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2.5D堆叠硅片互联

• 　　摩尔定律认为芯片上的晶体管数量每过18个月就会翻一番，过去20年，不管是和FPGA厂商还是ASIC厂商都在遵循在这个定律的发展，随着微电子技术更深入地改变人们的生活，摩尔定律似乎成了芯片技术发展的约束-----如何更早地实现裸眼3D电视?如何更快地提升无线通信带宽?如何实现低功耗高速存储?没有更强大的芯片推出，这些愿景从提出到实现需要漫长的时间，现在，赛灵思公司提出的2.5D堆叠硅片互联SSI)技术有望破除摩尔定律的魔咒，并有望彻底改变IC产业的游戏规则! 　　Vitex7-2000T FPGA--
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