- 目前，在英特尔和AMD两家公司之间的芯片平均销售价格的竞争已经趋向缓和。而取而代之是在处理器的特性和功能方面的竞争。
据来自iSuppli公司于当地时间本周一发布的一份调研报告称，长期的价格战使英特尔和AMD公司筋疲力尽，他们正在试图放弃在这方面的竞争，而将竞争重点转移到处理器的特性和功能方面。据iSuppli在一份声明中表示，在全球微处理器市场上，英特尔公司要比AMD公司有很大的领先优势。今年第三季度全球微处理器的销售收入为85.3亿美元，与上年同期相比增长了10.9%，其中英特尔公司以78.
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- 继今年9月进入四核服务器CPU市场后，11月20日，AMD Spider平台的发布标志着AMD开始进入四核桌面计算市场。在此之前，来自AMD总部的专家介绍了Spider平台的特点。
Spider平台的发布也是AMD收购ATI以来，首次同步发布CPU(Phenom，弈龙处理器)、GPU(ATI Radeon HD 3800系列图形处理器)和芯片组(AMD 7系列芯片组)。
上述三种芯片并不仅仅是发布时间上的巧合，而是在设计阶段进行了相互优化，加之超频软件工具AMD OverDrive，不难看
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- 国外媒体报道，据调研机构iSuppli初步数据显示，到2007年底，英特尔仍将是全球最大的半导体厂商。
据iSuppli预计，到今年年底，英特尔的半导体市场份额将增至12.5%，继续雄踞最大半导体厂商头衔。相比之下，竞争对手AMD则可能被挤出前十，排名第十一位。
而三星则继续排名第二，市场份额预计为7.4%。东芝的排名将上升一位，位居第三。同时，把德州仪器推向第四的位置。
意法半导体继续排名第五，第六至第十位排名依次为Hynix、Renesas、索尼、NXP和英飞凌。
2007
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- 最近，由市场研究公司Thomas Weisel Partners LLC主持的一项库存水平的全面调查显示，随着第三季度渐进结束，电子制造商们加强努力以调整供应，与此相反，传统做法均是加强组合，为年终更高的销售做好准备。
Thomas Weisel分析师Matthew Sheerin在一次发言中表示，“整个电子供应链的库存天数比上季度下降了3%，为43天;与去年同期上季度相比，库存天数上升了4%，但是，实际美元增加了2%，销售额比去年同期上季度相比有所上升。”
然而，可能的市场低迷状态开始显
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- 一直以来，AMD虽然在CPU领域不断追赶着Intel，甚至曾经在技术上取得了一定的领先优势，但对比Intel另一个重要的支柱——嵌入式领域，AMD确实落后了很多。不过，AMD已经开始认识到自己在嵌入式技术领域与对手的差距，并且以嵌入式处理器为突破口，期望能以低功耗和相对比较高的性能获得用户认可。
AMD的嵌入式市场战略从2003年开始提速，2003年4月的嵌入式平台技术拉开了AMD在嵌入式领域计划的序幕。相比于传统嵌入式技术，x86在嵌入式系统领域应用中具有以下几点优势：首先，作为商业现成组件
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- 当业内人士和用户在为英特尔和AMD将芯片产业带入多核时代而欢呼雀跃的时候，孰不知芯片产业和芯片产业的“圣经”摩尔定律正在遭受芯片发展史上最严峻的挑战和考验。
众所周知，自1970年发明MOS工艺及1973年推出CMOS工艺以来，至今还没有发现可替代它的工艺，足见CMOS工艺的经济合理性。因此，至今硅基材料的应用仍在继续延伸。然而，在晶体管工艺制造中采用二氧化硅作为栅极材料，实质上已逼近极限。如65纳米工艺时，二氧化硅栅极的厚度已降低至1.2纳米，约5个硅原子层厚度，如果再继续缩小，将导致漏电及功
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- 据市场研究公司Jon Peddie Research (JPR)最新发表的研究报告称，2007年第三季度全球图形处理器出货量为9785万个，比2007年第二季度增长20%，比去年同期增长18.2%。
在台式电脑市场，Nvidia排名第一位，市场份额为37.8%。英特尔排名第二位，市场份额为33.5%。AMD排名第三位，市场份额为17.5%。
在移动市场，英特尔继续占统治地位，市场份额为50.9%。AMD重新获得了排名第二的位置，市场份额为23.4%。Nvidia排名第三位，市场份额为22.
