- 10月23日消息，据国外媒体报道，英特尔超便携事业部负责人潘卡嘉·凯迪亚(Pankaj Kedia)日前表示，苹果iPhone在某些方面表现不佳是因为错误地采用了ARM处理器。
凯迪亚说：“iPhone美中不足不是苹果的过错，而是ARM的过错。”而在此之前，英特尔移动事业部高级副总裁谢恩·沃尔(Shane Wall)也表示，iPhone手机缺乏足够的魅力。
沃尔说：“什么
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- 【中国深圳，2008年10月23日】《电子产品世界》主办的“嵌入式系统与应用论坛”在深圳成功举行，支持厂商包括ARM、瑞萨、泰克、赛灵思、爱国者等公司，与会代表将近200人。
图一 场面火爆 听讲认真
在题为“促进微控制器市场的竞争优势”的演讲中，ARM中国区总裁谭军博士首先表示，尽管目前全球正在经历一场百年不遇的金融危机，2008年全球半导体增长将有4%-5%，但是，从长远来看因能源需求仍会紧张，所以，&ldq
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- 日前，由于全球经济放缓造成亚洲芯片制造业需求疲软，台湾芯片制造商南亚科技公司和华亚半导体公司宣布第三季度损失惨重。这两家企业警告说，第四季度，芯片价格还可能进一步下滑，出货量同第三季度相比将保持平稳。
南亚科技公司，台湾第二大芯片制造商周三表示，受低迷经济环境和芯片供过于求造成的价格下降影响，已经连续六个季度亏损。南亚科技拥有华亚35.6%的股份。提到电脑需求和其他消费电子产品，南亚科技副总裁白培林表示，需求一直非常低迷。
经管现实不容乐观，大多数券商仍旧看好DR
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芯片 DRAM 南亚科技
- 全球领先的高性能信号处理解决方案供应商，最新推出一款高效的可定制显示管理解决方案——ADP5520照明管理系统，能够提高移动电话、个人导航设备以及媒体播放器的显示质量，并延长电池寿命。基于便携式电子设备的显示屏对大量电池功耗的需求，以及消费者在观看色彩丰富的内容时对更大尺寸与更高质量屏幕的需求，显示系统的电源效率正成为日益重要的设计考虑事项。
单芯片的ADP5520照明管理系统采用“智能”的照明控制技术，可以自动检测环境亮度
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信号处理 芯片 照明控制技术 ADP5520
- 10月23日消息，据国外媒体报道，英特尔超便携事业部负责人潘卡嘉·凯迪亚(Pankaj Kedia)日前表示，苹果iPhone在某些方面表,现不佳是因为错误地采用了ARM处理器。
凯迪亚说：“iPhone美中不足不是苹果的过错，而是ARM的过错。”而在此之前，英特尔移动事业部高级副总裁谢恩·沃尔(Shane Wall)也表示，iPhone手机缺乏足够的魅力。
沃尔说：“什么样的应用需要什么样
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iPhone 英特尔 ARM 处理器
- 根据市场研究机构Semicast的报告，尽管目前动荡的经济情势使美国、欧洲和日本等地市场信心受到冲击，但32/64位微控制器(MCU)、嵌入式微处理器(eMPU)和通用讯号处理器(DSP)市场将继续稳步成长。该机构预测，上述产品的整体销售额在2008年将达86亿美元，高于2007年的81亿美元，并以10%的年复合成长率在2013年达到142亿美元。
“这些产品的应用广泛，而且依赖工业、医疗、汽车和通讯基础设备等发展稳定的市场，将使它们成为未来处境艰难的半导体产业中，为数不多的亮
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- 根据市场调研公司TechSearch International Inc. (Austin, Texas)最新的报告，从2007年到2012年，倒装芯片（Flip-chip）和晶圆级封装（ WLP ）将以14%的年增速稳步前进。
TechSearch International forecasts steady 14% annual growth rates for flip-chip packaging. (Source: STATS ChipPAC) 驱动这两个市场成长的亮点因素主要是性
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晶圆 芯片 微处理器 LCD WLP
- 9月23日，当电信运营商T-Mobile在众声喧哗中发布了世界上第一款采用Google Android开放平台的智能手机—G1的时候，全球最大的半导体公司英特尔感受到了一丝难以言传的苦涩。作为Google Android开放手机平台联盟的发起者之一，它与G1失之交臂了。G1采用的是高通公司（Qualcomm）的处理器，其运算能力堪比3年前的PC。
