汽车和工业系统正变得日趋复杂，这无疑增加了原始设备制造商(OEM)确保自己系统功能安全的负担。为帮助客户应对这一挑战，日前，德州仪器(TI)宣布其Hercules™ TMS570LS12x/11x与RM46x微控制器(MCU)已经过TÜV SÜD的认证，符合ISO 26262(2011版)与IEC 61508(2010版)对ASIL D和SIL 3安全完整性等级的功能安全标准的相关要求。这有助于OEM花费较少的时间和精力即可使自己的产品通过认证。此外，TI还宣布推出两款
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德州仪器 MCU LaunchPad
随着ARM处理器架构的兴起和32位微控制器的广泛应用，人们很容易假设，随着32位处理器芯片的价格和功耗的下降，采用8位MCU进行设计已经变得越来越没有竞争力了。
但现实情况并非如此。Atmel、Microchip和意法半导体等芯片供应商比以往任何时候更致力于完善和升级自己的8位微控制器，并正为其添加高性能外设和扩展开发工具。
所谓“两手都要抓，两手都要硬”，Atmel似乎深谙其中的道理，为了巩固微控制器市场的地位，近日，Atmel在北京召开发布会，推出了全新的8位A
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Atmel MCU
物联天下、传感先行。而传感器与MCU的融合，被认为是物联网时代的新潮流。
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物联网 传感器 MCU
个人认为， 嵌入式编程最难的两部分就是interrupt和MM(memory manage)，有些人可能感觉不到，那是因为太多数情况下芯片制造商都帮你写好了，但是如果你本身就在为芯片制造商工作，那你就必须自己会写配置文件了，这两个东西之所以比较难是因为要用汇编或类C来写，属于比较低层的东西，中断有外部中断和内部中断，外部中断有两种实现模式，硬件中断模式和软件中断模式，相对来说比较简单，属于应用层面的，相比之下，内部中断就要复杂得多，内部中断主要是发生重起，总线出错，溢出，校验出错等情况产生的，很多软件
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嵌入式编程 ADC MCU
使用MCU的系统设计人员受益于摩尔定律，即通过更小封装、更低成本获得更多的丰富特性功能。嵌入式系统设计人员和MCU厂商关心数据采集系统的三个基本功能：捕获、计算和通信。理解全部功能对设计大有帮助，本文将主要关注数据采集系统的捕获阶段。
捕获
复杂的混合信号MCU必须能够从模拟世界中捕获某些有用信息，并且能够把连续时间信号转换成离散的数字形式。模数转换器(ADC)是完成这项任务最重要的MCU外设，因此ADC的性能往往决定何种MCU适用于何种应用。MCU也能够通过各种串行或并行数字I/O接口捕
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MCU ADC
以非对称双核心架构打造的微控制器(MCU)将使感测器中枢(Sensor Hub)功耗锐减。部分MCU业者正积极开发以非对称核心为架构的产品形式，以让Sensor Hub可基于各种任务配置不同核心的工作模式;其中，恩智浦(NXP)已于日前正式发布新一代Cortex-M0+/Cortex-M4F双核心MCU，使Sensor Hub可透过不同的运算核心完成感测器资讯接收、读取、处理等任务，进而提高运算效率及降低功耗。
恩智浦微控制器产品线多重市场经理Ross Bannatyne表示，非对称双核心架构能
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MCU Sensor Hub
MCU(MicroControllerUnit)中文名微控制单元，又称单片微型计算机，是指随着大规模集成电路的出现及其发展，将计算机的CPU、RAM、ROM、定时数器和多种I/O接口集成在一片芯片上，形成芯片级的计算机，为不同的应用场合做不同组合控制。
随着行动通讯与嵌入式装置的流行，强调高效能、低耗电的应用处理器纷纷进驻各种3C消费电子与可携式智慧产品，而功能简便且超低功耗的MCU，以更简易的硬体架构与超低成本，应用在各种不同的领域，包括：穿戴式装置、家电、车用电子、遥控器、场域监控、工控、无
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物联网 MCU SOC
电子工程师在电路设计过程中，经常会碰到处理器MCU的I/O电平与模块的I/O电平不相同的问题，为了保证两者的正常通信，需要进行电平转换。以下，我们将针对电平转换电路做出详细的分析。
对于多数MCU，其引脚基本上是CMOS结构，因此输入电压范围是：高电平不低于0.7VCC，低电平不高于0.3VCC。
但在介绍电平转换电路之前，我们需要先来了解以下几点：
