- Helio系列芯片能够摆脱企业一贯以来“低端廉价”的形象，重塑企业荣光。但从现在来看，联发科已经难以在中高端市场上有所作为了。
- 关键字：
联发科 芯片
- 中国是全球最大的芯片市场，且进口芯片占据很高的市场份额。东芝的出售交易不能损害中国整机产业，监管部门慎重进行审批是合乎情理的。
- 关键字：
SK海力士 芯片
- 物联网作为电信领域最为引人注目的新技术，是未来通信领域最有可能开启广阔增长空间的产业之一。随着运营商将发展物联网列为未来发展战略的最高优先级，并着手开始建设全面覆盖的物联网网络，物联网的应用场景得到了迅速的丰富，层出不穷的实际应用向我们展示了物联网产业的巨大发展潜力。
前瞻产业研究院数据显示，2014年物联网市场规模已经达到了6000亿元，2015年已经达到了7500亿元，且到2020年有望达到20000亿元。此外，到2020年机器-机器连接数有望达到17亿，预计2016~2020年间的复合
- 关键字：
物联网 芯片
- 北京时间12月20日晚间消息，韩国媒体今日援引知情人士的消息称，韩国第二大芯片厂商SK海力士(SK hynix)计划在中国设立一家合资工厂，以进一步扩展其代工业务。
该知情人士称，SK海力士董事会将召开会议，就设立代工合资工厂事宜进行讨论。将来，SK海力士的代工合资工厂将主要负责为没有半导体制造工厂的其他公司制造芯片。
知情人士称，SK海力士旗下全资子公司System IC将持有中国合资公司50%的股权。System IC是SK海力士今年7月刚成立的代工子公司。分析人士认为，如果SK海力士
- 关键字：
SK海力士 芯片
- 原因1、早些年, 芯片的生产制作工艺也许还不能够将晶振做进芯片内部, 但是现在可以了。这个问题主要还是实用性和成本决定的。
原因2、芯片和晶振的材料是不同的, 芯片 (集成电路) 的材料是硅, 而晶体则是石英 (二氧化硅), 没法做在一起, 但是可以封装在一起, 目前已经可以实现了, 但是成本就比较高了。
原因3、 晶振一旦封装进芯片内部, 频率也固定死了, 想再更换频率的话, 基本也是不可能的了, 而放在外面, 就可以自由的更换晶振来给芯片提供不同的频率. 有
- 关键字：
晶振 芯片
- 封装设备累计销售2000余台套，已经批量应用于长电科技、通富微电、苏州晶方等国内知名封测企业——在高端封装设备领域，电科装备已经形成局部成套的供应能力。
- 关键字：
芯片 200mm
- iMac Pro来了，经过试用，人们给了它各种各样的评价，但总结起来其实也就是四个字 —— 性能怪兽。
- 关键字：
iMac ARM
- 从国内存储器市场的趋势来看，紫光国际以及长江存储已成为“搅局者”，于国内存储器产业而言，将是一把利剑，也是打破美日韩垄断国内存储器市场的希望。
- 关键字：
存储器 芯片
- ARM研发的路漫长而有趣，众人皆知的开发优势和面对问题时的一筹莫展，让人对ARM又爱又恨，而你与ARM又有怎样的情节呢? 目前在工业控制系统中大量应用了嵌入式ARM，如工业过程控制、电力系统、石油化工、数控机床等，ARM嵌入式系统的发展促进了工业控制自动化程度的提高。 AM335x 微处理器为基于ARM Cortex-A8 处理器，在图像、图形处理、外设以及 EtherCAT 和 PROFIBUS等工业接口选项方面得到了增强。800MHz
- 关键字：
处理器 ARM
- 与ARM一样发源于英国剑桥，这家做SoC嵌入式分析的IP公司尽管只有二十几人，但刚刚获得了600万美元的风投。不久前，该公司信心满满地来中国，参加了中国系列活动，例如在一年一度的ICCAD(中国集成电路设计业年会)2017上露面。 这家公司就是UltraSoC，首席执行官Rupert Baines先生在ICCAD期间向电子产品世界记者介绍了RISC-V及该公司的产品。 RISC-V是CPU界的Linux UltraSoC的一大亮点是支持RISC-V，也是RISC-V联盟的活跃成员。据悉
- 关键字：
ARM UltraSoC
- 12月14日消息，据路透社报道，苹果宣布向光学零件制造商Finisar投资3.9亿美元，以提振iPhoneX激光芯片的产量，这些激光芯片可实现Face ID、Animoji和肖像模式照片等功能。
苹果已承诺通过先进制造基金(Advanced Manufacturing Fund)对一些美国公司投资至少10亿美元，以支持高科技制造业。今年5月，苹果向大猩猩玻璃制造商康宁投资了2亿美元。
不过，Finisar澄清，苹果这笔资金并非对Finisar的债券或股权投资。
在苹果宣布此消息后，F
- 关键字：
苹果 芯片
- 在亚马逊(Amazon)、Google、苹果(Apple)、百度及阿里巴巴等全球消费性电子及网际网络巨头共襄盛举下，全球智能语音装置市场掀起热潮，并吸引各家电商业者及产品设计代工厂跟进，相关芯片需求酝酿爆发性成长，包括联发科、高通及展讯等手机芯片大厂，以及博通(Broadcom)、Marvell等网通芯片大厂，甚至是大陆新兴CPU供应商全志、瑞芯微纷全面加入战局，希望能卡位这一波结合人工智能及语音介面的全新应用商机。
2017年全球智能语音装置市场规模可望倍增，过去业者喊出每户家庭拥有一台智能语
- 关键字：
亚马逊 芯片
- 2017年岁末，成为新势力造车异常活跃的时刻。除了新势力造车量产车的集中爆发之外，资本对于新势力造车的趋之若鹜、本质上抢夺智能汽车“入口”的竞争越发激烈。
- 关键字：
芯片 电动汽车
- 近日，Arm宣布与合肥高新技术产业开发区签署两项合作协议，共同建设Arm物联网协同创新中心并设立Arm中国研究生院项目。双方将携手打造物联网集成电路产业的聚合效应，为产业今后的蓬勃发展培养人才，积极推进合肥电子产业创新生态圈的建设。
Arm全球执行副总裁兼大中华区总裁吴雄昂表示：“一直以来，Arm积极响应国家推动产业创新与升级的政策，持续加大在中国的战略部署和投入，紧跟双创人才与新工科等教育改革步伐，促进本地产业核心竞争力的形成。此次Arm与合肥高新技术产业开发区签署两项合作协议，以
- 关键字：
Arm
arm 芯片介绍
您好，目前还没有人创建词条arm 芯片!
欢迎您创建该词条，阐述对arm 芯片的理解，并与今后在此搜索arm 芯片的朋友们分享。
创建词条
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
