- 10月22日消息,有报道称,海通国际证券分析师蒲得宇最近认为,预计苹果最早会在2024年底将生成式人工智能技术整合到iPhone和iPad中。蒲得宇在研究报告中表示,根据苹果供应链的调查表明,未来两年内,苹果将通过设立上千个人工智能服务器来实现这一目标。蒲得宇预计,苹果会将云端人工智能和在本地设备上处理数据的“边缘人工智能”结合起来。苹果仍在确定如何合法合规使用客户的个人数据,所以可能还需要一段时间才能看到苹果自家的人工智能Apple GPT亮相。如果一切按计划进行,苹果可能会在2024年底从iOS&nb
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苹果 AI iPhone iPad
- 惠及亿台 PC!英特尔发布AI PC加速计划—融合百家ISV和300余AI加速功能,英特尔AI PC加速计划将惠及亿台PC
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英特尔 AI PC
- 现今在人工智能驱动(AI-driven)的新兴风潮下,人工智能和机器学习(AI/ML)正快速朝向网络的边缘端(Edge)发展- 即使是最小的物联网设备也将很快得以运行AI/ML算法。这种持续性的演变也被行业称为人工智能物联网(AIoT)。在本篇博客中,Silicon Labs(亦称“芯科科技”)产品营销总监Ravi Subramanian讲解了集成AI/ML硬件加速器的 SiWx917超低功耗Wi-Fi SoC 如何为物联网设备制造商简化边缘 AI的开发,以迎向AI
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AI ML Edge
- 美国商务部工业和安全局(BIS)更新了“先进计算芯片和半导体制造设备出口管制规则”,将在30天后生效。新规则将限制英伟达对中国市场芯片销售,称更严格的控制针对英伟达A800和H800芯片,在25天内审查以确定是否需要许可证才能向中国出售这类芯片。
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美国 芯片 AI 算力 半导体 英伟达 GPU
- RISC-V定制计算领域的领导者Codasip®近日宣布:推出一款全新的、高度可配置的RISC-V基准性处理器系列,以实现无限创新。该系列被命名为“700系列”,包括多款应用处理器和嵌入式处理器内核。700系列通过引入一个不同的、可满足更高性能需求的出发点,来进一步完善了Codasip已广受欢迎的嵌入式处理器内核。Codasip的客户可以使用Codasip Studio™设计工具来针对其目标应用场景优化每一种基准性内核。该系列的首款内核是A730,这是一款64位的RISC-V应用处理器内核,目前已提供给早
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Codasip 定制计算 RISC-V处理器
- vivo官宣将于近期发布自研AI大模型矩阵,将会在vivo新操作系统OriginOS 4中被首次应用。据媒体报道,10月16日,vivo官宣将于近期发布自研AI大模型矩阵,其中包括十亿、百亿、千亿三个不同参数量级的5款自研大模型,全面覆盖核心应用场景,这些大模型将会在11月1日发布的vivo新操作系统OriginOS 4中被首次应用。最新数据显示,vivo自研AI大模型同时位列C-Eval、CMMLU双榜的全球中文榜单榜首,综合能力十分强劲,特别是在人文、社科等领域的表现远超同级别大模型。
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vivo 大模型 AI
- 10月18日消息,高通周二宣布与谷歌合作,采用基于RISC-V技术的芯片制造智能手表等可穿戴设备。RISC-V是一种开源技术,与英国芯片设计公司Arm的昂贵专有技术竞争。RISC-V可用于制造智能手机芯片和人工智能高级处理器。尽管立法者对别国利用美国公司之间的开放合作文化推动自己的半导体产业表示担忧,但美国公司仍在积极推进基于RISC-V的技术。高通计划在全球范围内实现基于RISC-V的可穿戴设备解决方案商业化,包括美国。高通表示,这将有助于安卓生态系统中更多产品利用低功耗、高性能的定制处理器。
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高通 谷歌 可穿戴设备 RISC-V芯片