⒈ 解决电平转换问题，最根本的就是要解决电平的兼容问题，而电平兼容原则有两条：①VOH>VIH②VOL
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ARM CMOS MCU
2014年德州仪器(TI)全国大学教育者年会于11月28日至29日在上海召开。来自 TI 的中国大学计划总监沈洁女士以及 TI 模拟和嵌入式技术领域的专家们与来自国内50余所高校的120名电子工程学科教师们就如何促进高性能模拟技术和嵌入式技术的教学改革和创新人才培养进行交流和分享，并就就未来电子工程教育和研究方向、高等教育与产业如何结合、以及当前电子产业热点，如本土 IC 产业发展，及物联网等话题展开了分享和探讨。
TI 全国大学教育者年会是一个教育者针对模拟及嵌入式技术教育方面进行技术交流和分
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德州仪器 DSP MCU
“可穿戴”设备是指人体可穿戴的微型电子产品，通常与现有配饰(如手表)集成或者取而代之。在物联网技术的支持下，该细分市场正迅猛发展，因此对于更小型化、更直观的设备的需求也在快速提升。目前，智能手表、智能眼镜以及体育与健身活动跟踪器等体现出这一发展趋势。除了消费类市场之外，医疗行业也对身体状况与功能的监控设备有着更高的需求。
可穿戴设备中最重要的电子组件就是微控制器(MCU)。由于这些MCU不但需要尺寸小，而且还需要执行更多功能，因此，集成成为了另一大要素。我们将会在本文中探
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MCU 可穿戴
联发科的强力扩张，使得64位AP市场不再为高通、三星电子所分享。如今，三雄争霸，64位AP的市场版图正在变化。
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高通 联发科 AP
瑞萨电子(Renesas Electronics)推出记忆体容量加大的新版RX111系列32位元微控制器(MCU)，适合医疗保健装置、工业设备及大楼自动化系统等应用。
现有的RX111系列产品所提供的封装脚位数为36至64pin，快闪记忆体容量为16K～128Kb，记忆体容量则为8K～16Kb。新版本产品将快闪记忆体容量扩充至最大512Kb，记忆体容量则扩充至最大64Kb。产品版本总数也从三十一种增加至四十六种，加强RX111系列的产品阵容。
医疗保健装置、工业用感测器及大楼自动化系统的测
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瑞萨 MCU 64Kb
MCU(MicroControllerUnit)中文名微控制单元，又称单片微型计算机，是指随着大规模集成电路的出现及其发展，将计算机的CPU、RAM、ROM、定时数器和多种I/O接口集成在一片芯片上，形成芯片级的计算机，为不同的应用场合做不同组合控制。
随着行动通讯与嵌入式装置的流行，强调高效能、低耗电的应用处理器纷纷进驻各种3C消费电子与可携式智慧产品，而功能简便且超低功耗的MCU，以更简易的硬体架构与超低成本，应用在各种不同的领域，包括：穿戴式装置、家电、车用电子、遥控器、场域监控、工控、无
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MCU 物联网 传感器
众所周知，STM32系列32位Flash微控制器在电子行业中不管是以前还是现在都有着无可替代、无与伦比的地位。其基于ARM Cortex™‑M处理器，旨在为MCU用户提供新的开发自由度，集高性能、实时功能、数字信号处理、低功耗与低电压操作等特性于一身，同时还保持了集成度高和易于开发的特点，最重要的是，性价比高、价格便宜。
无可比拟且品种齐全的STM32产品基于行业标准内核，提供了大量工具和软件选项，使该系列产品成为小型项目和完整平台的理想选择。下面我们”沙场点兵&rdqu
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ARM STM32 MCU
日前，首届“TI杯”汽车电子创新大赛决赛于10月18日在清华大学举行。此次大赛由清华大学汽车工程系协同全球领先的模拟与嵌入式处理领导厂商德州仪器(TI)共同举办。从2014年4月发布大赛信息时至评选结果出炉，历时半年时间。经过清华大学汽车工程系教授和德州仪器资深工程师组成的专业评委团队的遴选，最终由该校王翔宇同学带领团队凭借其提交的“分布式驱动小车的安全性设计”摘得桂冠，获得了本次大赛的一等奖。清华大学汽车工程系的教授李建秋、高大威、杨福源、马春生、张云
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TI MCU DSP
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