- NEC电子日前完成了新产品“uPD9280GM”的开发，并于即日起开始提供样品。该新产品可将低解像度的视频图像及静止图像显示在高解像度(1920×1080像素，以下简称全高清)电视面板时的粗糙边缘平缓化，从而改善图像画质。
新产品采用了NEC电子“单帧超解像技术” 独家算法，将一个图像帧数据进行解析、处理，从而改善在图像放大时产生的粗糙边缘。产品具有以下特点：(1)改善标清(像素640×480，简称SD)的视频及静止画面在全
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- ARM公司与世界领先的电容式感应触摸屏输入解决方案供应商Melfas近日共同宣布：Melfas选择ARM® Cortex™-M0处理器以及ARM物理IP 库，用于其未来为电容式触摸屏解决方案提供的控制器IC 。
Melfas首席执行官B.W. Lee表示：“对于支持的屏幕尺寸不断变大的移动触摸屏应用来说，Cortex-M0处理器凭借其超低功耗、超低门数以及32位性能效率，成为一个理想的选择。此次对于我们先前的基于8051的解决方案的升级，使得我们能够在产品的功耗效
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- 基于ARM＆Linux的嵌人式设备远程调试模块设计,摘 要：提供一种方便、高效的设备调试方案，即利用嵌入式技术采用网口替代常用的串行接口、IJSB接口等作为设备的调试接口。该系统以Atmel公司的AT91RM9200芯片为核心，以可裁减的μCLinux为操作系统，设计了嵌入式We
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- 基于ARM嵌入式平台的X86译码SOC架构设计,摘 要：二进制翻译技术是代码移植技术中的一种重要技术。针对二进制翻译的应用，提出在ARM嵌入式平台下实现X86 t0 ARM二进制翻译系统。通过对ARM嵌入式平台的研究，介绍二进制翻译模块的功能，着重论述SOC架构的设计
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- 基于ARM+Linux 2．6内核的控制系统驱动设计,摘要：在Linux 2．6内核下驱动的设计相对以往版本Linux内核有了很多改进，而ARM9被广泛用于控制领域。结合项目背景，介绍在Linux 2．6．21．7内核下基于AT91RM9200硬件平台的某仪器控制系统驱动设计，重点介绍I／O口
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- ARM无线技术部经理James Bruce在谈及ARM的Cortex-A9处理器时，他在本周早前预言，“2010年，装有新一代双核A9的手机必定会出现 现时，PalmPre使用的处理器是Cortex A8，使用而IPhone同时在使用由ARM设计的，以苹果牌子命名的芯片。A8只带单核而A9会采用双核技术，可预见的是，未来带有双核甚至四核芯片的手机将会令其性能得到极大的增强。”
ARM，是是英国一家电子公司的名字，全名为Advanced RISC Machine。12年前，
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- 据日本经济新闻报道，东芝表示将关闭部份芯片生产部门，取消近期宣布的分拆决定，以整顿亏损累累的芯片业务。
报导指出，东芝计划关掉Kitakyushu厂两条生产线，而岩手县Toshiba Electronics Co部门6寸晶圆产能则将腰斩。
据报载，公司将裁减生产线的临时雇员，部份全职员工将改派至芯片部门以外的业务单位。
东芝预估，废弃生产设备及采取相关措施所耗费的重整费用将达300亿日元(约合3亿美元)。东芝打算减少6寸或更小尺寸晶圆三成的产量。
公司意图透过整顿亏损连连的芯片
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- 据国外媒体报道，内存芯片厂商Rambus公司与欧盟竞争委员会(EUCC)联合宣布，双方暂时达成一致。作为监管方的欧盟竞争委员会将放弃对Rambus公司的调查，并不会做出任何处罚决定。前提是Rambus降低对其他公司的专利费率。
欧盟竞争委员会在2007年以滥用垄断地位罪起诉Rambus，指控其设定的专利费用过高。Rambus称将对某些型号的内存及内存控制器设置专利权费用上限。
