横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)发布了其首款低能耗蓝牙Bluetooth® Low Energy无线通信系统芯片(SoC) BlueNRG-1。新产品兼备优异的能效和强大射频性能，可满足快速增长的大规模低能耗蓝牙市场的需求。
低能耗蓝牙技术是功耗受限的智能传感器和穿戴设备、零售店导航收发器(beacon)、汽车无钥匙进入系统、智能遥控器、资产跟踪器、工控监视器、医用监视器等互联网设备的理想选择。根据ABI Resea
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意法半导体 SoC
2016年6月30日，Silicon Labs(芯科科技有限公司，NASDAQ：SLAB)针对物联网(IoT)市场推出了业界首款多波段、多协议无线片上系统(SoC)，进一步扩展了其WirelessGecko产品系列。新型的多波段Wireless Gecko SoC使得开发人员可以使用相同的多协议器件运行于2.4GHz和多重Sub-GHz波段，简化了可连接设备的设计、降低了成本和复杂度、加速了产品上市时间。多波段Wireless Gecko SoC是IoT连接产品的理想选择，其应用领域覆盖楼宇和家庭自动
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Silicon Labs SoC
对于选购一台手机而言，我们除了注重外观、设计、屏幕大小之外，性能当然是必然着重考虑的因素，就像一般用户买汽车，并不会选择用30万去买一个0.6排量的车子(非混/电动)，所以硬件配置是根基，良好的体验需要基于强大的硬件性能。而手机的综合性能由处理器、RAM、ROM以及软件上的驱动/系统优化所决定，其中手机处理器则扮演着一个举足轻重的角色。
一、半导体公司有哪几种
半导体公司按业务可分为3个类别：
1.IDM，这一模式的特点是半导体制造的关键环节都由自己完成，
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SOC 处理器
Inuitive已经取得CEVA-XM4智慧视觉DSP的授权许可，并且也已经部署在其下一代的AR/VR 和电脑视觉SoC元件NU4000之中。
CEVA宣布Inuitive已经取得CEVA-XM4智慧视觉DSP的授权许可，并且也已经部署在其下一代的AR/VR 和电脑视觉SoC元件NU4000之中。
Inuitive将利用CEVA-XM4来运行复杂的即时深度感测、特征跟踪、目标识别、深度学习和其它以各种行动设备为目标的视觉相关之演算法，这些行动设备包括扩增实境和虚拟实境头戴耳机、无人机、消费
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SoC DSP
ARM宣布拓展DesignStart项目，帮助用户更简单、更快捷地获取Cadence 和 Mentor Graphics的EDA工具和设计环境。全新合作基于DesignStart平台所提供的免费Cortex-M0处理器IP，于DAC 2016正式宣布。全新ARM认证设计合作伙伴计划(ARM Approved Design Partner program)将为DesignStart用户提供全球认证设计公司名单，助其在研发期间获得专家支持。
EDA合作伙伴增强DesignStart
现在，De
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ARM SoC
作为新能源汽车产业链上一个重要的分支产业，动力电池检测设备的发展正处于爆发增长期。
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锂电池 SOC
苹果(Apple)、三星电子(Samsung Electronics)凭藉自行开发手机应用处理器(AP)，在全球高阶手机市场独占鳌头，近年来包括乐金电子(LG Electronics)、华为、小米及其他国际手机品牌厂纷传出跟进投入手机AP芯片开发，争相寻求安谋(ARM)IP授权，然2016年高阶手机市场 需求疲软，面对自制AP芯片投资偏高，业者预期未来恐仅有苹果、三星及华为才能继续玩下去，其他品牌厂自制手机AP芯片恐将明显退潮。
近 期高通(Qualcomm)、联发科毛利率表现持续下滑，凸显全球
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芯片 AP
受限于产品的功耗体积等因素的困挠，智能手机芯片厂商在采用先进工艺方面表现得极为积极，14/16纳米智能手机SoC刚刚面世，如骁龙820、骁龙625、SC9860等，仍然属于旗舰级手机的顶端配置，相关业者已经在考虑10纳米工艺的工作了。根据几家主流手机芯片大厂近期发布的消息，如果不出意外，2017年智能手机芯片就将进入10纳米时代。而这一动态也必将再次影响全球智能手机芯片业的运行生态。
10纳米已成下一波竞争焦点
先进工艺正在成为智能手机芯片厂商比拼自身实力的阵地，只要能够挤入门槛的玩家都在
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10纳米 SoC
DIGITIMES Research预测，2016年第2季大陆市场平板电脑应用处理器(AP)出货状况因库存回补，国外订单略回温，出货量季成长将为6%，然因整体平板电脑市况不佳，出货年衰退将达2.9%。主要AP供应商方面，联发科...
