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arm 芯片 文章 进入arm 芯片技术社区

通用电源管理芯片LTC3675

  • LTC3675 含有 4 个高效率同步降压型稳压器、一个大电流 / 高效率降压-升压型稳压器、一个同步升压型稳压器 ...
  • 关键字: 电源管理  芯片  LTC3675  

电池电量测量芯片LTC2942

  • 描述  LTC®2942 可测量手持式 PC 和便携式产品应用中的电池充电状态、电池电压和芯片温度。其工作范围 ...
  • 关键字: 芯片  LTC2942  

惠普公布超低能耗服务器开发计划 或威胁英特尔

  •   北京时间11月2日凌晨消息,惠普周二公布了一项计划,将与ARM和AMD等公司合作开发超低能耗服务器,此举可能对英特尔的市场主导地位形成威胁。   数据中心的爆炸式增长带来了用电量上升的后果,为此科技业公司正在寻找能让服务器更加节能的途径。使用ARM技术生产的节能芯片已被广泛应用于平板电脑和智能手机,该公司高管曾在此前表示,他们希望能将这种芯片同样广泛应用于PC和企业级服务器。   ARM上周发布了第一种64位架构,称这种架构将把该公司的业务覆盖范围拓展至服务器等企业级应用市场。目前,英特尔占据着企
  • 关键字: 惠普  芯片  

ARM收购Prolific 着眼20nm芯片设计

  •   ARM日前宣布收购Prolific, Inc。该公司位于美国加州纽瓦克,主要开发IC设计优化软件工具,可显著缩短芯片设计的开发时间、提升性能。   ARM表示,20nm及更先进工艺的复杂性大幅增加,半导体厂商迫切需要自动化布局优化方案。通过收购已经合作多年的Prolific,ARM将进一步强化其提供创新物理IP产品的战略,让合作伙伴继续实现领先的高度集成、低功耗SoC方案,加速整个生态系统向20nm和更新工艺的转换。   被收购之后,Prolific公司员工将被整合进入位于加州圣何塞的ARM物理I
  • 关键字: ARM  20nm芯片  

LED芯片及封装设计与生产动态

  • LED产商Epistar展示了他们关于能让冷白色(5000k)LED达到162Lm/W的高电压LED芯片的研究结果。  该芯片被描述 ...
  • 关键字: LED  芯片  封装  

芯片热阻计算及散热器选择

  • 目前的电子产品主要采用贴片式封装器件,但大功率器件及一些功率模块仍然有不少用穿孔式封装,这主要是可方便地 ...
  • 关键字: 芯片  热阻  散热器  

德州仪器推出ARM Cortex A8微处理器

  • 日前,德州仪器(TI) 宣布推出最新Sitara(TM) AM335x ARM(R) Cortex(TM)-A8 微处理器,使以前只能想象的设计愿景变成现实。现在人们可对基于 ARM9(TM) 的产品设计进行升级,在保持设计低成本与低功耗的同时,为更稳健的产品添加3D互动触摸屏、更高分辨率的显示屏、更快的速度性能以及多个高灵活集成连接选项,并可通过低成本开发平台及完整的免费软件开发套件在6个月内向市场推出这些新产品。
  • 关键字: TI  微处理器  ARM   

德州仪器推出业界首款5美元高性能多特ARM Cortex-A8 微处理器

  • 日前,德州仪器 (TI) 宣布推出最新 Sitara™ AM335x ARM® Cortex™-A8 微处理器,使以前只能想象的设计愿景变成现实。现在我们可对基于 ARM9™ 的产品设计进行升级,在保持设计低成本与低功耗的同时,为更稳健的产品添加 3D 互动触摸屏、更高分辨率的显示屏、更快的速度性能以及多个高灵活集成连接选项,并可通过低成本开发平台及完整的免费软件开发套件在 6 个月内向市场推出这些新产品。
  • 关键字: TI  ARM  Sitara  

USB KEY 产品的解决方案 ESPU0912 芯片

  • 随着物联网和电子商务的发展,软件产品和网络的安全越来越受到人们的重视。同时电子钥匙和加密狗的使用日益增 ...
  • 关键字: USB  KEY  ESPU0912  芯片  

