随着信息技术的发展，信息的载体-芯片的使用也越来越多了，随之而来的芯片安全性的要求也越来越高了，各个芯片厂商对芯片保密性要求越来越高，芯片的加密，保证了芯片中的信息的安全性。经常有客户打电话过来问，这个芯片加密了还能不能用啊。本文通过对芯片的加密的介绍来看看不同的Flash，MCU以及DSP加密的效果。 一、Flash类型芯片的加密 Flash类芯片(包括SPI FLASH ,并行FLASH，NAND FLASH等)加密后一般情况下都是禁止“写”以及“擦除”操作，通过
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芯片 Flash
北京时间11月3日早间消息，美国总统特朗普周四宣布，新加坡芯片厂商博通将把业务运营搬回美国。目前，这一计划正在等待股东审批。
博通的公司总部位于加州圣何塞。该公司表示，新发布的共和党税务改革方案将帮助该公司更方便地在美国做生意。此外，即使这一方案未能获得通过，该公司也仍然计划搬迁。
特朗普表示，美国政府正在努力改善美国的商业环境吸引力，让越来越多像博通一样的公司回到美国，发展业务，创造更多就业机会。
博通CEO霍克·陈(Hock Tan)表示，此举将把每年200亿美元的
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博通 芯片
我们已经有能力堆叠芯片并创建多芯片封装，然而，冷却强大的芯片是一项艰巨的任务，迄今为止，多层设计主要用于NAND闪存芯片等低功耗产品。这可能会在不久的将来发生变化。普渡大学的研究人员在DARPA授权下工作，开发了一种使用沸腾介质流体通过芯片本身的微通道，来冷却芯片的新方法。
微通道冷却并不是一个全新的想法，但是在这种情况下，突破是使用短路和窄通道(宽度只有10微米)并行流过芯片。它们连接到研究人员称之为“分层歧管”的装置，分配通过通道的冷却剂流。微通道比其宽20倍，HFE
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普渡 芯片
2001-2016年间，我国集成电路市场规模由1260亿元增加至约12000亿元，占全球市场份额的将近60%，产业销售额扩大超过23倍，由188亿元扩大至4336亿元。2001-2016年间，我国集成电路产业与市场复合增长率分别为38.4%和15.1%。在全球集成电路市场不景气的背景下，中国市场占全球市场的比重在不断上升。
然而目前，全球芯片仍主要以美日欧企业为主，高端市场几乎被这三大主力地区垄断。在高端芯片领域，由于国内厂商尚未形成规模效应与集群效应，所以其生产仍以“代工&rdqu
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芯片 英特尔
人工智能(AI)浪潮来袭，国际大厂纷加速战略布局，各大芯片业者纷采取购并与加盟策略，力促AI战力快速跃升。其中，英特尔砸下重金强化完整生态链优势，以抗衡NVIDIA绘图芯片技术强项，面对各路人马强袭，NVIDIA也起身展开跟进展开购并交易，过去一年来银弹四射，在5国里投资了10多家公司，包括大陆自动驾驶新创业者景驰等，随着技术应用渐趋成熟，AI产业购并整合潮将更为热络。
尽管在全球PC、数据中心平台市占掌控大宗版图，然于AI新世代即将来到之际，英特尔却未能一举取得领先地位，眼看着NVIDIA G
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AI 芯片
Arm今日宣布推出全新显示解决方案，其中包含Mali-D71显示处理器、CoreLink MMU-600和Assertive Display 5。新显示解决方案以Arm IP为开发基础，提升设备效能，并采用智能解决方案应对所有来自显示技术的挑战。 Arm计算产品事业群营销总监Ian Hutchinson表示，“Arm在显示技术领域有着丰富的发展历史。2013年，Arm通过并购成立了现在的显示IP产品线，随后，第一代显示处理器IP接踵而至。2016年，
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Arm VR
去年双11时，一条8G DDR4 2400hz的内存仅在300元左右，转眼1年过去了，价格已经飙升至900元，也就是说两条8GB的内存足以购买一块中端显卡了，这样的价格很多年没有看到过了，也导致了许多想更换内存的朋友望而生畏。
其实内存主要上涨的原因就是内存的上游原料DRAM颗粒在近1年以来疯狂的上涨，其涨幅到达了111%，原材料的上涨导致内存成本飙升。另一方面由于2016年时电脑市场内存饱和，许多DRAM颗粒制作厂商纷纷把销售方向转向了手机，因为手机在不断的推出新产
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芯片 DRAM
有数据显示，到2020年，全球人工智能市场规模有望超千亿美元。人工智能的持续火热，无疑吸引了大量资本和企业布局，而作为承载人工智能运行的芯片，无疑成为最大蓝海，一场为占领产业制高点的战争已经打响。
行业发展动力
首先，政策方面，《“互联网+”人工智能三年行动实施方案》提出，到2018年基本建立人工智能的产业、服务和标准化体系，实现核心技术突破，形成千亿级的人工智能市场应用规模。国务院发布的《“十三五”国家科技创新规划》，人工智能成为重中之重。
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人工智能 芯片
2017年LED芯片产业迎来新一波扩产高峰，集邦咨询LED研究中心(LEDinside)分析LED供需市场趋势指出，由于2016年以来中国的LED封装厂商纷纷扩充产能，带动LED芯片的需求量增长，因此中国的LED芯片厂商陆续重启扩产计划。根据LEDinside统计，生产LED芯片的MOCVD设备，2017年全球新增安装数量将达401台(K465i约当量)，是2011年以来扩充产能的高峰。
LEDinside研究协理储于超表示，包括三安、华灿，以及澳洋顺昌等中国LED芯片厂商，2017年开始有明显
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LED 芯片
硅晶圆的短缺，已成为国内一个刻不容缓的难题。
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硅晶圆 芯片
5G逐渐成为通信行业下一阶段的主要发展方向，商用是可以实现的，但更可能是在一个很小的范围内做尝试，推进和大规模商用可能需用很长一段时间。
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5G 芯片
目前，全球芯片主要以美日欧企业为主，高端市场几乎被这三大主力地区垄断。在高端芯片领域，由于国内厂商尚未形成规模效应与集群效应，所以其生产仍以“代工”模式为主。
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英特尔 芯片
芯片，这么个微末之间的小玩意，在眼下的智能化、信息化时代，从来没有像现在这么重要，更是撑起了一个庞大的市场。
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芯片 功耗
基于ARM的自主式移动机器人电路设计-自主式移动机器人系统是指根据指令任务及环境信息进行自主路径规划，并且在任务执行过程中不断采集局部环境信息，做出决策，从而实现安全行驶并准确到达目标地点的智能系统。本文以LPC2119为控制核心，介绍了一种轮式移动机器人的设计方案。
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机器人技术 ARM 传感器
基于ARM Cortex—M3的无线通信系统电路模块设计-模块主要有电源部分、主控部分、通信部分、数据传输部分4个部分组成。通信模块采用SIM900A进行无线通信。主控模块采用STM32作为主控芯片，来控制短信的收发与数据传输的顺利进行。远程终端可以是手机或者上位机的数据中心软件，经过处理之后，储存下来，方便日后的查询。
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ARM 控制电路 单片机
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