日前，赛灵思发布题为《赛灵思基于业界首款统一可扩展架构的 7 系列 FPGA ，将功耗锐减 50%，容量高达 200 万个逻辑单元》的新闻稿，赛灵思以其全新 Artix-7、Kintex-7 以及 Virtex-7 FPGA 系列将可编程逻辑器件推向更广阔的应用市场。赛灵思全新系列 FPGA产品通过实现低功耗、超过 2TB 的I/O带宽，以及高达 200 万个逻辑单元的容量，解决了 FPGA 此前开拓新市场和各种新应用遇到的障碍。同时，赛灵思通过增强芯片级架构，利用 ISE® 设计套件中的新型领域专用
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赛灵思 FPGA
全球可编程平台领导厂商赛灵思公司(Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX))宣布推出 ISE 13设计套件。这款屡获殊荣的设计工具和 IP 套件新增了许多增强特性，可以提高片上系统(SoC) 设计团队的生产力，针对 Spartan-6、Virtex-6 和 7 系列 FPGA 以及行业领先的容量高达 200 万个逻辑单元的 Virtex-7 2000T 器件，加速实现真正的即插即用 IP。针对减少开发时间和成本，ISE 13设计套件引入了加速验证、支持 IP-XACT 的即插即用 IP以及全新
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赛灵思 FPGA
关于最新可扩展处理平台您首先想问的或许就是‘Zynq’这个名称究竟是什么意思。这个词很容易让人联想到 zinc，也就是电池、日光屏、合金制品和药品中最常见的化学元素锌。锌与其他金属的合金可实现增强型功能，根据合金的不同对象表现为不同的色彩。锌最常见的用途就是电镀。
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赛灵思 ARM处理器 Zynq-7000
全球可编程平台领导厂商赛灵思公司(Xilinx, Inc. )今天宣布，全球第一批Kintex-7 325T 现场可编程门阵列(FPGA)开始发货，标志着其7系列FPGA正式推出， 成为业界推出最快的28nm新一代可编程逻辑器件产品。Kintex-7 FPGA 将以最低的功耗提供最优的性价比，以满足主要应用需求。与此同时，Kintex-7 FPGA 系列产品利用28nm 7系列所共享的统一架构，还可以支持客户也能马上着手那些最终将迁移至 Artix-7 和 Virtex-7 FPGA的设计。
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赛灵思 FPGA
全球可编程平台领导厂商赛灵思公司(Xilinx, Inc. )宣布推出行业第一个可扩展处理平台 Zynq系列，旨在为视频监视、汽车驾驶员辅助以及工厂自动化等高端嵌入式应用提供所需的处理与计算性能水平。这四款新型器件得到了工具和 IP 提供商生态系统的支持，将完整的 ARM Cortex-A9 MPCore 处理器片上系统 (SoC) 与 28nm 低功耗可编程逻辑紧密集成在一起，可以帮助系统架构师和嵌入式软件开发人员扩展、定制、优化系统，并实现系统级的差异化。
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赛灵思 SoC 处理器
全球可编程平台领导厂商赛灵思公司 (Xilinx, Inc. )宣布推出首批 Virtex-7 2000T FPGA，这是利用68 亿个晶体管打造的世界容量最大的可编程逻辑器件，为客户提供了无与伦比的200 万个逻辑单元，相当于 2,000 万个 ASIC 门，专门针对系统集成、ASIC 替代以及 ASIC 原型和模拟仿真的市场需求。堆叠硅片互联 (SSI) 技术的应用成就了赛灵思大容量FPGA，而2.5D IC堆叠技术的率先应用， 使得赛灵思能够为客户提供两倍于同类竞争产品的容量并超越摩尔定律的发展速度
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赛灵思 Virtex-7 2000T FPGA
日前，全球可编程平台领导厂商赛灵思公司 (Xilinx, Inc. )宣布推出业界首项堆叠硅片互联技术，即通过在单个封装中集成多个 FPGA 芯片，实现突破性的容量、带宽和功耗优势，以满足那些需要高密度晶体管和逻辑，以及需要极大的处理能力和带宽性能的市场应用。通过采用3D封装技术和硅通孔 (TSV) 技术，赛灵思28nm 7系列FPGA目标设计平台所能满足的的资源需求，是最大单芯片 FPGA 所能达到的两倍。这种创新的平台方法不仅使赛灵思突破了摩尔定律的界限，而且也为电子产品制造商系统的大规模集成提供了无
