arm 芯片 文章 最新资讯
ARM授权中芯国际ARM922T内核
- ARM公司宣布中芯国际已获ARM922T微控制器内核和ETM9片上调试外设授权。通过经验证的基于 ARM内核芯片的制造能力，中芯国际将能提供ARM微处理器的生产服务。从而将使中国的无晶圆设计公司加快SoC产品的上市时间。同时，半导体公司还将从ETM9 模块提供的调试和追踪功能中受益。www.arm.com
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ARM与NEC携手开发多处理器技术
- 近期，ARM公司针对嵌入式应用与NEC Electronics达成合作协议。通过融合ARM11内核技术与NEC电子公司的多处理器技术，双方将联合开发对称多处理器(SMP)技术。其目标是，将ARM内核的应用扩展到需要更高性能CPU的多功能高端产品中。www.arm.com
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国内最先进芯片厂落户无锡 总投资20亿
- 继2004年11月16日意法半导体与海力士半导体宣布签订合资建厂协议后，这两家世界大型半导体公司今天在江苏省无锡市举行了存储器芯片前端制造厂的奠基典礼，来自中韩两国的国家及省市地区的高级官员参加了典礼仪式。 据悉，合资厂计划总投资20亿美元，合资双方以股本形式进行融资（海力士半导体67％，意法半导体33％），意法半导体还将提供2．5亿美元长期借贷，此外，中国当地的金融机构还将提供债务和长期租赁形式的融资组合方案。2005
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200万颗高清碟机芯片冲击DVD市场
- 上海晶晨半导体有限公司日前与创维、海尔、TCL、汤姆逊、万利达等8家家电巨头签下了200万颗芯片的采购大单，以完全自主知识产权对抗DVD行业的“专利陷阱”。 据上海晶晨董事长钟培峰介绍，从去年HVD上市至今，国内外市场总销量已经突破了100万台，在高清碟机市场上占有绝对优势。此次与八家家电巨头签下200万颗AML3511芯片的协议，其意在于冲击占有90%以上的DVD市场份额。据透露，HVD联盟可能在今年五一期间首次将HVD的价格降至500元到80
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ARM公司进一步扩大中国市场
- ARM公司宣布，上海复旦微电子股份有限公司将采用ARM7TDMI内核技术开发低功耗、低费用的音频、成像多媒体处理器。该公司将于2004年第三季度起开始量产基于 ARM内核的产品。之后,ARM公司又授权上海交通大学微电子学院ARM922T内核，用于先进的SoC研究。www.arm.com
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mC/OS-II操作系统向ARM7开发平台的移植
- 在ARM工程开发中，为了实现功能复杂的资源复用，提高软件功能设计效率，简化开发难度，需要采用高性能的实时嵌入式操作系统mC/OS-II作为软件设计平台。因此，将mC/OS-II移植到ARM开发平台是一项难度极高但十分必要的工作。通常移植工作对开发人员有非常高的要求，开发人员不仅要熟练掌握嵌入式系统的开发模式和方法，而且还要对操作系统、处理器和硬件系统的特性有深入的认识和研究。mC/OS-II移植工作已由作者独立完成，在实际应用后，证明mC/OS-II工作十分稳定。移植的硬件平台采用高性能ARM7TDMI内
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“ARM技术设计与应用竞赛”活动圆满结束
- 由ARM公司与《电子设计应用》杂志社共同举办的“ARM技术设计与应用竞赛”征文活动历时4个多月，于近日成功落下帷幕。竞赛期间，全国范围内众多公司技术人员、工程师、教师、学生、科研人员等积极参加了此次征文活动。通过对大量参赛作品的认真评审，专家评委会认为，此次最终入围的论文，均具有较高的水平，技术思路清晰、设计方案先进，并突出显示了技术的实用性和应用前景。参赛作品的内容从前沿技术讨论、SoC设计、系统结构设计验证，到操作系统移植、应用系统和教学系统设计、实际经验总结，涵盖面相当广泛，显示了ARM公司的微处理
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芯片设计的一次性成功
- 由于成本提高和产品周期缩短，芯片开发者正致力于芯片设计的一次性成功。在芯片的设计过程中，制造商正在使用一些方法帮助设计者理解和实现面向制造(DFM)的设计技术。他们具备芯片效果、工艺细节、制造成本方面的知识，能够给设计者提供指导，帮助设计者提高产量并降低芯片成本。芯片设计一次性成功的重要性随着工艺技术的进步，芯片的制造成本提高了。每一次工艺结点的换代升级会带来更高密度和更高性能IC的产生，同时导致掩膜成本的增加。延长光学平版印刷寿命需要使用光学模式校正、光学近似检查(OPC)，以及深亚微米工艺的移相掩膜(
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国家将设立扶持芯片产业的专项基金
- 日前，为了鼓励集成电路产业的发展，财政部、信息产业部、国家发改委联合发布了《关于印发“集成电路产业研究与开发专项资金管理暂定办法”的通知》，将有针对性地加大对芯片产业的支持力度。 据悉，这笔专项扶持基金来自国家财政拨款。具体操作则可能效仿目前已经成熟的信产部电子信息产业发展基金的模式——政府每年公开一批项目指南，然后企业申报研发项目，再经过专家评选、面试及验收等环节，最终确定资金的下放。除了设立以上专项基金以
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芯片装备产业低迷 未来二年将持续下滑
- 一项新的研究报告显示，在2004年激增64% 后，未来二年内全球芯片装备的销售将会下滑。 市场调研厂商Gartner 称，全球芯片装备的销售额在2005、2006二年将分别下滑11.6% 和6.5%。下滑的幅度将大于Gartner 原来的预期，它在去年10月份时曾预期今年全球芯片装备销售额的下滑幅度将达到0.6%。2004 年芯片装备厂商的销售额为376 亿美元。 &nb
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