市场收入则增长了12.8％，为551亿美元。该协会还预测，经过调整下半年台湾芯片市场将呈现上升趋势。 第一季度，由于缓慢生产能力扩容导致了台湾DRAM业务收入落后于全球平均水准，此外激烈的价格竞争和芯片制造工厂利用率的下滑进一步影响了台湾的芯片产业。
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