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联发科天玑 9300 处理器性能曝光:CPU / GPU 跑分双杀骁龙 8 Gen 3

  • IT之家 10 月 8 日消息,随着 2023 年的临近结束,联发科与高通正准备推出新一代的旗舰 Soc,为手机市场的竞争增添新的火花。今日,数码博主 @数码闲聊站 在微博上透露了联发科天玑 9300 的最新消息。据称,该芯片的最新样机频率为 3.25 GHz±,CPU 调度为 1*X4+3*X4+4*A720,GPU 为 Immortalis G720 MC12。IT之家注意到,这是联发科首次采用全大核架构设计,拥有 4 颗 Cortex-X4 超大核心,相比 X3 性能提升 15%,功耗降低
  • 关键字: SoC  智能手机  天玑  联发科  

三星发布 Exynos 2400 芯片:CPU 提速 70%、搭载 RDNA3 GPU

  • IT之家 10 月 6 日消息,三星在今天召开的 System LSI Tech Day 2023 活动中,展示了多项新的半导体技术和芯片,而其中主角莫过于 Exynos 2400 处理器。CPU 方面三星表示 Exynos 2400 的 CPU 性能要比 Exynos 2200 快 70%,AI 处理能力快 14.7 倍。GPU 方面在 GPU 方面,新芯片还配备基于 AMD 最新 GPU 架构 RDNA3 的 Xclipse 940 GPU,之前的泄密称这款新芯片的 GPU 中有 6 个 W
  • 关键字: 三星  SoC  猎户座  

高通资料泄露:骁龙 8 Gen 4 将基于台积电 N3E 工艺打造,未来某一代考虑采用三星 SF2P 工艺

  • IT之家 9 月 24 日消息,韩国 gamma0burst 放出了一份高通内部资料,虽然大部分关键信息都打了码,但我们还是可以看到一些关于高通未来代工合作的意向。其中大家最关心的一点在于:高通正在考察三星 SF2P 工艺,不过下下款产品(骁龙 8 Gen 4)确认将基于台积电 N3E 工艺打造。此外,高通骁龙 8 Gen 3 除了台积电 4nm 版本外还有 3nm 版本,其 Cortex-X4、Cortex-A720 将采用 4nm / 3nm 工艺打造,具体细节不明,可能是在为“S
  • 关键字: 骁龙  SoC  台积电  

瑞萨电子整合Reality AI工具与e2 studio IDE扩大其在AIoT领域的卓越地位

  • 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子近日宣布已在其Reality AI Tools®和e2 studio集成开发环境间建立接口,使设计人员能够在两个程序间无缝共享数据、项目及AI代码模块。实时数据处理模块已集成至瑞萨MCU软件开发工具套件(注),以方便从瑞萨自有的工具套件或使用了瑞萨MCU的客户硬件收集数据。此次整合将缩短物联网网络边缘与终端人工智能(AI)及微型机器学习(Tiny ML)应用的设计周期。瑞萨自2022年收购Reality AI以来,一直致力于研究、改进并简化AI设计。Reality AI T
  • 关键字: 瑞萨  Reality AI  AIoT  

苹果手机SOC芯片继续挤牙膏,国产手机的机会要来了

  • 2023年9月13日凌晨,苹果最新一代智能手机iPhone 15系列发布。从SOC芯片上看,新的iPhone 15系列手机分成了两个档位。iPhone 15 和 iPhone 15 Plus:搭载了和iPhone 14 Pro 和 iPhone 14 Pro Max相同的A16 仿生芯片。iPhone 15 Pro 和 iPhone 15 Pro Max:搭载了全新的 A17 Pro 芯片。那么全新的A17 Pro 芯片到底怎么样?苹果A16仿生芯片使用台积电N4工艺打造,而新一代的A17 Pro芯片由台
  • 关键字: A17 Pro  iphone15  SoC  

人工智能、芯片复杂性不断上升使原型设计变得复杂

  • 不断的更新、更多的变量以及对性能的新要求正在推动设计前端发生变化。
  • 关键字: 原型设计  FPGA  SoC  

华为麒麟9000S处理器为8核12线程,手机端用上超线程

  • IT之家 8 月 31 日消息,华为 Mate 60 和 Mate 60 Pro 手机现已开启预售,但处理器暂未官宣。从多家平台的测试结果来看,这款处理器暂命名为麒麟 9000s。据极客湾消息,麒麟 9000s 处理器确认采用了超线程设计,为 8 核 12 线程,测试工具已经适配。另据知乎博主 JamesAslan 消息,这款处理器的中核和大核支持超线程。据 IT 之家此前报道,跑分信息显示这款处理器的 CPU 由 1 个 2.62GHz 核心 + 3 个 2.15GHz 核心 + 4 个 1.
  • 关键字: 华为  5G  麒麟  SoC  mate  

三星发布 Exynos W930 智能手表芯片:性能提升 18%,Galaxy Watch 6 系列首发搭载

  • IT之家 7 月 27 日消息,昨晚,三星在 Galaxy Unpacked 活动上发布了最新款的智能手表 ——Galaxy Watch 6 和 Galaxy Watch 6 Classic。这两款智能手表除了拥有更轻薄的设计、更亮的屏幕和更强大的健康追踪功能外,还搭载了一颗性能更强的处理器,这就是三星今天正式宣布的 Exynos W930 芯片。IT之家注意到,在 Galaxy Unpacked 活动上,三星对这款新芯片只是简单地提了一下,而三星半导体在其官网上则透露了更多的细节。Exynos
  • 关键字: 三星  智能穿戴  SoC  

