- 制程的数字在不断缩小，而数字越小，制程就越先进，元器件的尺寸就越少，从而处理器的集成度越高，性能越强，功耗越低，而芯片厂商除了常规的制程更新之外，还有其他其他手段提升性能，比如：多核心。
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高通 SoC
- 大家都知道电池管理系统(BMS)的核心是上层应用算法，算法的核心是SOC估算。所以，国标QC/T897-2011《电动汽车用电池管理系统技术条件》自然要着重描述荷电状态(SOC)的精度测试。这可以从其总共13页的的文件中有长达6页是与SOC精度有关的中可以看出。国标对SOC估算精度的要求是误差要不大于10%。不过，国标给出的验证方法存在以下问题：
1、国标只要求测试2个点的SOC精度
国标中提出，只要在SOC大于80%和小于30%的区域各找一个点测试。我认为这是远远不够的。难道2个点精确就
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SOC
- ARM近日发布全新片上互联技术，能够满足众多市场所需的可拓展性、高性能和高效能，包括5G网络、数据中心基础设施、高性能计算机(HPC)、汽车电子以及工业系统。新发布的ARM® CoreLink® CMN-600一致性网状网络互联(Coherent Mesh Network Interconnect)和CoreLink DMC-620动态内存控制器(Dynamic Memory Controller)赋予了最新的基于ARM的系统级芯片(SoC)无与伦比的数据吞吐能力和业界最低的端到云延迟
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ARM SoC
- 整并疯产业趋势对于针对发展特定应用平台的IP供应商来说特别有利，这些IP供应商很快就会成为半导体厂商的未来收购标的，因为市场上越来越少小型半导体业者，届时IC产业整并风潮将席卷半导体IP供应商，2016年的多桩收购案已经对此趋势透露端倪。
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IP SoC
- 高度集成电源管理、AC/DC电源转换、固态照明(SSL)和蓝牙低功耗(Bluetooth® low energy)技术供应商Dialog半导体公司今天宣布，推出为可充电设备提供连接性的全球集成度最高的单芯片解决方案SmartBond™ DA14681，可用于可穿戴设备、智能家居、以及其他新兴物联网(IoT)设备。
作为Dialog SmartBond系列产品之一，DA14681对性能和电源效率进行了智能地平衡，在需要的时候能够从其ARM® Cortex™
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Dialog SoC
- 多年以来，资金一直成为中国IC设计企业发展的瓶颈，开拓多元的融资渠道是广大IC设计企业的长久梦想。如今，随着中国股市创业板的推出，为中国IC
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欧比特 SOC SPARCV8
- 设计尺寸的增长趋势势不可挡，这也一直是EDA验证工具的一个沉重负担。动态功率估算工具即是其一。总有一些刺激因素诱使着客户频繁升级他们的移
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EDA SOC
- 芯片被喻为一个国家工业的粮食，是所有整机设备的“心脏”，其重要性可想而知，所以，不论是国外还是国内，芯片产业对其科技发展都起着至
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海思 EDA SOC IC设计
- 超低电压(ULV)制程将成物联网发展的关键技术。半导体厂除加紧投入先进奈米制程外，亦已积极开发超低电压制程;相较于现今电压约1伏特(V)的标准制
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ULV 物联网 SoC
- 近日，创维集团联合华为海思发布了采用海思Hi3751智能电视SoC芯片的GLED 8200系列超高清智能电视，标志着国内首款智能电视芯片研发成功并实现量产。
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SoC 智能电视
- 全球领先的矽智财(SIP)业者Imagination Technologies日前分别在新竹与台北举办了年度高峰论坛，执行长Hossein Yassaie以及重要业界伙伴共同与会，发表市场与
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SoC Imagination
- 微软计划以FPGA提升数据中心服务器效能, 微软(Microsoft)正探索将现场可编程闸阵列(FPGA)导入其资料中心伺服器的可能性。虽然目前这还只是一个初步的概念，但它可望缓减目前在网路效能所面临的挑战。微软伺服器工程副总裁Kushagra Vaid在日前举行的Linley
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微软 FPGA IP 嵌入式 PLD CPLD SoC
- 通常说来，SoC相对于传统MCU而言能支持更多低功耗模式。其原因在于SoC集成度高，有更多片上组件和多种电源配置，以支持不同的工作需求。电源模式
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CR2032 SOC LCD
- 工业系统通常由微控制器和 FPGA器件等组成，美高森美(Microsemi )基于 SmartFusion2 SoC FPGA的马达控制解决方案是使用高集成度器件为工业设计带来更多优势
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SoC FPGA 工业 马达控制
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