- 1 5G芯片的挑战5G 开发面临的主要挑战是如何构建融合不同架构、频谱和演进标准的网络基础设施，如何构建适用于不同应用场景的虚拟化系统，以及如何快速灵活的适应不同地区、不同客户的网络部署要求。开放的网络架构和持续深度的虚拟化，对于网络安全又提出了更高的要求。在射频前端方面，5G 对工作频段、功耗、效率、集成度等等都提出了更高的要求，这些都是前所未有的挑战。恩智浦半导体 高级客户经理 樊枫2 恩智浦的解决方案从天线到处理器，恩智浦为设备和服务提供商提供完整的5
- 关键字：
202106 5G O-RAN mMIMO
- 6月11日消息，谷歌称其正在使用机器学习系统帮助工程师设计新一代机器学习芯片。谷歌工程师表示，算法设计的芯片质量和人工设计“相当”甚至“还要更好”，但完成速度要快得多。谷歌表示，人工智能可以在不到6小时的时间内完成人工需要数月时间完成的芯片设计工作。 谷歌多年来一直在研究如何使用机器学习制造芯片，本周谷歌员工发表在《自然》杂志的一篇论文证实此类研究已经应用于商业产品。谷歌开始用人工智能设计自家的TPU芯片。 据悉，TPU芯片是应用于人工智能的芯片，专门针对人工智能计算进行了优化。“我们的方法已经用
- 关键字：
谷歌 AI 机器学习
- 边缘智慧解决方案供货商安提国际于COMPUTEX期间发表DeviceEdge系列新产品阵容Mini，拥有全新样貌的智慧边缘运算平台，可以弹性搭载NVIDIA Jetson系列中，具备260-pin SO-DIMM接头的运算模块，例如Jetson Xavier NX、Jetson Nano以及Jetson TX2 NX，发挥高效能且低功耗的AI运算能力。驱动边缘端的智能应用，如智能交通、工厂、零售、医疗等，也可以打造全自动的机器人设备与AIoT的相关应用。 安提国际于Computex期间发表DeviceEd
- 关键字：
安提国际 智能边缘 AI
- 自适应企业软件行业领先企业Adapdix今天宣布推出基于其Adapdix EdgeOps平台的首款纯软件产品EdgeOps DataMesh™，从而在几毫秒之内在边缘实现大规模数据虚拟化、分析和AI推理。EdgeOps平台可提供从DataMesh开始的、不断扩展的软件产品组合，使企业能够利用其数据并通过智能分析、实时资产优化和自适应机器控制来改善运营性能。由于全球芯片短缺而导致半导体和精密制造商面临越来越大的压力，各公司能够使用EdgeOps产品来优化现有机器和流程，从而最大限度地提高产量、吞吐量和质量。
- 关键字：
Adapdix 自适应 AI 软件平台
- 首先要申明的是，这并不是一篇唱衰AI行业的文章，但需要提醒各位的是，人工智能的创业窗口期已经接近尾声。 一方面，是新入局玩家数量上的降温。根据亿欧网数据，中国AI初创企业从2012年起，经过4年的高速发展，在2016年达到顶峰，而后
AI 创业热度逐步降温，2020
年1-4月仅成立4家AI企业，是2019年全年数量的12%。如果按照这个数据来推算2020年全年，AI领域初创企业也不及去年的一半。 图：2012-2020年4月中国人工智能领域初创企业成立情况（来源：国盛证券、亿欧网） 另
- 关键字：
AI 人工智能
- 近日，搜狗CEO王小川正式发布最新一代搜狗AI合成主播——全球首个手语AI合成主播“小聪”，据悉，基于搜狗人工智能和AI分身技术，它可以帮助听障人士更好融入社会，更好享受数字化生活。 据悉，“小聪”立足于搜狗数字人技术体系搜狗分身，集成了3D数字人建模、机器翻译、多模态数字人生成、迁移学习、实时面部动作生成及驱动等多项AI技术，实现了超写实3D数字人自然可懂的手语主播能力，使机器可以基于输入口语文本生成逼真度高、手语表达准确的3D数字人视频内容，从而具备“超写实的逼真数字人效果”、“高可懂度的手语表
- 关键字：
搜狗 AI 主播
- 5月10日消息，今日，在首届中国生物计算大会上，百度创始人、董事长兼CEO，百图生科创始人兼董事长李彦宏表示，生物计算是一个高度融合的学科，生物+计算的融合，会带来巨大的突破和进步。依靠生物计算引擎，能够有效利用大量的生物数据，把药物发现的“大海捞针”变成“按图索骥”，为人类的生命健康谋福祉。 “我们希望用AI技术，缩短药物研发的时间，降低药物的副作用，减轻患者的巨大医疗负担，为每一个生命争取更多的可能性。”李彦宏说，“在生命健康这个最关键的领域，哪怕投入再大、风险再高、周期再长，我们也要坚决地做。
- 关键字：
AI 百度 生物计算
- 重型设备制造商约翰迪尔正在与英特尔合作，试图将计算机视觉用于加快发现并纠正自动焊接过程中的缺陷。重型设备制造商约翰迪尔（John Deere）创立于19世纪30年代，该公司不久前与英特尔合作开发了一个试点项目，以一种新的方式将人工智能引入到旗下的制造过程。该试点项目是英特尔为了展示旗下物联网解决方案，可以帮助开创一个更加数字化的工业时代的最新方式。约翰迪尔在该项目里试图将计算机视觉用于加快发现并纠正自动焊接过程中的缺陷，发现及纠正自动焊接过程中的缺陷是个缓慢、昂贵但却至关重要的工序。约翰迪尔建筑暨林业部门