汇顶科技低功耗蓝牙SoC通过Apple Find My network accessory合规性验证

  • 近日,汇顶科技GR551x系列低功耗蓝牙SoC成功通过Apple授权第三方测试机构的各项合规性验证,标志着该系列SoC已全面兼容Find My network accessory的最新规格和功能要求,将为Apple Find My生态终端产品引入性能、成本和开发效率三者兼顾的低功耗蓝牙参考应用方案。 凭借高安全性和便捷易用,Apple Find My Network已成为时下炙手可热的创新寻物技术。通过Apple的“查找”应用和服务器协同,海量Apple生态设备借助蓝牙技术组成强大的查找网络,物
  • 关键字: 汇顶科技  低功耗蓝牙  SoC  Apple Find My network accessory  合规性验证  

共建AI大生态圈 博世先行一步

  • 7月12日,在刚刚过去的2023慕尼黑上海电子展期间,Bosch Sensortec举行了主题为“创芯互联 智领未来”的新闻发布会。会上,Bosch Sensortec亚太区总裁王宏宇先生和Bosch Sensortec全球战略及市场负责人Sebastien Therond先生作为演讲人,主要向我们介绍了博世集团2022年的业务情况,并揭秘了此次参加幕展展示的新品。两位演讲人表达了博世对于AIoT的愿景,阐述了传感器如何助力未来AIoT大生态圈以及数字化生活的发展。博世集团与Bosch Sensortec
  • 关键字: 博世  传感器  边缘智能  AIoT  

紫光展锐首款卫星通信 SoC 芯片 V8821 亮相 MWC 上海,即将量产

  • IT之家 6 月 30 日消息,紫光展锐近日参展 2023 上海世界移动通信大会(简称“MWC 上海”),展示了旗下首款卫星通信 SoC 芯片 V8821,该芯片即将量产。▲ 图源紫光展锐官方公众号,下同据介绍,该芯片基于 3GPP NTN R17 标准,利用 IoT NTN 网络作为基础设施,易与地面核心网融合。V8821 通过 L 频段海事卫星和 S 频段天通卫星,同时可扩展支持接入其他高轨卫星系统,适用于海洋、城市边缘、边远山地等蜂窝网络难以覆盖地区的通信需求。IT之家注:L 频段是指频率
  • 关键字: 紫光展锐  MWC2023  卫星通信  SoC  

Cincoze德承参加6月双展 探讨AIoT解决方案

  • 强固型嵌入式电脑品牌 – Cincoze 德承,六月将连续参与两大展会,首先迎来 6/14-6/16 在上海举办的上海国际嵌入式展,紧随而来的便是6/27-6/29 在深圳的华南国际工业博览会。今年展示主轴锁定「AIoT 的多元应用」,通过三大展区:「强固型嵌入式电脑专区」、「工业平板电脑与显示器专区」以及「嵌入式 GPU 电脑专区」,展示德承针对工业现场端应用所打造全新且完整的产品解决方案。德承欢迎您莅临我们的展位,共同探讨 AIoT 领域的未来。 强固型嵌入式电脑专区在工业应用中,确保机器能
  • 关键字: Cincoze  德承  上海国际嵌入式展  华南国际工业博览会  AIoT  

联发科继续霸主地位!全球市占第一,天玑9300全大核引爆期待

  • 根据最新市场调研报告揭示,联发科再次登顶智能手机芯片市场,市占率高达32%。其连续12个季度居于王者之位,全靠5G Soc出货量大增和高端手机市场的鼎力支持!与此同时,天玑9300的“全大核”CPU架构设计也引发了广泛关注,其卓越性能和低功耗优势成为业界关注的焦点,为即将到来的旗舰大战增添了更多看点。所以,“全大核”到底是什么东西?就目前来说,国内旗舰手机芯片的CPU普遍由8个核心组成,其中包含超大核、大核、小核。而这次联发科却直接以超大核+大核方案来设计旗舰芯片架构,这一举动使其性能获得了大幅提升。不少
  • 关键字: 联发科  SoC  

高通宣布 2023 Snapdragon 峰会 10 月 24 日-26 日举行,预计发布骁龙 8 Gen 3 芯片

  • IT之家 6 月 2 日消息,高通已经宣布了 2023 年 Snapdragon 峰会,将于 10 月 24 日至 26 日举行,预计将发布全新的骁龙 8 Gen 3 芯片。IT之家注:发布骁龙 8 Gen 2 的峰会于 2022 年 11 月 15 日至 17 日在夏威夷举行。今年,地点没有改变,但日期有变,并且更早了。微博博主 @数码闲聊站 透露,“骁龙 8 Gen 3 芯片新手机还是 11 月登场。目前来看首批机型包括小米 14 系列、vivo X100 系列、iQOO 12 系列、Red
  • 关键字: 高通  骁龙  SoC  

手机芯片为啥这么烧钱

  • 随着互联网的普及,手机逐渐成为我们的个人标配。手机的关键在于芯片,芯片的质量很大程度上决定了手机的性能,可是手机芯片为什么这么贵呢?芯片就像手机的大脑,我们将输入信号作为原材料输入手机,通过改变芯片内部的走线、逻辑,就能对输入信号实现不同的处理方式。也正因此,手机芯片是当今集成度超高的元器件,别看它只有一个指甲盖的大小,里面可是包含了数十亿晶体管呢,苹果的 A15 仿生芯片包含了 150 亿个晶体管,每秒可执行 15.8 万亿次操作。因此,无论是研发还是制造难度,大家都可想而知。经常会
  • 关键字: 芯片制造  SoC  
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