2020年7月3日,一年一度的上海慕尼黑电子展终于在国家会展中心隆重开幕!本届展会以“融合创新,智引未来” 为主题,发布了智慧工厂、智慧出行、智慧生活、5G+、IoT+、+AI、中国力量、初创企业八大行业关键词,为电子行业从业者全方位展示前沿技术与应用解决方案。电子元器件目录授权分销商——唯样惊艳亮相本届慕展,在5.2馆E316为现场观众展示“中国力量”。下面一起来回顾唯样展台的精彩瞬间——1、开展首日 唯样直播间火热开播7月3日早上10:00,唯样的展位迎来了络绎不绝的观众。造型吸睛的展台、丰
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慕尼黑 5G IoT AI
7月3日-5日,被誉为“电子行业风向标”的2020慕尼黑上海电子展(electronica China 2020)在上海国家会展中心盛大召开。本次展会以“融合创新,智引未来”为主题,共吸引近千家企业参展。Imagination Technologies作为全球领先的半导体知识产权(IP)厂商,也携多款创新性图形处理、人工智能、无线连接解决方案亮相展会“e星球创新应用科技园”。本次展会上,Imagination带来了多项先进的IP技术,充分展现了自己在“智”(AI,人工智能)、“联”(IoT,物联网),以及
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Imagination 慕尼黑 AI 人工智能
美国高通公司旗下子公司高通技术公司今日宣布,将高通QCS610和QCS410系统单芯片(SoC)导入高通视觉智能平台(Qualcomm Vision Intelligence Platform)。透过QCS610和QCS410的设计,过去仅见于高阶装置的强大AI和机器学习功能等顶级相机技术,得以进入中阶相机区隔;因为在现今智慧城市、商业活动和企业、家庭和车辆场域中,无线边缘运算的智能功能和强大的连网能力已逐渐成为智能型相机应用上必须克服的障碍。高通技术公司业务发展副总裁Jeffery Torrance表示
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高通 SoC AI ML 智能相机
迎 九 (《电子产品世界》 北京,100036) 摘 要:英国半导体之父、Arm的联合创始人Hermann爵士称:“在计算机历史上发生过3次革命,第1次是70年代的CPU,第2次是90年代的GPU,而Graphcore公司带来了第3次革命。”Graphcore推出了为AI计算而生的IPU。Graphcore高级副总裁兼中国区总经理卢涛先生和中国销售总监朱江,向电子产品世界等媒体介绍了IPU的架构。 0 引言 Graphcore总部在英国,目前全球有450名员工。公司已获大量投资,截止到2020年
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202007 IPU AI
来源:中国科学院自动化研究所 音乐贯穿了人类文明的历史,与每一种文化息息相关,遍布世界每一个角落。人类如此为音乐着迷,那么人类的大脑是如何感受与存储音乐的?计算机如何能像人类大脑一样感知与记忆音乐呢? 中国科学院自动化研究所类脑智能研究中心曾毅团队充分借鉴了人类大脑在音乐信息处理方面的神经机制,构建了一个多尺度的多脑区协同的脉冲神经网络SNN(Spiking Neural Network)模型,用于音乐感知与记忆。 模型可以通过一首曲名从而回忆起整首乐曲,也可以只通过一个片段
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AI 类脑脉冲 神经网络
摘要瓴盛科技采用新思科技广泛的DesignWare IP核组合来降低风险并加快新一代移动芯片组上市用于USB、MIPI和DDR的高品质DesignWare IP已帮助亿万片上系统实现量产双方的长期合作助力瓴盛科技的SoC设计一次性流片成功和量产新思科技(Synopsys, Inc.,纳斯达克股票代码:SNPS)今天宣布瓴盛科技(JLQ Technology Co., Ltd.)已经选用新思科技DesignWare® Interface IP核来加速其面向一系列应用的新一代高性能、低功耗SoC芯片的开发。瓴
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瓴盛科技 新思科技 DesignWare IP SoC
从原子的物理世界到0和1的数字世界,3D视觉“感知智能”技术是第一座桥梁。我国放量增长的工业级、消" />
传统机器人只有“手”,只能在固定好的点位上完成既定操作,而新一轮人工智能技术大大推动了机器和人的协作,这也对机器人的灵活性有了更高要求。要想像人一样测量、抓取、移动和避让物体,机器人首先需要对周边世界的距离、形状、厚薄有高精度的感知,而3D视觉芯片可以引导机器人完成上述复杂的自主动作,它相当于机器人的”眼睛”和”大脑”。近日,中科融合感知智能研究院(苏州工业园区)有限公司(以下简称中科融合)的全球首颗高精度3D-AI双引擎SOC芯片,已经在国内一家芯片代工厂进入最终流片阶段。这颗芯片将和中科融合已经进入批
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3D-AI 双引擎 SOC MEMS
