- 国际半导体设备材料协会(SEMI)15日公布，2011年11月北美半导体设备制造商接单出货比(Book-to-Bill ratio)初估为0.83，创今年7月(0.85)以来新高，但同时也是连续第14个月低于1。0.83意味着当月每出货100美元的产品仅能接获价值83美元的新订单。2011年9月BB值(0.71)创2009年4月以来新低。
SEMI这份初估数据显示，11月北美半导体设备制造商接获全球订单的3个月移动平均金额为9.733亿美元，较10月下修值(9.268亿美元)成长5.0%，但较2
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半导体设备 芯片
- 据台湾《电子时报》报道，按照产能计算，三星电子有望在明年超越联电、Globalfoundries成为全球第二大芯片代工厂，仅次于台积电。
市场调研公司Digitimes Research预计称，按照三星的逻辑代工领域拓展计划，到2012年年底时，以8英寸晶圆计算，三星晶圆代工业务月产能将达到52.6万片，相比今年年底的18万片增长192%(34.6万片)。
三星目前专注于存储芯片和液晶面板制造，其组件运营正向针对移动通讯应用的高级设计制造工艺转移，此举将提升三星的毛利率。
为了使新产
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三星 芯片
- 针对中国输油管道现场具体情况，设计一套基于嵌入式ARM-Linux和LabVIEW的分布式管道泄漏监测系统，包括远程测控终端(RTU)、监测PC以及工业局域网。详细论述了系统架构、硬件组成、软件流程等。通过实际开发与应用，证
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监测 系统 泄漏 管道 ARM-Linux 分布式 基于
- 随着心电图技术的临床应用和电子技术的发展，心电图作为生物医学测量中一项较成熟、应用较广泛的技术，已逐渐成为一种常规临床检查的手段，并在心脏疾病的诊断、监护以及药效分析等方面发挥着十分重要的作用。
目前
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原理 算法 实现 检测 心电图 基于 ARM 电源 浅析
- 介绍了基于ARM的脑血氧监测仪软件的设计与实现。该软件通过控制探头对脑血氧信息进行采集并通过无线方式将信息发送给终端，终端对接收到的信息进行处理和显示，同时将病人信息存储在SQL Server CE2.0数据库中，实现病
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- UCC27321高速驱动MOSFET芯片的应用设计,1 引言
随着电力电子技术的发展，各种新型的驱动芯片层出不穷，为驱动电路的设计提供了更多的选择和设计思路，外围电路大大减少，使得MOSFET的驱动电路愈来愈简洁，.性能也获得到了很大地提高。其中UCC27321
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- 在“计算机接口技术”教学中， 有关硬磁盘接口适配器这一章比较难学， 主要涉及到I？O 控制层对扇区读写和使用逻辑映射层对数据进行管理问题，内容比较抽象， 教师和学生只能凭想象去教与学。笔者在科研
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- 一种基于ARM和FPGA的嵌入式高速图像采集存储系统设计与实现,现代化生产和科学研究对图像采集系统要求日益提高。传统图像采集系统大都是基于PC机上，而在一些特殊的场合，尤其是在实时性要求较高时，普通的PC机显然无法满足应用要求。它主要包括图像采集模块、图像处理模块以及
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- 浅谈μCOSII在Cortex-M3核的ARM处理器上的移植,随着科学技术的发展，嵌入式技术已被广泛应用到汽车电子、无线通信、数码产品等各个领域。嵌入式操作系统及嵌入式处理器技术发展迅猛，嵌入式操作系统典型代表有mu;COS—II、mu;Clinux、Winclow CE、VxWorks等
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处理器 移植 ARM Cortex-M3 COSII 浅谈
- SA60 和LMD18245 分别是美国Apex 公司和NS 公司推出的面向中小型直流电机的全桥功率输出电路。它们既具有在外接少量元件的情况下实现电机的功率驱动、控制以及提供保护等功能的共性,又具有各自特色。下面就其引脚、功
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及其 应用 集锦 芯片 驱动 电机 功率 直流
- 1.方向压降高，暗光A：一种是电极与发光材料为欧姆接触，但接触电阻大，主要由材料衬底低浓度或电极缺损所致...
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LED 芯片 问题分析
- GlobalFoundries、ARM今天联合宣布了双方在Cortex-A系列处理器架构SoC方案上的最新进展，包括全球第一颗频率超过2.5GHz的28nm Cortex-A9双核心处理器，以及20nm新工艺Cortex-A9处理器的第一次成功流片。
2.5GHz高频率的双核心Cortex-A9处理器是在德国德累斯顿Fab 1晶圆厂中完成的，所用制造工艺是高性能版本的28nmHP。
GlobalFoundries表示，如果再使用更高性能的28nmHPP，主频还可以提得更高。28nmHPP工
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ARM Cortex-A9处理器
- 国际半导体设备与材料协会 (SEMI)于12月15日公布的十一月份订单出货比报告显示，2011年11月份北美半导体设备制造商接获订单的3个月平均金额为9.733亿美元，订单出货比为0.83。0.83意味着当月设备出货总金额与当月新增订单总金额的比值为100：83。
2011年11月北美半导体设备制造商接获全球订单的3个月平均金额为9.733亿美元，较10月上修值(9.268亿美元)增长5.0%，并且较2010年同期的15.1亿美元短少35.7%。2011年11月3个月平均出货金额为11.7亿美元
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SEMI 半导体设备 芯片
- 电池电量监测计就是一种自动监控电池电量的IC，其向做出系统电源管理决定的处理器报告监控情况。一个不错的电池电量监测计至少需要一些测量电池电压、电池组温度和电流的方法、一颗微处理器、以及一种业经验证的电池
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电池电量 检测 芯片
- 基于ARM和Linux交叉开发环境的搭建,摘要：交叉开发环境是嵌入式Linux开发的基础．后续的开发过程几乎都是基于此环境的。而ARM作为一种高性能、低成本的嵌入式RISC微处理器。已成为应用最广泛的嵌入式处理器。本文内容包括基于32位ARM920T核“GEC2
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