ADC0809是带有8位A/D转换器、8路多路开关以及微处理机兼容的控制逻辑的CMOS组件。它是逐次逼近式A/D转换器，可以和单片机直接接口。（1）ADC0809的内部逻辑结构
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应用 原理 芯片 转换 ADC0809A/D
由于解调后的基带编码信号速率为40kbit/s，因此低通滤波器的通频带定为100kHz。综合其他性能要求 ，选用美国Linear Technology公司的8阶线性相位滤波器LTC1069-7。 LTC1069-7是一个单片、时钟调谐、线性相位、8次
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选择 滤波器 芯片 接口 射频
本文详细说明了一家消费类产品市场中大型无晶圆半导体公司的数字IC设计团队如何活用标准化工具的互操作性，以维护大型、讲求性能的40纳米设计的手工版图优势。该团队已经在多家供应商工具的协助下，通过Silicon Inte
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数字 版图 定制 设计 芯片 新一代
基于USB2.0控制芯片ISP1581的USB设备驱动程序,引言 USB总线是1995年微软、IBM等公司推出的一种新型通信标准总线，特点是速度快、价格低、独立供电、支持热插拔等，其版本从早期的1.0、1.1已经发展到目前的2.0版本，2.0版本的最高数据传输速度达到480Mbit/s，能
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USB 设备 驱动程序 ISP1581 芯片 USB2.0 控制 基于
在工业和信息化部的指导下，由中国电子工业科学技术交流中心(工业和信息化部软件与集成电路促进中心)(简称CSIP)和济南市经济和信息化委员会共同主办的2011中国集成电路产业促进大会暨第六届“中国芯”颁奖典礼于12月16日在济南隆重召开。
以下是记者对于ARM中国区总裁吴雄昂的采访实录：
记者：中国是你们很大的市场吗?
吴雄昂：在亚洲今年是最大，应该是大过日本，这个可能有点儿不准，因为地震日本今年衰退太厉害了。
记者：请吴总介绍一下ARM简单的情况以及在集
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中国芯 ARM CSIP2011
随着智能手机解决方案的不断完善，芯片一个大硬件的广泛运用，智能手机的市场也逐渐得到普及。受到低端智能手机的带动，与其相关的芯片产业竞争也日趋激烈，各家芯片大佬如联发科和展讯等纷纷看好中低端智能机芯片市场，加大投资力度，不断推出与其相契合的产品，面对这两个对手对于市场的竞争，芯片巨鳄高通不能坐以待毙，开始回访智能机中低端市场。
之前看到低端智能机市场的畅销程度，芯片生产商联发科、展讯相继推出各种应用与该市场的产品，面对这一现象，作为芯片业界大佬的高通再也坐不住了，也相继推出与联发科“交
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联发科 芯片
MCU(微控制器)的广泛应用造就了MCU厂商“百花齐放”的格局，为了持续扩大市场空间，MCU厂商需要使出浑身解数寻求差异化。虽然在32位MCU市场ARM架构独领风骚，但ARM公司并没有高枕无忧。近日，ARM公司公布了下一代64位ARMv8架构，剑指高端服务器和高性能运算等应用领域。
致力于实现差异化
由于各种应用对MCU要求不同，MCU厂商需要全面的产品线。
由于各种应用对MCU都有不同的要求，MCU厂商需要全面的产品线才能应对。最近恩智浦推出基于ARM Co
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ARM MCU
在工业和信息化部的指导下，由中国电子工业科学技术交流中心(工业和信息化部软件与集成电路促进中心)(简称CSIP)和济南市经济和信息化委员会共同主办的2011中国集成电路产业促进大会暨第六届“中国芯”颁奖典礼于12月16日在济南隆重召开。
以下是ARM中国区总裁吴雄昂先生在本届大赛颁奖典礼上的讲话实录：
各位尊敬的来宾：上午好!
众所周知，2011年是后PC机时代。3月份的时候，苹果的CEO乔布斯宣告后PC机时代的到来，整个电子产业特别是半导体产业都看到了通过移
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中国芯 ARM CSIP2011
在工业和信息化部的指导下，由中国电子工业科学技术交流中心(工业和信息化部软件与集成电路促进中心)(简称CSIP)和济南市经济和信息化委员会共同主办的2011中国集成电路产业促进大会暨第六届“中国芯”颁奖典礼于12月16日在济南隆重召开。
以下是华为终端有限公司王利强总监在本届大赛颁奖典礼上的讲话实录：
各位领导、各位专家、各位芯片产业的朋友们：大家好!
我的题目是“开放创新，共赢未来”，主要讲华为怎么跟芯片公司联动，怎么创新。我在华为终
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中国芯 芯片 CSIP2011
在工业和信息化部的指导下，由中国电子工业科学技术交流中心(工业和信息化部软件与集成电路促进中心)(简称CSIP)和济南市经济和信息化委员会共同主办的2011中国集成电路产业促进大会暨第六届“中国芯”颁奖典礼于12月16日在济南隆重召开。
以下是工业和信息化部软件与集成电路促进中心高松涛副主任在本届大赛颁奖典礼上的讲话实录：
尊敬的廉主任、王总裁、各位领导、各位专家，业界的朋友们、新闻媒体的朋友们：大家上午好。
在这儿我主要代表主办单位之一工业和信息化部软件与集
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中国芯 芯片 CSIP2011
在工业和信息化部的指导下，由中国电子工业科学技术交流中心(工业和信息化部软件与集成电路促进中心)(简称CSIP)和济南市经济和信息化委员会共同主办的2011中国集成电路产业促进大会暨第六届“中国芯”颁奖典礼于12月16日在济南隆重召开。工业和信息化部电子信息司副司长刁石京，济南市副市长李宽端，山东省经济和信息化委员会副主任廉凯，济南市经济和信息化委员会主任王宏志、黄杰副主任，中国半导体行业协会集成
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12月16日，以“推动整机与芯片联动，打造集成电路大产业链”为主题的“2011中国集成电路产业促进大会暨第六届‘中国芯’颁奖典礼”在济南隆重召开。本次大会旨在促进整机与芯片企业联动，推动我国集成电路产业在新的历史机遇下快速做大做强。
大会云集了300余位国内著名学者、专家和行业精英，他们共同就如何以整机应用带动集成电路产业的发展，以芯片研发支撑
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中国芯 芯片 CSIP2011
英国的聚变研究人员以赛灵思技术为基础，采用最新的 ARM AXI4 接口，开发出一种用于合成孔径成像的数据采集系统。
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赛灵思 ARM AXI4 FPGA
当我们把多个子系统(基带、应用处理器和三维图像加速器等)集成到一个系统级芯片上时，就形成了多核，可能是多个ARM核，也可能包括DSP核等。为了快速开发出下一代基于多核处理器的高度复杂移动电子设备，强有力的软件
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ARM 多核处理器 调试 软件开发
2011年12月15日下午，亿道联合ARM和深圳职业技术学院共同举行ARM技术联合实验室挂牌仪式。ARM中国总裁吴雄昂先生、ARM大学项目经理时昕先生、亿道集团总经理钟景维先生、计算机学院副院长徐人凤;副院长聂哲;计算机应用技术专业全体教师参加了此次活动。这次合作表达了ARM重视高职教育及教育应用各个领域，为今后更深入的应用领域人才储备展开深入工作，同时也体现了亿道大学合作部与各大学的密切合作的伙伴关系，体现了高校对亿道教育部门服务的认可。
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亿道 ARM SOC
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