根据TrendForce旗下半导体研究处调查,苹果上月正式发表自研ARM架构Mac处理器(以下称Mac SoC),宣布Mac预计今年开始逐步导入Apple Silicon(泛指Apple自研的芯片统称),首款Mac SoC将采用台积电(TSMC)5nm制程进行生产,预估此款SoC成本将低于100美金,更具成本竞争优势。TrendForce指出,台积电目前5奈米制程仅有计划用于2020年新款iPhone12的A14 Bionic SoC进行批量生产中,以及计划搭载于2021年新款iPad的A14X Bion
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苹果 Mac SoC
全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子集团近日宣布,大陆集团(Continental)在其第一代车身高性能计算机(HPC)中采用了瑞萨高性能系统级芯片(SoC)R-Car M3。HPC作为车载计算平台,提供对车辆系统的集中控制,并配备安全网关功能以实现云连接。R-Car M3支持在线(OTA)软件更新,支持最高级别信息安全和功能安全,从而实现汽车软件更新的集中控制。R-Car M3将推动全新电气/电子(E/E)架构概念,这有助于提高车辆性能、安全性和可靠性,同时减轻车辆重量。大陆集团车联网事业部负责人Jo
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HPC SoC
半导体代工厂格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)宣布,旗下最先进的FinFET解决方案「12LP+」已通过技术验证,目前准备投入生产。 格罗方德的差异化「12LP+」解决方案主要针对AI训练以及推论应用进行优化。本解决方案建立于验证过的平台上,具有强大的制造生态系统,可为芯片设计师带来高效能的开发体验,及快速的上市时间。 为达到性能、功耗和面积的组合,12LP+导入了若干新功能,包含更新后的标准组件库、用于2.5D封装的中介板,与一个低功耗的0.5V Vmin SRAM记忆单元,以支持AI处理器与内
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格罗方德 12LP+ FinFET AI
· 此次收购将扩展Xcelerator解决方案组合,为系统级芯片(SoC)创建以数据驱动的产品生命周期管理解决方案· 将信息安全、功能安全性、以及复杂性管理集成在一起,从而在从汽车和工厂自动化到高性能计算等各个领域中提高产品质量、安全性,并缩短从开发到实现营收时间西门子日前签署了一项协议,收购总部位于英国剑桥的Ult
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CAV SoC
文 | 董温淑智东西7月1日消息,近日,投资管理公司ARK Invest发布一份报告,分析了人工智能技术的发展情况。通过与摩尔定律的发展历程进行对比,ARK认为,人工智能还处于较早期的阶段。数据显示,目前人工智能的训练成本正以50倍于摩尔定律的速度增长,对于许多用例来说,运行AI推理系统的成本几乎为。一、AI计算复杂度每年激增10倍在过去10年中,用于人工智能的训练模型的计算资源激增。在1960到2010年间,人工智能的计算复杂度每两年翻一番。在2010到2020年间,人工智
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AI 摩尔定律 OpenAI
近日,Gartner发布了数据与分析领域的十大技术趋势,为数据和分析领导者的 新冠疫情(COVID-19) 响应和恢复工作提供指导,并为疫情后的重启做好准备。数据和分析领导者如果希望在疫情后能持续创新,就需要不断提高数据处理和访问的速度,扩大分析规模,在前所未有的市场动荡中赢得成功 。 数据和分析领导者应检验以尝试以下十大数据和分析趋势,加快新冠疫情后的恢复:趋势1:更智能、更高速、更负责的AI到2024年底,75%的企业机构将从 人工智能 (AI)试点
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NLP AI ML
Qualcomm Incorporated子公司Qualcomm Technologies, Inc. 近日宣布推出全新的Qualcomm®骁龙™4100+可穿戴设备平台和骁龙4100可穿戴设备平台,全新平台面向下一代联网智能手表,并基于超低功耗混合架构设计。 骁龙4100+可穿戴设备平台 采用Qualcomm Technologies成熟的混合架构,包括一颗高性能系统级芯片(SoC)和一颗更加智能的始终在线(AON)协处理器。得益于12纳米工艺制程,该平台的能效也较前代产
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AON SoC
近日,英特尔联合永达集团和赢识科技,共同发布了以消费者为中心的“智慧4S店解决方案”。目前,该解决方案已在永达集团旗下的苏州吴中保时捷中心率先落地,该门店也因此成为了国内汽车经销商中的首家全场景AI智能化数字门店。英特尔公司物联网事业部副总裁兼视觉解决方案部门总经理何迈思(Jose Avalos)表示:“我们很高兴同永达集团和赢识科技合作,以‘智慧4S店解决方案’加速汽车销售行业的智能化发展进程。当前,英特尔正凭借开放零售倡议(ORI)汇集行业力量,以‘智能边缘’转折性技术为依托,联合生态之力化解零售行业
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ORI AI 智能边缘
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