- 显然，2014年的物联网大潮把电机控制技术的势头给淹没了，但是，你我都知道，淹不死。相反，这证明电机控制技术太重要。 拿瑞萨来说，瑞萨电子是全球第一的微控制器供应商和高级半导体解决方案的供应商，产品应用于全球数十亿联网设备中，为客户提供微控制器、SoC、模拟与功率器件及集成了硬件和软件的创造性嵌入式系统解决方案和专属服务。 瑞萨电子(中国)有限公司汽车业务中心统括经理赵坤指出，在汽车电子市场，瑞萨在未来有更多的技术和服务提供给市场。 瑞萨电子(中国)有限公司汽车业务中心统括经理赵坤 从目前
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微控制器 MCU 电机控制 汽车电子
- 全球微控制器(MCU)和触控解决方案领域的领导者Atmel® 公司近日发布了4个新系列产品，均属于其Atmel | SMART™ ARM® Cortex®-M7系列MCU产品。新系列为市场带来了最高性能的基于Cortex-M7的MCU产品，提供了卓越的内存和连接能力方案，可实现灵活设计，是汽车、物联网和工业联网市场的理想之选。
客户可以调升这些产品的性能并提供SRAM和系统功能，同时保持Cortex-M处理器系列的易用性，并最大限度提升软件复用性。这些产品内含
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Atmel MCU Cortex-M
- 简介
在现实生活中，磁卡是最常见的用来识别用户的卡片，无论是国际标准化组织还是中国国标均对这种使用磁介质的存储技术制定了相关标准。磁卡技术广泛被商业，政府，医疗等机构所采用，但最大规模使用还是银行发行的各种信用卡，借记卡等卡片。国际标准化组织ISO发布了ISO 7811系列磁卡的国际标准，从1995年发布第一版标准后持续再修订和增加内容，涵盖了从机械结构到存储方式以及数据格式等一系列的内容。
以前的银行系统中，读取卡片的工作主要交给收银机或者ATM以及销售终端来完成，这些设备都是由商家提供
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磁卡 读卡器 MCU
- 1 概述
目前，高效能源管理和输配电方面存在各种挑战，而嵌入式控制和集成连接功能将成为未来智能电网成功的关键，而智能三相电表是智能电网的终端环节和最重要的基本构建。
飞思卡尔三相电表方案按照中国电网标准GB/T 17215.322-2008/ IEC 62053-22:2003设计。方案采用飞思卡尔最新的基于ARM Cortex-M0+ 内核44引脚的Kinetis M系列，KM14作为计量芯片，其基于ARM Cortex-M0+ 内核100引脚的Kinetis L系列，KL36作为系统芯
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飞思卡尔 ARM MCU 嵌入式 KM14 201501
- 2014年的平板电脑市场虽然进入发展的成熟期，产品硬件创新乏力，但业界发生的几件大事却让这个行业变得十分有趣。首先是展讯和RDA正式被紫光收购，展讯推出自家首款低价四核3G平板方案，将终端售价直接拉向209元。其次是英特尔放低身段联合深圳白牌平板厂商推低价平板，接着又并购了本土平板AP厂商瑞芯微电子，再以90亿元入股本土手机芯片巨头展讯。这几件大事将重新划分平板产业的竞争格局，竞争优势也更加趋向于拥有自主基带芯片的厂商。
手机厂商涉足平板行业已经是不争的事实，它们的加入正在改写平板市场的竞争格局
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通话平板 AP MTK
- 四大物联网生态系统一览
物联网是半导体产业下一件重要大事(NextBigThings)，台积电去年下半年开始利用现有先进制程，开发出可支援物联网及穿戴装置的超低功耗技术平台(UltraLowPowerPlatform)，并锁定处理器、电源管理、系统封装、无线网路、感测器等五大项目，成功打造出最强物联网生态系统，预计今年起由试产进入量产。
瞄准物联网五大商机
今年美国消费性电子展(CES)最热话题就是物联网，而物联网衍生的庞大晶圆代工商机，成为台积电今年重点任务之一。台积电认为，物联网
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物联网 MCU 台积电
- 近期IC设计业者纷纷决定优先预建8吋晶圆库存，IC设计业者指出，近期8吋磊晶报价持续往上调整，可看出8吋晶圆厂接单爆满盛况，加上包括物联网、穿戴式装置、工厂自动化、车用及医疗等新应用兴起，主力需求的MCU、无线连结、感测介面等芯片都采用8吋晶圆生产，加上近几年全球8吋厂都没有明显扩充，使得2015年8吋晶圆代工市场持续供不应求。
尽管第1季向来是科技业传统淡季，然上游晶圆代工厂不断捎来2015年全年仍将供不应求消息，近期国内、外IC设计业者赶紧在第1季卡位产能，且出现8吋晶圆产能订单热络更甚于1
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晶圆 MCU NFC
- 编者按：飞思卡尔MCU(微控制器)业务在2014年有较大增长。由消费和工业应用驱动的基于ARM核的Kinetis MCU在2014年翻一番还要多;由汽车信息娱乐和工业驱动的i.MX业务增长超过25%。飞思卡尔为何能实现如此业绩?作为MCU的领头羊之一，如何看待MCU的走势?