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- 打破无“芯”势在必行
其实，中国的集成电路产业起步并不晚，1965年我国已成功鉴定了第一块集成电路，但之后30年一直发展缓慢。尤其是在CPU方面几乎一片空白，这意味着我国电子产品(包括计算机、家电、手机等在内)的制造还处于国外的控制之下，我们仅能从事整机装配。一个长期无“芯”的国家，只能被动地选择全球产业链的下层位置。那么，中国人到底要不要做CPU？
中国信息产业2003年的GDP是1.8万亿元，利润750亿元，利润率4％
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- 在美国德克萨斯州举行的第四届国际半导体技术制造协会(ISMI)座谈会上，AMD制造业务高级副总裁DouglasGrose提出，AMD并不急于把晶圆尺寸从300mm扩大到450mm，而是要充分提高现有生产线的效率，打造“下一代晶圆生产厂”(NGF)。
在与会的集成电路生产商、原材料供应商、相关工具销售商和业界分析人士面前，Grose表示半导体的开发、生产和运输都需要更智能的方式;在转入450mm晶圆之前，AMD的主要任务是挖掘现有300mm技术的潜力，并与业界伙伴合作，开发新的工具和工艺，让晶圆生
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- 本刊讯 10月25日，英特尔斥资30亿美元建造的一座12英寸芯片厂周四正式投产，坐落于美国亚利桑那州钱德勒市的这家制造厂，是英特尔首座采用45纳米工艺的大规模芯片制造厂。
这座代号为“Fab 32”的工厂，占地约100万平方英尺，相当于17个足球场大小，员工人数超过1千人，采用最为先进的45纳米生产工艺。
新厂主要生产代号为“Penryn”的芯片，主要用于支持网络运行的PC及服务器，产品预计于11月12日上市销售。
新厂的投产将使英特尔进
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- 虽然说AMD已经按部就班推进自己的45nm制程事业，但是眼看11月11日，Intel投资的三个45nm制造厂的第一批产品已经准备就绪要上市了，加上财报发布的巨大落差，AMD的好消息似乎没几个呢。
不过今天ASML公司的季度电话会议上一些有趣的信息看来是AMD的好消息——包括通不同的芯片生产商采用的沉浸光刻技术制程更迭周期，间接透露了AMD将在2009年开始使用更好的沉浸湿法光刻设备来制造45nm的芯片。
ASML是一家为全球半导体厂商提供晶圆工厂制造设备的厂商，ASML首席分析师EricM
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- 桌上型计算机合作伙伴对AMD的首款三核心芯片PhenomX3有两种情况。对AMD将在明年第一季推出的三核心芯片PhenomX3，国内两大桌上型计算机厂商的看法两极：宏碁（Acer）表示，据悉前者不过是良率不佳的四核心芯片Phenom——架构一致，差别只在于关闭一个核心。因此效能可能和双核心的Athlon64X2差距不大，只是耗电量比四核心版本低了许多。市场定位亦显得尴尬。 “三核心介于双核和四核
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- 日前高通公司和AMD达成合作协议，高通将获得AMD在3D图形核心技术许可，将把该技术嵌入其面向移动游戏设备的无线芯片上。 AMD于当地时间本周二宣称，未来AMD将把其“统一渲染架构”（Unified Shader Architecture）技术许可转让给高通公司，高通将把这一技术移植到其面向3G无线市场的Mobile Station Modem（MSM）芯片组上。AMD的“统一渲染架构”技术首先被微软公司运用于Xbox 360游戏平台上。&nb
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- 9月24日消息，据国外媒体报道，AMD CEO鲁毅智近日表示，如果英特尔不通过非法行为打压AMD，那么AMD目前的市场份额至少要翻番。 目前，英特尔拥有全球处理器市场80%的份额，而AMD为20%。5年前，AMD推出皓龙服务器处理器时，在技术上是领先英特尔的。但为什么AMD没有赢得更多市场份额呢？ 对此，鲁毅智近日在接受采访时称：“如果英特尔不通过非法行为打压我们，那么AMD目前的市场份额至少要翻番。” 当被问及“欧洲初审法院驳回微软反垄断上诉”是否有利于AM
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- 据国外媒体报道，AMD CEO鲁毅智近日表示，如果英特尔不通过非法行为打压AMD，那么AMD目前的市场份额至少要翻番。 目前，英特尔拥有全球处理器市场80%的份额，而AMD为20%。5年前，AMD推出皓龙服务器处理器时，在技术上是领先英特尔的。但为什么AMD没有赢得更多市场份额呢？ 对此，鲁毅智近日在接受采访时称：“如果英特尔不通过非法行为打压我们，那么AMD目前的市场份额至少要翻番。” 当被问及“欧洲初审法院驳回微软反垄断上诉”是否有利于AMD时，鲁毅智说，微软反垄断官司主要是产品方面的
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