- 今年前三季度，陕西省集成电路贸易逆差持续高企。业内人士指出，缺乏自主知识产权与技术创新成为制约产业发展的重要因素。
近年来，我省集成电路产业发展迅速。海关数据显示，今年前三季度，我省集成电路进出口总值16.7亿美元，同比增长44.2%。其中进口总值12.7亿美元，增长32.7%，出口总值4亿美元，贸易逆差达到了8.7亿美元。
据了解，目前我省有设计、制造封装以及设备制造等集成电路相关企业70多家，但据海关掌握的数据显示，今年前三季度，我省集成电路企业有进出口贸易的仅占10%左右，且基本为进
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集成电路 芯片
- 买椟还珠的故事，大家一定不陌生。 如果把芯片内部最值钱和最有技术含量的那个硅片比喻为珍珠的话， 芯片外面的封装，包括管脚， 就可以比喻为椟了。
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XILINX 芯片 Spartan
- 国际半导体设备与材料协会日前宣布2011年第三季全球半导体制造设备出货额达106亿美元，与2011年第二季度相比下降11%，与去年同期相比下降5%。这一数据由SEMI与日本半导体设备协会(SEAJ)合作收集全球100家设备公司所提供的月度数据得来。
2011年第三季度全球半导体设备订单达76亿美元。该数字与去年同期相比下降38%，与2011第二季度订单数相比下降29%。
SEMI的设备市场数据期刊(EMDS)为全球半导体设备市场提供全面的市场数据。EMDS期刊包括三份报告：月度SEMI设备
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- 摘要:嵌入式计算机系统中,常需要对大批量数据进行读写操作,本文介绍了一种新的实现方法。硬件上依据A...
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ARM 硬盘接口 文件管理
- 当线宽远高于10微米时，纯净度还不像今天的器件生产中那样至关紧要。旦随着器件变得越来越集成， 超净间也变得越来越干净。今天，工厂内是加压过滤空气，来去除哪怕那些可能留在芯片上并形成缺陷的最小的粒子。半导体制造车间里的工人被要求着超净服来保护器件不被人类污染。
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半导体 器件 芯片
- 虽然芯片制程方面一直在飞速进步，不过自从进入0.18微米(180nm)时代CPU核心电压降至 1.xV级别后，即使是目前实际生产用最新的28nm制程也只能使核心电压维持在1V左右。“高”电压带来的功耗问题也使移动计算方面处处受限，目前智能 手机、平板电脑等最大的问题之一就是功耗和续航。而芯片电压之所以无法突破1V的重要原因之一就是低压无法驱动内部的SRAM模块。不过上周富士通半导体和美国SuVolta公司开发的新制程却可以使电压阈值下降至0.4V左右。
SoVolta开发
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富士通 芯片
- 概述： 在很多应用场合中，需要用到语音录放功能，如复读机、电话自动应答装置等。本文介绍一种简单实用的dsPIc数字信号控制器，用来完成语音录放功能。由于dsPIC强大的数字信号处理功能，可以提供后续的复杂处理等，具有良好的易扩展性。
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- 随着DTMB应用逐渐普及，城市地面无线信号传输的复杂性开始体现出来，对接收芯片也提出了更高的要求。作为DTMB接收机中最为关键的部分，接收芯片的性能直接决定了整机的接收效果和地面数字电视的普及。杭州胄居2008
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应用 芯片 接收 DTMB
- “国产超级计算机2011年年底将告别国外芯片，使用‘中国芯’。”正在出席两会的全国人大代表、龙芯首席设计师胡伟武昨日向记者透露，“中科院首台完全使用国产芯片的超级计算机，将于今年夏天完成装机。”
据介绍，目前国内主要有三家单位研制超级计算机，即中科院支持的曙光系列、江南计算所的神威系列以及国防科技大学的银河系列。“根据国家‘核高基’重大专项的节点，到今年年底，三家都将全部安装各自研发的CP
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中国芯 芯片 CSIP2011
- 为了更好地促进整机和芯片联动，打造集成电路大产业链，中国电子工业科学技术交流中心(工业和信息化部软件与集成电路促进中心)(简称CSIP)联合国内的IC设计和整机企业在全国范围内开展了第六届“中国芯”活动，共有来自全国各地的近百家企业参与到此次活动当中。这些具有创新精神的企业不仅在技术方面有专长而且在经验模式方面勇于突破，它们通过整机和芯片企业的联合攻关、相互促进，突破制约我国终端整机制造业发展的核心关键技术，不仅推动了“中国芯”产品在国内整机产品中的应用
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中国芯 芯片 CSIP2011
- 1.ARM中一些常见英文缩写解释
MSB：最高有效位；
LSB：最低有效位；
AHB：先进的高性能总线；
VPB：连接片内外设功能的VLSI外设总线；
EMC：外部存储器控制器；
MAM：存储器加速模块；
VIC：向量中断控制器；
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常用 概念 ARM 关于 菜鸟之三 写给
- 基于ARM的芯片多数为复杂的片上系统,这种复杂系统里的多数硬件模块都是可配置的,需要由软件来设置其需要的工作状态。因此在用户的应用程序之前,需要由专门的一段代码来完成对系统的初始化。由于这类代码直接面对处理
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启动 过程 ARM 简述 菜鸟 写给
- 由于 ARM 微处理器的众多优点，随着国内外嵌入式应用领域的逐步发展， ARM 微处理器必然会获得广泛的重视和应用。但是，由于 ARM 微处理器有多达十几种的内核结构，几十个芯片生产厂家，以及千变万化的内部功能配置组
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