高增长原因
问：贵公司MCU为何能取得高增长业绩?
答：保持高于市场平均速度的增长是极具挑战性的。我们需要专注于新产品的研发和推出。我们还要关注新的市场，加强与合作伙伴、联盟之间的关系，以及收购新的公司以拓展我们
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飞思卡尔 MCU 物联网 201501
- 台湾IC设计产业，很可能在未来2~3年就面临来自陆厂的强力威胁。台厂最适合切入的，就是像物联网这类“少量多样”的周边晶片。由于不具规模经济又须技术基础，陆厂往往兴致缺缺，台厂正该把握这个机会。
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联发科 物联网 MCU
- 摘要：通过走访部分电机驱动、汽车电子、测试测量的领先厂商，展望了相关领域的发展趋势。
电机驱动的关键词：高效、一对多和远程控制
纵观2014年，电机控制的发展速度虽然不像消费品那样迅猛，但是一直在不断进步，比如近两年大热的FOC控制和家电变频化，以及因传感器的一些弊端引发的无传感器控制需求，业界都有很强烈的兴趣。
Microchips公司16位单片机产品部产品营销经理Erlendur Kristjansson指出，在接下来几年，采用梯形波或6步逆变器控制的BLDC电机正转向依靠无传感
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汽车电子 电机驱动 MCU FPGA 201501
- 你还记得不，从前，车窗是必须手动摇上摇下的，发生交通事故甚至没有安全带可以保护我们的，在那个年代，所谓的“安全车辆”实际上只是表明车辆被锁得好好的，不会被撬开罢了。
近年来，随着高级驾驶辅助系统(ADAS)的引入-包括ABS、安全气囊、刹车控制、方向盘控制、发动机控制、巡航控制、启停系统、自动泊车和集成的导航系统(包括GPS和伽利略)，车辆的生态系统变得网络化，复杂度日益增加，同时越来越多的电子设备正在取代传统功能，包括车灯控制、空调、电动车窗、发动机启动、开启车门、调整
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MCU ADAS ABS
- 传感器作为电子产品的“感知中枢”，在消费电子、工业、医疗、汽车等领域的应用越来越广泛，作为物联网感知层的重要组成部分，智能传感器的作用越来越明显，MCU+传感器所形成的智能传感器越来越成为微电子厂商进行产品开发的一种选择，整合传感器与MCU将是未来的发展趋势。
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MCU 传感器 物联网
- 三星电子(Samsung Electronics)已完成研发主打健康管理功能的穿戴式装置及移动装置搭载的策略晶片产品Bio-Processor，将正式创造营收。三星系统 LSI事业部近来开始对三星无线事业部及海外潜在客户，积极宣传此已完成研发的产品，展开营业活动。
据南韩Ddaily报导，三星系统LSI事业部已在11月底在美国旧金山举办的三星开发者论坛(SDC)中介绍过Bio-Processor。
三星强调，Bio-Processor不仅可单独搭载在智能型手表、手环等穿戴式装置上，也可与移
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三星 Bio-Processor AP
- 移动应用处理器(AP)大厂高通(Qualcomm)，新一代AP上市日程仍悬而未决，全球智能型手机制造厂2015年将扩大搭载自制AP。据Digital Times报导，三星电子(Samsung Electronics)、乐金电子(LG Electronics)、华为等手机制造厂，2015年上半新机种将各自搭载非高通AP。
全球主要手机厂最高规格LTE智能型手机，截至2014年底都搭载高通最新Snapdragon晶片。然高通预计2015年上半推出的Snapdragon 810传出有发热等技术性问题，
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高通 AP 三星
- 说起兆易可能知道的人很多，它量产我国国产第一颗串行闪存产品，打破了国外的技术垄断，它还推出了32位MCU处理器系列。
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MCU dySRAM gFlash
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