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赛灵思 FPGA
对所有的嵌入式系统来说，必然会在一定的设计阶段进行决策，决定对给定的应用到底是选择ASSP 还是采用合适的片上系统 (SoC) 解决方案。这两种选择都需要交替使用并进行折衷。如果选用 ASSP，虽然它是一款便于实施的标准现成解决方案，但对许多新型应用来说，会严重阻碍设计团队的产品定制与差异化能力的发挥。毫无疑问，用 FPGA 或 ASIC 从头开始构建 SoC 可以实现终极定制。尽管一些设计团队能证明构建 ASIC 是合理的，但是越来越多的OEM厂商利用 FPGA，从成本、功耗、密度和性能角度而言提供与A
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赛灵思 ARM处理器
可编程技术势在必行——用更少的资源实现更多功能、随时随地降低风险、使用可编程硬件设计平台快速开发差异化产品——驱使人们不断探索能够提供更大容量、更低功耗和更高带宽的 FPGA 解决方案，用来创建目前 ASIC 和 ASSP 所能提供的系统级功能。
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赛灵思 FPGA
赛灵思现已向客户推出世界最大容量的 FPGA：Virtex-7 2000T。这款包含 68 亿个晶体管的FPGA具有 1,954,560 个逻辑单元，容量相当于市场同类最大28nm FPGA 的两倍。这是赛灵思采用台积电 (TSMC) 28nm HPL工艺推出的第三款 FPGA，更重要的是，这也是世界第一个采用堆叠硅片互联 (SSI) 技术(该技术是赛灵思致力于实现3D IC 的方法)的商用FPGA(参见 Xcell 杂志第 74 期的封面报道)。
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赛灵思 FPGA Virtex-7 2000T
1. 概要
为尽早推出 28nm 高容量 FPGA 产品，赛灵思 (Xilinx) 通过以下工作满足了关键需求：
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赛灵思 FPGA
1. 赛灵思今天宣布推出什么产品?
赛灵思采用了称之为“堆叠硅片互联技术”的 3D 封装方法，该技术采用无源芯片中介层、微凸块和硅通孔 (TSV)技术，实现了多芯片可编程平台。对于那些需要高密度晶体管和逻辑、以及需要极大的处理能力和带宽性能的市场应用而言，这些28nm平台和单芯片方法相比，将提供更大的容量，更丰富的资源，并显著降低功耗。
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赛灵思 FPGA
赛灵思 (Xilinx) 宣布推出的是其 7 系列 FPGA，这一全新的产品系列建立在业界最低功耗和业界唯一一款可满足从低成本到超高端不同产品系列扩展的统一 FPGA 架构之上。全新的 28nm Artix™-7、Kintex™-7 和 Virtex®-7 系列将功耗效率、性能/容量以及性价比等方面的突破性创新技术与无与伦比的可扩展性和生产率完美结合在一起，大大加强了赛灵思目标设计平台的战略优势，从而使更广泛的用户社群、市场和应用都能更方便地利用可编程逻辑。
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赛灵思 FPGA
赛灵思的最新架构是什么?
赛灵思日前公布了有关可扩展式处理平台的详细架构信息，该平台将完整的ARM® Cortex™-A9 MPCore™ 处理器片上系统 (SoC)与集成了28 nm低功耗和高性能的可编程逻辑完美结合在一起。该全新架构首先是一款基于处理器的系统，复位后即可启动操作系统、访问可编程逻辑，并能帮助系统架构师和嵌入式软件开发人员同时采用串行(使用 ARM 处理器)和并行处理(使用可编程逻辑)功能，以满足应用对较高性能的需求，同时还能充分受益于更高集成度所带来的低成本、低功耗和小型化
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赛灵思 ARM处理器 SoC
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