报告称第三季度全球芯片销售额下降1.7%

  •   北京时间11月1日凌晨消息,美国半导体行业协会(SIA)周一表示,随着半导体行业的加快减速,第三季度全球芯片销售额下降1.7%。   多家芯片制造商已报告第三季订单下降,并将原因归咎于客户对全球经济走向的谨慎态度。   今年一季度,全球芯片销售额增长8.6%,第二季度增长0.5%。   SIA表示,第三季芯片销售额降幅最大的是正在从地震和海啸中恢复的日本市场,达9.3%。美洲市场销售额下降3.7%。   第三季度的月均销售额为257.6亿美元,但9月销售额好于平均。   SIA总裁Brian
  • 关键字: 芯片  半导体  

十年后半导体制程微缩之挑战在成本而非技术

  • 晶圆代工大厂台积电(TSMC)资深研发副总裁蒋尚义(Shang-Yi Chiang)在日前于美国举行的ARM技术论坛(TechCon)上表示,在接下来十年以FinFET技术持续进行半导体制程微缩的途径是清晰可见的,可直达 7纳米节点,但在 7纳米节点以下,半导体制程微缩的最大挑战来自于经济,并非技术。
  • 关键字: ARM  半导体制程  

ARM CEO:英特尔未来只能扮演小角色

  •         北京时间10月31日午间消息,英国芯片设计公司ARM CEO沃伦•伊斯特(Warren East)日前在英国剑桥总部接受媒体采访时表示,英特尔在未来计算机领域只能扮演利基(niche)角色,也就是只限于小众市场的小角色。   伊斯特说,由于ARM将在蓬勃发展的移动设备市场中占主导地位,这将导致英特尔被迫采用利基战略。   目前,英特尔的营收是ARM的一百倍以上。但ARM在智能手机和平板电脑芯片领域占主导地位
  • 关键字: ARM  英特尔  智能手机  

ARM推64位处理器架构 主要瞄准服务器

  •   英国芯片设计商ARM今天公布了64位架构处理器的详情,它将拓展ARM的业务,进入到企业应用领域,比如服务器,这一业务现在被英特尔统治。   ARMv8架构既包括了32位处理指令系统,也包括64位的;32位的指令系统被用在iPhone 4S和iPad芯片上。采用64位架构之后,可以支持更大的内存和处理更大的文件,对于科学研究、搜索大型数据等要求高的用户,这点非常有必要。   ARM CTO迈克·穆勒(Mike Muller)表示,新的架构可以让ARM芯片合作伙伴将更高能效的解决方案带到
  • 关键字: ARM  64位处理器  

亚洲芯片厂商受累经济疲软第四季度前景黯淡

  •   尽管平板电脑和智能手机销量激增,但台积电、海力士等亚洲芯片厂商受全球经济低迷拖累,不仅第三季度业绩远不及预期,同时第四季度的前景也不容乐观。   巨额亏损   台积电周四发布了第三季度财报,报告显示台积电当季净利润为304亿元新台币(约合10亿美元),同比下滑35%,这是该公司连续第四季度业绩下滑。全球第二大内存芯片厂商海力士则是两年来首次出现季度营业亏损。日本最大DRAM内存芯片厂商尔必达第三季度同样出现了亏损。   海力士在公告中展望第四季度DRAM芯片市场前景时说:“由于全球宏
  • 关键字: 台积电  芯片  

经济环境影响亚洲芯片第四季度面临挑战

  •   尽管平板电脑和智能手机销量激增,但台积电、海力士等亚洲芯片厂商受全球经济低迷拖累,不仅第三季度业绩远不及预期,同时第四季度的前景也不容乐观。   巨额亏损   台积电周四发布了第三季度财报,报告显示台积电当季净利润为304亿元新台币(约合10亿美元),同比下滑35%,这是该公司连续第四季度业绩下滑。全球第二大内存芯片厂商海力士则是两年来首次出现季度营业亏损。日本最大DRAM内存芯片厂商尔必达第三季度同样出现了亏损。   海力士在公告中展望第四季度DRAM芯片市场前景时说:“由于全球宏
  • 关键字: 台积电  芯片  
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