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- 6月11日下午消息，据台湾媒体报道，台积电今日召开董事会，会中全体董事一致推举张忠谋续任董事长兼总执行长，曾繁城续任副董事长;而原总执行长蔡力行则担任新事业组织总经理，直接对张忠谋负责。张忠谋将于今晚6点亲自召开记者会说明相关事宜。
台积电董事会今日同时通过两项重大人事案：(1)、聘请张忠谋董事长自6月12日起兼任总执行长一职。(2)聘请原总执行长蔡力行担任新事业组织总经理，并直接对董事长兼总执行长负责。
张忠谋表示，台积电高度肯定蔡力行在过去几年担任总执行长期间的杰出表现。放眼未来，
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- 据国外媒体报道，美国知名财经杂志《商业周刊》网络版刊文称，高通和飞思卡尔希望通过一个名为“智能本”的全新产品类别来对抗英特尔在上网本领域的主导地位，并在低价笔记本市场获得更高的份额。
定义新品
高通和飞思卡尔希望给上网本(netbook)起一个亲切的名字。这两家芯片制造商希望通过一种名为智能本(smartbook)的产品在体积小巧、价格低廉的新兴笔记本市场打破英特尔一家独大的局面。
手机芯片制造商高通将智能本定义为一种屏幕尺寸在5至12英寸的移动计算设备，该设
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- 北京时间6月10日消息，据国外媒体报道，国际半导体设备与材料协会(以下简称“SEMI”)周三表示，预计明年全球芯片制造设备销售额将几乎翻一番。今年全球芯片制造设备销售额将下滑56%。
SEMI称，尽管美国投资在增长，芯片制造工厂建设项目支出自2008年以来一直在滑坡，已跌至10年来最低点。明年芯片制造设备支出将增长90%。
SEMI表示，今年全球芯片产能将下滑3%，明年将增长约6%。
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- 台积电将继续增加其12英寸(300mm)芯片厂的产能，他们希望这些芯片厂的产能能比去年提高11%，并最终在今年年底达到旗下芯片厂总产能的42%。 台积电今年的产能扩展计划主要针对Fab12工厂展开，到今年第三季度，这间工厂的年产能力将提升到22万片300mm晶圆，而第四季度这个数字将达到 25万片。除了扩展产能，台积电还将致力于40/45nm制程工艺的良品率提升工作。
6月份早期，台积电完成了总值93.3亿新台币(合2.837亿美元)的设备采购计划，他们今年全年的资本支出预算是15亿美元，而去年
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- 据国外媒体报道，全球第二大芯片代工厂商台联电5月份销售额与去年同期相比仍然在下滑，但已是连续第三个月环比增长，成为全球芯片需求复苏的最新迹象。
台联电和全球第一大芯片代工厂商台积电预测，随着PC和其他消费电子产品需求升温，第二季度业绩将有所好转。但分析师指出，美国或欧洲市场尚未复苏，可能会影响到台积电和台联电今年下半年的销售情况。
5月份台联电销售额为新台币75.14亿元(约合2.28亿美元)，同比下滑了12.7%，但环比上涨了9.3%。德州仪器周一提高了第二季度利润和营收预期，表明芯片市
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- Broadcom(博通)公司今天宣布，面向中小企业应用的65纳米单芯片千兆以太网(GbE)交换机芯片解决方案已开始向大型制造商客户批量交付，客户包括Allied Telesis、思科、D-Link和NETGEAR。此高度集成的交换机芯片系列包括5、8、16和24端口配置，具有完美的第二层(L2)交换能力，可满足今天中小企业网络对功能和端口密度的要求。
Broadcom面向中小企业应用的“绿色”交换机芯片可使系统总体功率以惊人的幅度降低，降幅多达40%，而且由于无需风扇并可
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- 据国外媒体报道，美国芯片巨头英特尔一位高管上周五在接受外界采访时表示，目前全球科技产业低迷现象已经“触底”，预计今年下半年期间，英特尔产品销售将迎来“季节性增长”。
英特尔欧洲、中东和非洲(EMEA)区主管克里斯蒂安·莫拉莱斯(Christian Morales)当天在俄罗斯圣彼得堡市接受采访时称：“我们预计今年下半年期间，英特尔市场业绩将出现季节性增长。”
美国知名投资银行高盛(Goldman Sach
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