- 群联在开放运算计划(OCP)全球峰会开幕前,宣布推出同时兼容PCIe 5.0和CXL 2.0的Redriver PS7102/PS7103和Retimer PS7201/PS7202信号调节IC(signal conditioning IC)产品,抢攻PCIe 5.0的AI数据运算新商机。一年一度的Open Compute Project(OCP:开放运算计划)全球峰会于美西时间17日开幕,成立于2011年,目的是为打造开放式数据中心硬件架构,盼吸引更多厂商进行数据中心的开发与设计,提高数据中心效率,降低
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群联 PCIe 5.0 AI
- 分析公司Gartner日前发布报告,预计到2026年,超过80%的企业将使用生成式AI应用程序编程接口(API)或模型,或在相关生产环境中部署支持生成式AI的应用程序。Gartner称,目前只有不到5%的企业将生成式AI运用在生产环境中,而在短短三年内,采用或创造生成式AI模型的企业数量预计将增长16倍。Gartner杰出副总裁分析师Arun Chandrasekaran认为,生成式AI将成为企业管理层的“首要任务”,还将引发了基础模型之外新工具的巨大创新 —— 未来包括“医疗保健、生命科学、法律、金融服
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生成式 AI AIGC 编程
- 2023芯和半导体用户大会以“极速智能,创见未来”为主题,以“系统设计分析”为主线,以“芯和Chiplet
EDA设计分析全流程EDA平台”为旗舰,包含主旨演讲和技术分论坛两部分,主题涵盖芯片半导体与高科技系统领域的众多前沿技术、成功应用与生态合作方面的最新成果。
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芯和半导体 AI HPC Chiplet
- 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice (股票代码 603986) 今日宣布,正式推出基于RISC-V内核的GD32VW553系列双模无线微控制器。GD32VW553系列MCU支持Wi-Fi 6及Bluetooth LE 5.2无线连接,以先进的射频集成、强化的安全机制、大容量存储资源以及丰富的通用接口,结合成熟的工艺平台及优化的成本控制,为需要高效无线传输的市场应用持续提供解决方案。全新产品组合提供了8个型号、QFN40/QFN32两种小型封装选项,现已开放样片和开发板卡申请,并将于12
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兆易创新 RISC-V GD32VW553 双模 无线 微控制器
- 数位经济正经历一场由两大趋势驱动的巨大变革,即时数据分析的庞大需求为其一,另一则是生成式人工智能(Generative
AI)的快速发展。一场激烈的生成式AI竞赛正如火如荼的进行中,科技巨头如亚马逊(Amazon)、谷歌(Google)、微软(Microsoft)皆大举投资生成式AI的研发创新。根据彭博智库(Bloomberg
Intelligence)预测,生成式AI市场将以42%的年增率成长,从2022年400亿美元市值,于10年内扩大至1.3兆美元。在AI的蓬勃发展下,数据中心对电力与运算的
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AI 数据中心 氮化镓
- 一位美国官员表示,美国将采取措施,防止美国芯片制造商向中国出售绕过政府限制的半导体,这是拜登政府即将采取的行动的一部分,以阻止更多的AI芯片出口。这些新规则的细节首次由路透社报道。这些规则将被添加到去年10月宣布的美国对向中国出口先进芯片和芯片制造设备的全面限制中。熟悉此事的消息人士表示,这些更新预计将在本周公布,但时间表可能会推迟。这位不愿透露姓名的官员表示,新规定将限制一些低于当前技术参数的人工智能芯片向中国出口,同时要求公司报告其他芯片的出货量。负责出口管制的美国商务部发言人拒绝置评。美国对技术出口
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AI 安全 智能计算
- IDC在关于数字基础设施的预测中指出,随着全球企业更多地实施高性能的、数据密集型的工作负载,以及对现有的应用进行现代化改造,将更大程度地利用云原生架构和微服务,导致数字基础设施环境更加复杂,同时政府的政策指导和业务发展的压力依旧推动垂直行业继续采购SDS&HCI产品,从而推动市场增长。IDC近日发布了《中国软件定义存储 (SDS)及超融合存储系统 (HCI)市场季度跟踪报告,2023年第二季度》,认为最终用户市场对SDS&HCI系统的需求仍将推动中国企业级存储市场的增长,但过往疫情的影响让
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