2Q'16大陆平板AP市场因库存回补 出货将季增6% 然市况不振 将年减2.9%(3)
2016年第2季在库存回补的效应下，平板电脑AP需求见回温，然因整体市场景气不佳，出货量季成长将仅6%。
传统三大平板电脑AP供应商出货皆
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展讯 AP
如今SoC的一大发展方向是集成越来越多的核，诸如CPU、GPU、DSP、存储器控制器等，而且多核异构现象越来越普遍。尽管很多专家认为核未必越多越好，呼吁提高单核/少量核的效率，避免核战争的过度炒作。确实前几年一些企业在推出4核、8核芯片后，转而苦练内功——致力于如何提高单/双核效率。
但最近很多核(many core)现象又有所抬头。4月某国内手机厂商宣称其手机采用了10核处理器。无独有偶，芯片老大Intel在“台北国际电脑展”上也宣布推出10核台
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Arteris SoC
Mobileye和意法半导体携手开发下一代(第五代) Mobileye系统单晶片EyeQR5。从2020年开始，新产品将用于全自动驾驶汽车执行感测器融合的中央电脑。
Mobileye和意法半导体(ST)携手宣布，两家公司正合作开发下一代(第五代) Mobileye系统单晶片EyeQR5。从2020年开始，新产品将用于全自动驾驶汽车(Fully Autonomous Driving，FAD)执行感测器融合的中央电脑。
为达到功耗和性能目标，EyeQ5将采用先进的10奈米或更低的FinFET技
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SoC EyeQR5
IPC(国际电子工业连接协会)总裁兼CEO John W. Mitchell博士近日来华，称全球PCB(印制电路板)的市场规模达600亿美元，年增长率约是GDP的2倍。
现在电子产品的尺寸越来越小，而且芯片的密度正在提高，诸如SoC(系统芯片)、SIP(堆叠封装)、3D FinFET等形式。在一般人的想象中，PCB应该用料越来越少。但是电子产品的数量越来越多了，已经无处不在，因此PCB板的需求量还是增大的;同时出现了很多新型PCB，诸如有的把芯片嵌入到PCB板中，有的是柔性电路板，有的是透明的印
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PCB SoC
回顾PC时代，英特尔的辉煌无人能及，移动领域上的受挫，就代表英特尔已经落后于其他科技公司了？其实不是这样子的。
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英特尔 SoC
以TI公司的OMAP-L138型号双核处理器单片系统(SoC)与ALTERA公司 EP3C80F484型号FPGA为核心的嵌入式硬件平台，介绍了SoC与FPGA通过高速SPI接口实现固件动态加载的方法，以及基于Linux的SoC对FPGA快速动态加载驱动程序开发的原理及步骤。实际测试基于高速SPI接口的FPGA固件动态加载功能快速稳定，对同类型嵌入式平台的FPGA固件动态加载驱动开发具有借鉴意义。
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SoC FPGA 动态加载 SPI 201606
Arteris公司今天宣布推出1.5版本NCore cache一致性互连IP。Arteris公司是从事系统级芯片(SoC)互连IP的创新性供应商，它的商用系统级芯片NoC互连IP已经广泛被采用。NCore IP是分散式异构cache一致性互连解决方案，系统设计师可以用它高效率地设计出cache一致性的系统，它的优点是具有多个可配置的Snoop Filter和嵌入式高速缓存(cache)。在今天的SoC设计中通常使用传统固定式或集中式cache一致性式互连，与之相比，NCo
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Arteris SoC
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