赛灵思采用专为 FPGA 定制的芯片制造工艺和创新型统一架构，让 7 系列 FPGA 的功耗较前一代器件降低一半以上。
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赛灵思 FPGA 28nm
近日，有两家公司同时发布了在芯片封装方面的革命性突破：一个是意法半导体宣布将硅通孔技术(TSV)引入MEMS芯片量产，在意法半导体的多片MEMS产品(如智能传感器、多轴惯性模块)内，硅通孔技术以垂直短线方式取代传统的芯片互连线方法(无需打线绑定)，在尺寸更小的产品内实现更高的集成度和性能。另一个则是赛灵思宣布通过堆叠硅片互联 (SSI) 技术，将四个不同 FPGA 芯片在无源硅中介层上并排互联，结合TSV技术与微凸块工艺，构建了相当于容量达2000万门ASIC的可编程逻辑器件。虽然同样是基于TSV技术
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赛灵思 封装 硅片互联技术
68亿只晶体管、1,954,560个逻辑单元(容量相当于市场同类最大28nm FPGA的两倍)、305,400个CLB切片的可配置逻辑块(CLB)、21,550Kb的分布式RAM容量、以及2,160个DSP slice、46,512个BRAM、24个时钟管理模块、4个PCIe模块、36个GTX收发器(每个性能达12.5 Gbps)、24个I/O bank和1,200个用户I/O、19W功耗……是的，您没有看错，这一连串令人眼花缭乱的数字，就是赛灵思(Xilinx)日前宣布可
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赛灵思 FPGA 2.5D封装
摩尔定律认为芯片上的晶体管数量每过18个月就会翻一番，过去20年，不管是和FPGA厂商还是ASIC厂商都在遵循在这个定律的发展，随着微电子技术更深入地改变人们的生活，摩尔定律似乎成了芯片技术发展的约束-----如何更早地实现裸眼3D电视?如何更快地提升无线通信带宽?如何实现低功耗高速存储?没有更强大的芯片推出，这些愿景从提出到实现需要漫长的时间，现在，赛灵思公司提出的2.5D堆叠硅片互联SSI)技术有望破除摩尔定律的魔咒，并有望彻底改变IC产业的游戏规则!
Vitex7-2000T FPGA--
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赛灵思 FPGA Vitex7
提起《高速数字设计》(黑魔书)的作者Howard Johnson，估计工程师无人不晓，此公这本书被全球公认为信号完整性天书!在中国，几乎每个硬件工程师都下载过他的这本著作，这个高速信号设计大牛30年前的还是一电视修理工，之后用了9年时间完成了从学士到硕士到博士的学历教育，他发明了语音压缩算法，参与了以太网标准的制订，我们今天享受到的高速以太网和千兆以太网都有他的功劳，作为一个高速信号权威，Howard Johnson的评论无疑决定着一个器件的应用前景，近日，Howard Johnson博士在赛灵思官网
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赛灵思 FPGA Virtex-7
如果把FPGA与ASIC之间的竞争看成一场战斗，那么目前这场战斗正从远观、叫阵、近战发展到它的最后阶段――肉搏!6月22日，赛灵思基于统一架构的28nm 7系列FPGA闪亮登场，本次发布的FPGA新品最大的亮点是功耗大幅度降低，同时性能、容量大幅提升!“7系列最大的目标是降低功耗!整个系列功耗降低50%!”在新闻发布会上，赛灵思公司质量管理和新产品导入全球高级副总裁亚太区执行总裁汤立人(Vincent Tong) 指出，“同时容量大大提升，高达200万个逻辑单元!除
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赛灵思 FPGA
在28nm工艺节点，赛灵思(Xilinx)给了我们很多惊喜!