就在G1发布前仅仅一个月，8月21日，美国旧金山，秋季“英特尔开发者论坛”（IDF）上，英特尔展示了其
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赛米控公司总经理 PaulNewman
把电力器件与电气应用相结合是一种有效利用电能的方法。工作温度和电流密度是衡量器件性能的重要指标。功率半导体发展的重要趋势是冷却技术的改善、电流密度的提高以及驱动器产品的进一步集成化。
针对电气系统的效率提升，成本和体积一直是人们关注的焦点。如今，随着环保压力的不断加大，对二氧化碳排放量的控
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- 据海关统计数据分析，2004~2007年，中国大陆LED出口逐年上升，出口量从2004年的122亿只，增长到2007年的312亿只，年复合增长率达36.7%；出口额从2004年的5.9亿元，增长到2007年的20.3亿元，年复合增长率达51.0%。2008年上半年，已出口LED257亿只，出口金额达12.7亿美元。预计2008年全年可实现出口量406亿只，出口额达27.6亿美元，比去年分别增长30.0%和27.6%。
中国大陆LED产品出口高速增长的原因是，近几年在“国家半导体照明工
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LED 芯片
- 受美国金融危机的影响，市场调研机构纷纷调整对半导体产业前景的预期。
半导体设备市场正在发生变化，8月SEMI发布乐观的2009年资本支出预测后，日前调降了市场预期，并称诸多芯片制造商处于突然其来的“恐慌状态”。8月的报告中，SEMI预测2008年晶圆厂设备支出减少20％，而2009年将反弹20％。对于2008年的预测没有变化。但对于2009年，SEMI分析师ChristianGregorDieseldorff表示，预计半导体资本支出增幅在-10％至5％之间。许多芯片制
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- 2008年10月9日 IBM、特许半导体制造有限公司、三星电子有限公司以及ARM公司宣布将在high-k metal-gate (HKMG)技术的基础上开发一个完整的32纳米和28纳米的片上系统(SoC)设计平台。
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- 据国外媒体报道，芯片设计厂商ARM和IBM本日前宣布，ARM已经与以IBM为首的一个芯片联盟达成协议，双方将联手开发面向移动设备和消费电子产品的新一代处理器技术。
根据协议，ARM将开发32纳米和28纳米片上系统（systems-on-a-chip，SoC）的设计平台，并许可给其它厂商使用。IBM通用平台联盟（Common Platform）的客户将在逻辑、内存和接口芯片中使用ARM开发的技术。
ARM和通用平台联盟的“并行开发工作”将加速该联盟推出嵌入式片上系统的
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- 伴随着3C融合进程的加速和我国传统产业结构的升级，嵌入式系统正日益受到重视，成为各领域技术创新的重要技术基础。近年来，我国嵌入式系统的应用需求日益增长，在通信、网络、工控、自动化、交通、医疗和消费电子等领域尤其突显。嵌入式系统在中国拥有巨大的发展潜力和市场需求。
2008年9月25日在《电子产品世界》举办的中国国际嵌入式大会嵌入式技术和应用论坛上，来自高校研究所和IC设计公司的专家就嵌入式系统的发展路线、技术热点进行了对话和交流。并且借助这次难得的嵌入式技术盛会，《电子产品世界》杂志社在论坛上颁布了&l
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- 摘 要: 以SAMSUNG公司的ARM SOC芯片S3C44B0X和TI公司的TMS320C5416 DSP为例，讲述了ARM芯片与DSP的数据接口技术，并给出了硬件连接图和软件代码。
关键词: ARM S3C44B0X 主机接口(HPI) TMS320C5416
后PC时代，嵌入式产品逐渐占领市场。而这些嵌入式产品的核心——处理器决定了产品的设计和性能。高性能、低功耗、低成本是嵌入式处理器的主要特点。在32位嵌入式处理器市场中，ARM占有78.6%
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ARM S3C44B0X 主机接口 HPI TMS320C5416
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