- 北京时间9月13日凌晨消息，据彭博社报道，英特尔及其他公司正考虑对美国专利公司InterDigital的知识产权组合发起收购要约，这些专利组合包含约8000项专利，此前有报道称苹果、微软和谷歌也都有意收购这项资产。
报道称，英特尔、三星、爱立信和HTC都正考虑是否收购这项资产，谷歌则可能无意发起收购要约。第一轮招标将在两周内进行，这些公司将被要求表明它们是否将在未来几天内参与竞标。
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- 受惠智能型手机热卖加持，以及上游BT树脂恢复正常供货，台湾集成电路(IC)基板厂第二季终于摆脱日本311强震阴霾，营收获利同步优于首季，也都看好第三季营运再增温。IC基板厂强调，智能型手机与平板计算机热销，以及后续有新产品陆续推出，目前订单能见度不差，特别是FC-CSP载板、芯片尺寸(CSP)基板、CSP覆晶(FC)载板和高密度连接(HDI)板的市场需求量很大，所以对第三季的营运表现感到乐观，甚至将超越第二季营收。
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- 基于ARM的牵引理疗系统的实现,引言
医学上针对腰椎间盘突出症等腰脊椎病，通常采取物理牵引的保守治疗方法。本牵引床系统是以两段式床体为治疗平台，采用ARM等嵌入式处理器并结合计算机对床体各自由度运动实现分布式控制，并由直流电机实施外力
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- 用ARM架构处理器优化工业控制,运营现代化的工厂和加工车间，在技术上都非常复杂。为实现对机械设备和生产过程的精确控制，生产企业需要采用最新系列的传感器、致动器以及伺服系统。作为添加技术以获得精确控制功能优势的范例，各个联网与自动化层
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- 在日前的台湾国际半导体展(SEMICOM Taiwan)上，Assembléon 首次正式亮相半导体行业。作为拾取 & 贴片解决方案提供商，Assembléon 与本地企业希玛科技合作，推出了隶属 A-Serie 阵营的半导体专业化新型解决方案 —— A-Series Hybrid。A-Series Hybrid将 Assembléon 成熟的并行贴装技术应用到系统级封装、多芯片模块制造和倒装芯片邦定等相关的后端应用领域。
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- FPGA芯片结构分析,目前主流的FPGA仍是基于查找表技术的，已经远远超出了先前版本的基本性能，并且整合了常用功能(如RAM、时钟管理和DSP)的硬核(ASIC型)模块。如图1-1所示(注：图1-1只是一个示意图，实际上每一个系列的FPGA都有其相应的
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- 基于ARM的心电信号处理系统设计,根据国家卫生部《全国卫生信息化发展规划纲要》的目标，在2010年要基本实现医院的数字化和信息化。所以未来医疗器械市场对新型医疗设备的市场空间巨大，特别是拥有数字化和信息化特征的心电信号处理系统具有广阔的应
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- LCD是手机上非常重要的部件之一，LCD显示的效果，直接影响着用户的直观感受。而LCD背光驱动芯片，也是具有影响的...
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- 引言 微型无人侦察机的首要任务是实现图像信息的实时获取与无线传输。研究较成熟的无人机载图像实时传输系统，其图像质量指标、信道编码效率等均不高，且抗多径干扰差。同时，由于微小型飞行器的载重及能量供给非
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- 一、MB芯片定义：MetalBonding（金属粘着）芯片；该芯片属于UEC的专利产品。特点：1：采用高散...
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LED 芯片 特点分析
- 作为全球瞩目的新一代环保光源，LED以其高亮度、低热量、长寿命等优点，被称为21世纪最具发展绿色照明光源。目前，我国已将半导体LED照明列入了中长期科技发展规划，已经初步形成外延片生产、芯片制备、封装集成、LED应用的产业链。
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- 随着近几年LED产业在全球的飞跃式发展，中国已逐渐成为全球LED产业最大的制造基地。在政府重视节能减排，并将节能环保定位为7大战略性新兴产业之一后，中国也即将成为全球最大的LED应用市场。而“十二五”规划更将提升LED芯片发光效率、强化白光LED专利布局及加速制定LED照明标准作为推动LED产业发展的三大要素。
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- 由中国电子展组委会(www.iCEF.com.cn/fall )联合《电子技术应用》杂志社举办的“嵌入式技术创新及应用高峰论坛”在2008～2010年已经成功举办过三届。论坛以嵌入式技术创新应用为核心主题，对产业链上的相关技术进行探讨。《电子技术应用》将自身的特色融入到论坛中，专家讲座、最新的技术成果及解决方案分享、用户体验交流……丰富的内容，吸引众多专业技术人员参与。经过几年的努力，AET“嵌入式技术创新及应用高峰论坛”已成
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- 近日，盛科网络(苏州)有限公司(以下简称“盛科”)成功签下了美国 SouthBridge 作为盛科的又一海外代理商。在此之前，已经签约中国大陆代理 深圳赛博联 和 武汉蓝途科技 ，今年3月签约以色列 EMY-tech 作为在中东代理商之后又陆续签约了 ELREPCO 、 Broadband Technology AB 作为北加州和北欧的代理。
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- 国际半导体设备与材料协会(SEMI)日前宣布2011年第二季全球半导体制造设备出货额达119.2亿美元，与2011年第一季度相比下降1%，与去年同期相比上涨31%。这一数据由SEMI与日本半导体设备协会(SEAJ)合作收集全球100家设备公司所提供的月度数据得来。
2011年第二季度全球半导体设备订单达107.6亿美元。该数字与去年同期相比下降8%，与2011第一季度订单数相比下降3%。
季度出货额按地区以百万美元为单位，与去年同期相比地区性年度和季度增长率如下：
SEMI的设备市场
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