2010年10月，赛灵思(Xilinx)联合台积电蒋尚以发布FPGA 3D封装技术-----堆叠硅片互联(SSI)技术。
差不多一年过去了，在10月26日赛灵思(Xilinx)又给了我们一个大惊喜，发布又一个里程牌式的产品----基于堆叠硅片互联(SSI)技术的世界最大容量FPGA Virtex-7 2000T。Virtex-7 2000T利用68 亿个晶体管为客户提供了200 万个逻辑单元，相当于 2,000 万个 ASIC
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赛灵思 FPGA SSI
2011-04-15：Altera和Xilinx之间的战争从来没有停止过。双方的战火从65nm、40nm一直延续28nm，也许会一直延续下去。
博主曾在”2011 FPGA，谁最给力”、“2009 FPGA的秀场”都表达过，不管Xilinx与Altera竞争的结果如何，用户都是最大的受益者，永远享受他们最新的成果。
其实，用户更关心的是FPGA的性能、成本、功耗是否有质的飞跃，而不是其采用什么工艺。但工艺制程的进步不仅带来了更高的性能、更低的
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赛灵思 FPGA Kintex-7
FPGA可谓摩尔定律最坚定不移的“执行者”，FPGA供应商争抢技术制高点的战火蔓延到了28nm工艺节点一年有余，进程亦不断“提速”。赛灵思(Xilinx)于近日公开展示了已经开始出货的全球第一批28nm Kintex-7 FPGA样片和评估板。
多重创新拓展应用
与28nm“接轨”并不如想象中的那么容易，高性能和低功耗必须有所取舍，而Altera和赛灵思的选择是“各执一端”。Altera 28n
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赛灵思 FPGA Virtex-7
2010年11月19日-28nm FPGA实现的28Gbps串行收发器(Serdes)竞争格局今天出现了戏剧性的变化，一直落在后头的赛灵思公司(Xilinx)突然高调宣布推出具有16个28Gbps串行收发器的Virtex-7 HT FPGA，并宣称无论在28Gbps Serdes数量、带宽、逻辑门数和存储器容量指标上都已大幅领先其主要竞争对手。
Xilinx公司Serial IO高级产品市场经理Panch Chandrasekaran说：“尽管我们的主要竞争对手在新闻稿中对外宣称
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赛灵思 FPGA Virtex-7
2010年6月22日，赛灵思向全球宣布了又一里程碑的发展步骤，创建了一套新的产品品牌。赛灵思公司在其Virtex FPGA系列的基础上，推出了通用Kintex-7 系列FPGA和低功耗/低成本Artix-7 系列FPGA。这两个新系列产品与Virtex-7组成了赛灵思全新的7系列FPGA产品。7 系列FPGA 产品采用赛灵思的28nm 平台，将功耗锐减50%，容量高达200 万个逻辑单元。
赛灵思公司质量管理和新产品导入全球高级副总裁，亚太区执行总裁汤立人先生和亚太区市场及应用总监张宇清
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赛灵思 FPGA
花旗集团今天宣布，考虑到AMD受硬盘缺货影响更大，下调了对AMD今年第四财季和明年第一财季销量与收入的预期，同时还表示AMD可能会步其最大竞争对手英特尔的后尘，也将调整自身预期。
这周一英特尔将其第四季度收入预期下调，从此前预测的147亿美元(上下浮动5亿美元)降至137亿美元(上下浮动3亿美元)。英特尔表示，硬盘出货量受泰国洪灾影响而普遍短缺，客户也因此消减了订单。考虑到此因素，投资者预见英特尔和AMD销量将会持续下滑，从而使得这两家公司的股票本周一双双下跌。
此外，周四早盘英特尔股价下
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AMD 硬盘
近日有关AMD Radeon HD 7000系列显卡的传闻可以说是漫天飞舞，特别是高端的Radeon HD 7900系列赫然发布在即，规格参数都开始陆续浮现。AMD今天终于公开宣布，28nm GPU已经全面出货了。
在美国大型独立经纪商Raymond James主办的IT供应链大会上，AMD CEO Rory Read表示：“我们正在台湾与台积电合作生产28nm(芯片)，此时此刻就在出货。我们对此产品感到异常激动。”
事实上，Radeon HD 7900系列的实物照
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AMD 28nm GPU
惠普近期推出了新的商务台式机系列——Pro。该系列是惠普主要为中小企业用户推出的高性价比产品，而大中型企业客户也同样适用。这类产品一般来说都没有为用户标配显示器，这在很大程度上节约了购机成本。该系列目前不仅有搭载英特尔平台的产品，同时也拥有搭载AMD多核处理器平台的产品，为用户提供了丰富的可选择空间。而今天我们评测的这款HP Pro 3335，就是一款搭载AMD四核羿龙B97处理器的商务台式机。
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AMD HP 商务机
本文用老百姓看得懂的语言介绍前两天XILINX 28nm FPGA所采用TSMC的HIGH-K金属栅工艺(HKMG)新闻的重大意义。
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赛灵思 FPGA HKMG
amd 赛灵思介绍
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