- 中国大陆平板电脑将大举采用六核或八核处理器。中国大陆白牌平板市场商机滚滚，不仅吸引高通(Qualcomm)、联发科等一线处理器厂积极强打八核心方案，大陆本土晶片业者联芯与全志，近期也分别推出多款六核及八核心处理器展开抢攻，欲以更高性价比的特色，赢得白牌平板制造商青睐。
联芯科技市场运营部召集人赵俊认为，六核方案系处理器厂商协助平板电脑厂商创造差异化优势的重要关键。
联芯科技市场运营部召集人赵俊表示，今年中国大陆平板厂商间除以成本优势与竞争对手较劲外，也开始追求产品规格差异化特色，因
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AP 六核
- 日前，德州仪器 (TI) 宣布推出首款支持解析器至数字解码的可编程微控制器 (MCU) 解决方案：C2000™ MCU 解析器套件。由于解析器是一种模拟旋转电子变压器，因而此前一直都需要一款耗空间的高成本专用电路来转换控制系统中数字处理器使用的数字信号。然而，TI 最新 C2000 MCU 解析器套件可为设计人员展示如何通过可编程 C2000 MCU 使用软件实施数字转换，
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TI MCU C2000
- 飞思卡尔半导体(纽约证券交易所：FSL)日前宣布，其业内首款面向普通市场的符合AEC-Q100标准的智能电池传感器已开始供货。该传感器在单一封装内集成了3个测量通道、1个16/32位MCU和1个CAN协议模块。 为了可以更好地支持面向汽车和工业应用的传统和新兴电池化学品，MM9Z1J638电池传感器测量了多项关键电池参数，以监控电池的健康状态(SOH)、电荷状态(SOC)和功能状态(SOF)，从而进行早期故障预测。灵活的4单元前端架构可支持传统12V铅酸电池和其他新兴的电池应用，如14V堆叠锂电池、
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MCU CAN 飞思卡尔
- 德州仪器 (TI) 宣布建立第三方物联网云服务供应商生态系统，此举将帮助采用 TI 技术的制造商更便捷地连接物联网。该生态系统的首批成员包括 2lemetry、ARM、Arrayent、Exosite、IBM、LogMeIn、Spark 以及 Thingsquare。每个成员都面向TI的 一款或多款无线连接、微控制器 (MCU) 及处理器解决方案提供云服务支持，这些方案覆盖广泛的物联网应用领域，包括工业
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TI MCU 物联网
- 可穿戴设备无疑是今年年初美国赌城消费电子展(CES)的重头戏之一，不过有分析人士认为，“CES 2014：智能穿戴有热点无亮点”，原因在于没有一款产品能让消费者一见钟情。这算是给可穿戴设备泼了冷水吗?其实，情况并没有这么糟糕。荣获“CES 2014创新设计与工程奖”的Magellan Echo智能运动手表就是一个亮点，因其创新设计及优异续航力(可以在单节CR2032纽扣电池供电条件下运行长达11个月)而脱颖而出。 这听起来有点不可思议，在单节CR2032纽扣电池供电条件
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MCU ARM CES 可穿戴
- 嵌入式系统是一个软件和硬件相结合的计算机系统。软件代码经编写、编译、汇编、链接，生成可执行文件，然后将可执行文件加载到嵌入式系统的ROM或flash中，通过嵌入式系统的MCU来控制、检测外部的装置。 软件的编辑需要文本编辑器，编译需要编译器，汇编需要汇编器，链接需要编译器，可执行文件需要软件工具来加载文件，同时软件还需要一些函数库，中间件等。为了使开发更便捷，简单，几乎所有的MCU芯片都会有对应的集成开发环境(IDE)，该环境囊括了软件开发从编辑到可执行文件的所有工具，同时还包括常用的库，调试工具，
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STM32 IDE MCU MDK IAR
- 电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
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智能家居 干燥系统 湿度检测 MCU HS1101
- 2014年4月10日，由工业和信息化部、深圳市人民政府联合主办的中国电子信息博览会(CITE)在深圳会展中心正式拉开帷幕。国内领先的半导体芯片及软件技术方案提供商新岸线，携多款基于Telink7689和NL6621的智能解决方案亮相展会。 基于新岸线Telink7689的富士康5寸智能手机方案与7寸智能3G平板方案，在此次展会上首次对外展出。AP(应用处理器)和BP(通信处理器)高度集成的单芯片Telink7689，采用的高性能低功耗异构四核CPU，支持GSM/WCDMA双模，具备3G语音通话与数据
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CITE2014 3G AP BP
- 大家好!我是来福。上一次和大家分享了小米移动电源方案的一些拙见。很多朋友给出了各不相同的反馈。我对技术方案有明确的意见，但对品牌没有任何倾向。能挑选出来评价的都是主流品牌和经典设计。有朋友反馈说批评小米方案的问题，是否能做出更好的方案。这可以在QQ里交流。这一次我想说下品能的爆款产品PN913。以下仅代表个人观点，欢迎批评指正，技术交流请加QQ:2952043800 品能的PN913是一个追求性价比的产品：10000mAh容量，2.1A/1A两路输出，1A输入，带液晶屏，售价69元。看来是要和小米火
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品能 PN913 MCU
- 日前，德州仪器 (TI) 宣布推出几个采用微型封装尺寸的最新超低功耗 MSP430™ 微控制器 (MCU) 系列，帮助开发人员节省宝贵的板级空间。除了 5 个提供微型封装选项的现有 MSP430 MCU 系列之外，TI 基于 FRAM 的超低功耗 MSP430FR5738 以及基于闪存的 MSP430F51x2 MCU&nb
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TI MCU MSP430
- 高性能模拟与混合信号IC领导厂商Silicon Labs日前宣布推出全新的32位硬件和固件开发套件，设计旨在加速MFi(Made for iPod/iPhone/iPad)配件的设计并帮助产品制造商快速将产品推向市场。利用Silicon Labs基于ARM® Cortex®-M3的SiM3U微控制器(MCU)，MFI-SIM3U1XX-DK开发套件支持全数字闪电(Lightning)连接器和协议栈。全新开发套件可适应各种类型的iOS设备配件设计，这包括
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Silicon Labs MCU iOS
- 高端汽车仪表板往往包含多个外部组件，如主处理器、图像单元、外部SRAM以及管理平视显示器图像变形和其他高级功能的专用电路。集成这些部件所带来的成本和复杂性往往会阻碍该功能进入高档汽车市场。 为了推动高端汽车市场的平视显示器和其他高级图像功能向中端和经济级汽车市场引入，飞思卡尔半导体推出了一款三核单芯片解决方案。与市场上已有的仪表板MCU相比，该解决方案拥有高出其1.7倍的性能。这个高性能解决方案无需添加价格昂贵的额外处理器和存储器芯片。 此外，这款三核MAC57D5xx可在每个器件的三个内核上采用
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飞思卡尔 ARM MCU
- 日前，德州仪器 (TI) 宣布推出几个采用微型封装尺寸的最新超低功耗 MSP430™ 微控制器 (MCU) 系列，帮助开发人员节省宝贵的板级空间。除了 5 个提供微型封装选项的现有 MSP430 MCU 系列之外，TI 基于 FRAM 的超低功耗 MSP430FR5738 以及基于闪存的 MSP430F51x2 MCU&nb
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TI MCU FRAM
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