- 关键字：
AI intel
- 1 Open RAN增长快，潜力巨大据ABI Research预测，5G Open RAN（开放无线接入网）市场发展风头正劲。从2026—2027 年，网络厂商开支将达到 100 亿美元，并将在2030年以300亿美元的金额超越传统RAN。“Open RAN市场目前规模不大，还比较小，但是发展速度非常快。” 赛灵思有线与无线事业部高级业务总监Gilles Garcia告诉电子产品世界的记者，2021年会有很多的实验和早期的部署，例如日本部署了一个非常完整的Ope
- 关键字：
202106 Open RAN mMIMO
- 当很多消费者，还在被华为自动驾驶技术“绝对第一”这则消息，震得不要不要的时候，华为又偷偷放了一个大招，又来了一个“全球第一”。在华为的开发者大会上，余承东发布了业界首个千亿级生成与理解中文NLP大模型，这也是业界最大的CV（视觉预训练）大模型，华为将它命名为“华为云盘古大模型”。正如余承东在以前的手机发布会上一样，余承东激动的表示：“这是今天最重磅的产品”！然后现场“掌声如雷”，久久不息……当然，这次的“华为云盘古大模型”也值得大家给予掌声，因为千亿级参数规模的AI大模型，这可是已经逼近人类神经元的数量了
- 关键字：
华为 AI 模型
- 2021年4月22日，在电子产品世界直播间里英特尔携手商业合作伙伴，与各路开发者精英共同探讨，AI开发者如何实现自我成长，实现AI赋能的产品创新，激发企业新活力；同时为开发者带来众多AI职场洞察与机会，助力实现个人职业辉煌。 AI人才的成长需要科学的校企培养机制，英特尔与明星企业及顶尖院校一起联袂带来人工智能背景下的AI人才需求分析及人才培养专题讨论。 英特尔长期致力于与生态伙伴一道提供良好的学习平台及项目实践机会以赋能开发者技术水平的提升。此次英特尔与微软联合官宣基于2021世界地球日发起的“A
- 关键字：
英特尔 OpenVINO 微软 AI 黑客松
- 时隔半年，MLPerf组织发布最新的MLPerf Inference v1.0结果，V1.0引入了新的功率测量技术、工具和度量标准，以补充性能基准，新指标更容易比较系统的能耗，性能和功耗。 V1.0版本的基准测试内容云端推理依旧包括推荐系统、自然语言处理、语音识别和医疗影像等一系列工作负载，边缘AI推理测试则不包括推荐系统。MLPerf Inference v1.0 所有主要的OEM都提交了MLPerf测试结果，其中，在AI领域占有优势地位的NVIDIA此次是唯一一家提交了从数据中心到边缘所有ML
- 关键字：
GPU NVIDIA AI
- 要点： 新思科技与瑞萨电子（Renesas）合作，将DSO.ai设计系统引入先进汽车芯片设计创新的强化学习技术可大幅扩展对芯片设计工作流程中的选项探索 DSO.ai已被证明可自动收敛到性能、功耗、面积（PPA）目标，从而可提高设计团队的整体效率新思科技（Synopsys, Inc.）近日宣布，其屡获殊荣的自主人工智能（AI）设计系统DSO.ai™已被瑞萨电子引入到先进的汽车芯片设计环境。借助DSO.ai的强化学习技术，瑞萨电子可提升其搜索巨大设计空间的能力，以实现更好PPA解决方案，从
- 关键字：
新思科技 DSO.ai 瑞萨电子 汽车芯片
- 近日，Habana Labs宣布美国圣地亚哥超算中心为Voyager研究计划选择了Habana Lab AI 加速器。后者是典型的ASIC（专用芯片），但是可与英伟达的GPU在AI训练市场一比高低。为何Habana Lab AI 加速器有如此强大的威力？未来的超算架构会青睐哪种AI芯片？
- 关键字：
AI ASIC GPU 202105
- ADI今日推出一款基于ASIC的无线电平台，该平台针对符合O-RAN规范的5G无线电单元而设计，旨在缩短上市时间，并满足5G网络不断发展的需求。O-RAN生态系统使用开放标准来分解传统网络，支持跨运营商网络的更大灵活性和更多功能。ADI的无线电平台包含O-RAN兼容5G无线电单元所需的所有核心功能，包括基带ASIC、软件定义收发器、信号处理和电源。这款先进的无线电平台旨在显著提升性能和改进外形尺寸，以应对下一代网络将面临的功耗和成本方面的严峻挑战，同时缩短客户的设计周期。 ADI公司无线通信事业
- 关键字：
ADI 5G O-RAN
ai-ran介绍
您好，目前还没有人创建词条ai-ran!
欢迎您创建该词条，阐述对ai-ran的理解，并与今后在此搜索ai-ran的朋友们分享。
创建词条
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
