- 睽违两年实体展的2022年台北国际电脑展(COMPUTEX 2022)于5月24日开展,计国内外400家厂商参展,展出近千摊位;5月26日展期进入第叁天,参展商回馈表示,展览主题聚焦趋势议题,利于精準开发买主,尤其今年首创主题导览有效集中展览人潮,是对厂商而言更具效益推广方式。主办单位表示,随国外逐步解封复甦,今年实体展睽违两年重回南港展览馆意义重大,2022年COMPUTEX实体展除获参展商支持,亦吸引来自100个国家、3千位买主预约线上观展、洽谈,显示即使疫情下,厂商及买主对于COMPUTEX展览仍相
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- 最大参展商技嘉科技以「运算驱动未来」为主题,展出集团旗下各场域领先产品技术及整合型解决方桉。(贸协提供)2022 年台北国际电脑展(COMPUTEX 2022)于24日开展,睽违两年实体展计国内外近400家厂商参展,展出近千摊位,今(26)日展期进入第3天;获参展商佐臻(4980)、技嘉(2376)、台达电(2308)、宏碁(2363)等均于展览聚焦趋势议题,利于精準开发买主,尤其今年首创主题导览有效集中展览人潮,是更具效益推广方式。主办单位表示,随国外逐步解封复甦,今年实体展睽违两年重回南港展览馆意义重
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- AMD宣布在Google Cloud现有的N2D和C2D虚拟机(VM)上推出全新机密虚拟机,并且全部搭载AMD EPYC处理器。这些虚拟机扩大了Google Cloud上搭载AMD EPYC处理器的机密运算产品阵容,为运算优化型虚拟机带来第3代EPYC处理器的效能。AMD EPYC处理器提供的关键机密操作数件为AMD安全加密虚拟化安全功能(SEV),是AMD Infinity Guard的一部分。这项硬件式先进安全功能除了加密防护整个系统内存以及个别虚拟机的内存外,也将虚拟机内存和超管理器(hypervi
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AMD EPYC Google Cloud 机密运算
- 德州仪器受邀 2022 COMPUTEX Forum针对「资料中心正在扩建,利用氮化镓技术大幅提高效率」发表演说从电源管理角度畅谈氮化镓技术如何赋能新时代资料中心德州仪器(Texas Instruments,TI)受邀参与 2022 台北国际电脑展(COMPUTEX Taipei),TI 副总裁暨台湾、韩国及南亚总裁李原荣将于 5 月 26 日上午于 COMPUTEX Forum 以「资料中心正在扩建—利用氮化镓技术大幅提高效率」为题发表演讲,畅谈 TI 如何运用领先的氮化镓 (GaN) 技术在更小的空间
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- 全球电竞、创作及商务领导品牌MSI微星科技,COMPUTEX 2022采用线上双平台同步展演获奬新品,準备好在这场年度科技盛会大秀实力。MSI AMR-AI-PJ-UVGI Robot智能防疫消毒机器人担任展场消毒尖兵全新LDS模块和英特尔实感深度摄像头,计算数据自识别地图测量、路线规划、精确地理标记和现场环境实时分析,轻松避障自主导航。253.7nm波长UVGI紫外线杀菌光,不用化学药品,不产生表面污染,可消灭空气中病原、病毒、病菌等,全面淨化空气。经法国Texcell验证,研究条件下30秒内有效消灭新
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- 2022 年台北国际电脑展(COMPUTEX 2022)今(24)日起至 5 月 27 日于南港展览馆一馆隆重开展,总统蔡英文、经济部部长王美花、中华民国对外贸易发展协会董事长黄志芳、台北市电脑公会理事长彭双浪等重要贵宾亲临开幕典礼,共同揭开 COMPUTEX 2022序幕,见证数位新科技的蓬勃发展。 总统蔡英文表示:「COMPUTEX 是全球高科技产业重要的贸易平台,不仅协助在地业者深化国际链结、接轨全球市场,更向世界展现了台湾资通讯产业的实力。未来如人工智慧、量子电脑、云端运算等尖端科技的发
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- 继苹果之后,AMD发布5纳米个人电脑(PC)芯片。5月23日台北电脑展(Computex)上,AMD CEO苏姿丰发表主题演讲,正式发布新锐龙处理器Ryzen 7000系列,采用台积电5纳米工艺Zen 4架构打造,该芯片预计将于2022年秋季面市。 苏姿丰称,与前一代产品相比,Ryzen 7000系列的Zen 4架构内核拥有翻倍的L2缓存,容量从前三代Zen架构的512KB增加到1MB,处理器的单线程性能提升超过15%,并且拥有5GHz+的加速频率。此外Zen 4架构还进一步提升了AI性能,AMD还
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AMD 5nm 芯片
