基于ARM和DSP架构的多处理器高速通信协议设计, 目前，建立在宽带网络的多媒体应用日渐增多，高性能的DSP也不断推陈出新，由于DSP具备非常灵活的编程运算能力，针对不同的编码标准，采用不同的编码软件，加上合适的芯片价位，在视频会议终端、视频监控服务器、IP
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通信 协议 设计 高速 处理器 ARM DSP 架构 基于
ARM公司与TSMC日前共同宣布，已顺利完成首件采用20纳米工艺技术生产的ARM Cortex-A15 处理器设计定案(Tape Out)。藉由TSMC在开放创新平台上建构完成的20纳米设计生态环境，双方花费六个月的时间即完成从缓存器转换阶层(RTL)到产品设计定案的整个设计过程。
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ARM 多核处理器
引言 在综合器的研发工作中，实际采用了一微处理器与AD9852配合使用，构成综合模块。微处理器完成产生同步 ...
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原子 AD9852 芯片
Exar 公司近日发布了XRA120x I2C/SMBus GPIO (通用输入/输出 )扩展芯片以及XRA140x SPI GPIO扩展芯片家族-共推出12款产品。Exar的GPIO扩展芯片采用工业标准的I²C，SMBus，或者SPI接口，实现I/O口扩展需求。XRA120x以及XRA140x系列芯片面向工业监控，手持电池供电设备、和手机、PDA、GPS消费类电子等诸多市场。
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EXAR 芯片 XRA120x I2C SMBus GPIO
恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)和德国SEGGER公司今天宣布，免费提供恩智浦ARM微控制器使用的emWin图形库。SEGGER开发的emWin提供了稳定、有效的图形用户界面(GUI)，适用于任何图形LCD的操作应用，可输出高质量无锯齿的文字和图形。
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恩智浦 ARM emWin
用一个名片盒大小的插座式电脑作为家用的中央服务器，在办公室、公交车上、甚至在千里之外，通过上网设备就可以查询家中空调、照明灯、电动窗帘、门禁系统等设施的状态，对这些设备进行控制。这是Marvell“美满之芯”电子设计大赛上获得一等奖的作品。
日前，Marvell“美满之芯”电子设计大赛在上海举行了决赛和颁奖典礼。南京邮电大学的李亮、孙咏获一等奖，东南大学的龚挺、张斌斌获二等奖，华中科技大学的许文建、邹伟政、赵明获三等奖。他们的作品分别是《基于Zig
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Marvell 芯片 电子设计
LED护栏灯是以荧光灯管或LED作为光源，以连续的护栏为载体，形成近似线性的护栏灯带。本文主要介绍基于16路恒流LED驱动芯片的护栏灯解决方案。该方案主要由以下几部分组成：(1)以STC11F02单片机为主的主控电路，其主
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实现 护栏灯 芯片 驱动 LED 路恒流
荷兰半导体设备商ASML日前公布第3季财报，虽然获利成长，但预测明年芯片业成长放缓而拒绝作出财测。该公司认为只有跟平板计算机和智能型手机相关的芯片设备明年才会见到成长。
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ASML 芯片
近日，SEMI(国际半导体设备与材料协会)完成了半导体产业年度硅片出货量的预测报告。该报告预测了2011 – 2013年期间晶圆的需求前景。结果表明，2011年抛光和外延硅的出货量预计为91.31亿平方英寸， 2012年预计为95.29亿平方英寸，而2013年预计为99.95亿平方英寸(请参阅下表)。晶圆总出货量预期在去年高位运行的基础上会有所增加，并在未来两年会保持平稳的增长态势。
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晶圆代工大厂联华电子(UMC，以下简称联电)与处理器核心供货商 ARM 共同宣布，双方已签订长期协议，将提供联电客户使用经联电 28纳米HPM制程验证的 ARM Artisan Physical IP 解决方案。
联电的 28纳米 HPM 制程，针对广泛的应用产品，包含手提式产品，像是手机与无线产品等，以及高效能应用产品，像是数字家庭与高速网络产品等。结合了两家公司的优势，此次合作将会为双方客户带来优质的技术与支持服务。
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ARM 28纳米
AD9850简介 DDS是直接数字式频率合成器（Direct Digital Synthesizer）的英文缩写。与传统的频率合成器相比，DDS具有低成本、低功耗、高分辨率和快速转换时间等优点，广泛使用在电信与电子仪器领域，是实现设备
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针对当前数据增长及其相关成本在内的数据存储挑战，首席信息官们和数据中心运营商有必要对其当前的存储基础设施进行重新评估，并考虑使用相应技术来应对这些问题。
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2011 年 10 月 10 日— 全球高性能模拟混合信号半导体设计和制造领导厂商Intersil 公司（纳斯达克全球交易代码：ISIL）推出具有低噪声、低温度漂移而且低功耗的精密电压基准芯片--- ISL21090，用以满足高端和便捷式仪器系统的要求。
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目前人们都在讨论苹果失去史蒂夫·乔布斯(Steve Jobs)后的未来走向问题，但我想谈的是几周前的一场对话，当时我是在与熟知乔布斯的一位硅谷资深高管交谈，这发生在乔布斯刚刚辞去苹果CEO职位之后。我们谈到苹果已作好面向后PC时代的准备，这位高管透露说，乔布斯告诉他苹果有1000位工程师在研发芯片产品，核心特性着眼于低功耗和小规格。
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苹果 芯片
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