SEAJ：日本4月芯片设备订单同期减少35.4% —— 作者： 时间：2005-06-01 来源： 加入技术交流群 扫码加入和技术大咖面对面交流海量资料库查询 收藏 <a href='https://ad.eepw.com.cn/www/delivery/ck.php?n=a635e61e&cb=INSERT_RANDOM_NUMBER_HERE' target='_blank'><img src='https://ad.eepw.com.cn/www/delivery/avw.php?zoneid=88&cb=INSERT_RANDOM_NUMBER_HERE&n=a635e61e' border='0' alt='' /></a> <a href='https://ad.eepw.com.cn/www/delivery/ck.php?n=a576c0a2&cb=INSERT_RANDOM_NUMBER_HERE' target='_blank'><img src='https://ad.eepw.com.cn/www/delivery/avw.php?zoneid=87&cb=INSERT_RANDOM_NUMBER_HERE&n=a576c0a2' border='0' alt='' /></a> 5月31日消息，日本半导体设备协会(SEAJ)表示，日本4月芯片制造设备订单比去年同期大幅减少35.4%，创下25个月来最大跌幅，这说明芯片制造商对资本支出持审慎态度。 SEAJ表示，4月芯片设备订单金额为995亿日元(合9.208亿美元)，比去年同期的1,540亿日元大幅下降。 这也是芯片设备订单在八个月内第七次出现比去年同期下降的情况
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