- AMD公司已经为一个执行自动内存超频的程序申请了专利,以简化DIY爱好者的生活。该程序可以自动测试超频内存模块的稳定性,并在本地存储特定系统特有的内存超频配置文件。 动态随机存取存储器(DRAM)超频已经存在了几十年。起初,像Corsair这样的公司挑选了能够安全地在高频率和/或低延迟下工作的内存IC。然后,它建立了保证在特定频率、定时和电压下工作的模块,但需要将这些设置手动输入到BIOS。为了简化事情,英特尔在2007年推出了eXtreme
Memory
Profiles(XMP)--
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AMD 新专利 自动设定内存频率
- AMD与美国高通公司旗下子公司高通技术公司,宣布携手为基于AMD Ryzen处理器的运算平台优化高通FastConnect连接系统,并将从AMD Ryzen PRO 6000系列处理器和高通FastConnect 6900系统开始。凭借FastConnect 6900,搭载AMD Ryzen处理器的最新商务笔电将具有Wi-Fi 6和6E连接技术,包括透过Windows 11实现进阶无线功能。藉由与微软合作,联想ThinkPad Z系列与HP EliteBook 805系列等新一代Windows 11 PC
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AMD 高通 Ryzen FastConnect 连接系统
- 德国康佳特宣布,其基于恩智浦(NXP) i.MX8 M Plus处理器的SMARC计算机模块已在Arm发起的Project Cassini计划中获得SystemReady IR认证。该项目旨在构建一个全面、安全的标准体系,并提供类似于应用商店的云原生软件体验:只需点击几下,即可轻松下载、安装和运行。 这些软件支持多元硬件,并拥有可靠的安全API和各项认证,OEM厂商因此得以将自己的应用汇出和部署到经过Cassini认证的整个Arm生态系统,减少开发步骤,缩短上市时间。经Cassini Syste
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康佳特 i.MX 8M Plus 处理器 Arm
- 处理器大厂美商超威(AMD)宣布推出Kria KR260机器人入门套件,为Kria自行调适系统模块(system-on-module,SOM)和开发者套件产品组合的最新成员。作为一款可扩展、开箱即用的机器人开发平台,Kria KR260整合现有的Kria K26自行调适SOM,以提供无缝的生产部署途径。藉由对原生ROS 2的支持、机器人应用开发的标准框架、为机器人及工业解决方案预先建构的接口,这款新的SOM入门套件能实现快速开发机器人、机器视觉和工业通讯与控制的硬件加速应用。AMD工业、视觉、医疗与科学资
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AMD Kria KR260 机器人
- AMD(超威)近日宣布推出 Kria™ KR260 机器人入门套件,这是Kria自适应系统模块( SOM )和开发者套件 产品组合的最新成员。作为一款面向机器人的可扩展、开箱即用型开发平台,Kria KR260 协同现有的Kria K26自适应SOM,能提供无缝的生产部署路径。凭借对原生 ROS 2的支持、机器人应用开发的标准框架、为机器人及工业解决方案预构建的接口,这款新的 SOM 入门套件能实现快速开发机器人、机器视觉和工业通信与控制的硬件加速应用。Kria KR260机器人入门套件AMD 工业、视觉
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AMD 机器人 Kria KR260
- AMD(超威)近日宣布,其赛灵思® Zynq® UltraScale+™ RFSoC 已助力多款 Evenstar 无线电单元( RU)的开发工作,从而扩展 4G/5G 全球移动网络基础设施。随着对互联网接入的需求持续快速走高,支撑其的基础设施需要紧跟步伐并日益改进。Evenstar 项目由 Meta Connectivity 主导,是一项在运营商与技术合作伙伴之间推行的合作项目,旨在为 Open RAN 生态系统中的 4G 和 5G 网络打造灵活应变、高效的元宇宙就绪无线电接入网( RAN )参考设计。
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5G 基础设施 AMD Meta Connectivity Evenstar 无线电接入网
- 近年来数据中心成了AMD、intel及NVIDIA必争之地,三家厂商各自大手笔收购了多家厂商,AMD继3000多亿成功拿下FPGA芯片厂商赛灵思之后,今天又收购了一家DPU芯片厂商Pensando,花费19亿美元,约合121亿人民币。这笔交易不包括运营资金及其他调整,预计在第二季度完成交易。在收购之后,Pensando团队高管将加入AMD高级副总裁Forrest Norrod领导的数据中心解决方案部门,Pensando将继续专注于执行其产品和技术路线图,现在将扩大规模以加速其业务并应对更多客户不断增长的市
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amd epyc 处理器介绍
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