嵌入式ARM微处理器选型指南, 要选好一款处理器，要考虑的因素很多，不单单是纯粹的硬件接口，还需要考虑相关的操作系统、配套的开发工具、仿真器，以及工程师微处理器的经验和软件支持情况等。微处理器选型是否得当，将决定项目成败。当然，
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指南 选型 微处理器 ARM 嵌入式
ARM与TLV5637的模拟SPI接口设计, 摘 要 在对SPI接口协议进行分析的基础上，提出了利用ARM的GPIO口来模拟SPI接口的通用实现方法。根据串行D／A芯片TLV5637的时序特性和操作要求，利用模拟的SPI接口方法，实现了对TLV5637的访问。
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接口 设计 SPI 模拟 TLV5637 ARM
基于ARM的无线网卡设备驱动设计,介绍了D－Link无线网卡在嵌入式Linux下的驱动设计与实现。该系统主要应用于医用伽马相机和小型SPECT设备的手持数据采集系统。首先搭建嵌入式开发的软硬件环境，对Linux内核进行剪裁，然后研究网络驱动工作原理，利用D－Link无线网卡对通用无线网卡的驱动进行修改和交叉编译，最终移植到ARM平台上，建立嵌入式无线局域网。
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设计 设备驱动 无线网卡 ARM 基于
业界有分析师表示，芯片制造商们正刻意制造短缺，企图在下半年拉高芯片价格。
上半年IC市场低迷，许多芯片制造商和代工厂被迫放缓甚至停止产能释放。
有人预计下半年市场将反转，也有人认为IC厂商正在收紧工厂产能，来制造芯片短缺，以此提高价格。
“近期在和分销商的交流中，我们一直听到分销商说芯片制造商在收缩产能以提高价格。”FBR Capital Markets分析师Craig Berger在一份报告中指出。
似乎有一些证据支持了Berger的观点。代工厂在产能
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芯片 IC
随着工艺节点和裸片尺寸不断缩小，采用倒装芯片封装IC器件的消费电子产品的数量日益增加。但是，倒装芯片封装制造规则还没有跟上工艺技术发展的步伐。 本文介绍了用芯片-封装协同设计方法优化SoC的过程。
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SoC 芯片 封装 方法
摘要 锂电池具有体积小、能量密度高、无记忆效应、循环寿命高、高电压电池和自放电率低等优点，近年来已经成为微型移动终端设备的首选电源。本文介绍了基于LTC4065芯片的线性充电管理方案，仅需要非常少的外围元件配
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LTC4065 及其 应用 芯片 管理 线性 充电 锂电池
摘 要 为了满足存储网络和下一代航空电子系统对光纤通道网络的需求，提出了一种新的光纤通道网络接口控制芯片的设计方案。用 Verilog实现了接口控制芯片的RTL设计并完成了功能仿真和验证，通过嵌入式PowerPC完成了接
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芯片 设计 控制 接口 光纤 通道 FPGA
文章设计了在ARM(Advanced RISC Machines)微处理器上基于ZigBee无线通信协议的无线串口集线器。首先提出基于ZigBee组成无线网络的总体方案，接着给出无线串口集线器的硬件设计和软件设计实现方法，最后分析了无线串口集线器的实际应用。
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无线 串口 集线器 组成 模块 ARM 微处理器 ZigBee 利用 ZigBee
由于被判侵犯Tessera公司的两项封装专利，5家大厂的多款芯片产品可能在本月下旬被美国政府禁止进口，包括高通、意法半导体、飞思卡尔、Spansion和AMD子公司ATI Technologies。
Tessera公司最早於2007年5月控告上述5家和摩托罗拉公司侵权，要求依据著名的“337条款”禁止侵权产品进口。2008年12月，美国国际贸易委员会(ITC)行政法官作出初步裁决，认定被告公司并未违反337条款。但今年5月20日，美国国际贸易委员会(ITC)推翻之前的裁定
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飞思卡尔 芯片 封装
北京时间7月3日晚间消息，据国外媒体报道，半导体行业协会(Semiconductor Industry Association，以下简称“SIA”)周五公布报告称，5月份全球半导体销售额环比增长5.4%，主要由于手机和PC等产品的需求缓慢上升。
SIA称，5月份全球半导体销售额为165亿美元，较4月份的156亿美元增长5.4%，但较去年同期的215亿美元则下滑23.2%。
SIA发表声明称：“销售额的环比增长令我们对半导体行业将恢复正常的季节性持谨慎的乐
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半导体 芯片
多传感器信息能完善、精确、可靠地反映对象和环境的特征，将信息融合技术引入工业控制能更有效地利用信息资源。ARM作为32位RISC架构的嵌入式微处理器，具有高集成度、高可靠性等特点，能解决传统工业生产过程由于设备和器件相对分散所导致可靠性不高、抗干扰能力差的问题。
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工业控制 应用 融合 信息 ARM 传感器 基于 转换器
分布的影响。通过应用统计方法，可以定义更切合实际的降额因子。 叙词：芯片并联 IGBT模块 续流二极管 降额因子 Abstract：The article, after investigation and analysis, introduces the influence of chip paral
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芯片 并联 分析
2009年7月3日 ARM任命Allen Wu为ARM中国区总经理。
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ARM IP
2009年7月3 日，ARM宣布：在对其持续成长的中国业务进行了战略回顾之后，ARM今天正式任命Allen Wu（吴昂雄）为ARM中国总经理兼销售副总裁。ARM中国总裁谭军从2002年ARM开始其在中国的运营起，对公司在中国所取得的成功做出了巨大的贡献；现在，他希望寻求新的发展。在过去几年中，ARM已经在上海、北京和深圳设立了办公室，并且有越来越多的中国企业选择ARM技术，用于其产品开发。
Allen Wu于2004年加入ARM，从2007年开始负责ARM在中国的销售。在过去两年中，他专注于扩大
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ARM 嵌入式
基于ARM的数控算法图示仪设计, 摘 要：设计一种研究数字控制(尤其是各种数字插补算法及其性能和状态的研究)的专用数字图示仪，其适用于数控人才培养。该图示仪能对控制芯片发出的各类脉冲和电平信号实时捕获，并进行分析，通过图形的形式形象地将
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图示 设计 算法 数控 ARM 基于
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