亿道电子连续三年荣获Altium公司最佳合作伙伴。
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亿道 EDA
1 引言
随着电子技术和ASIC技术的发展．数字系统设计向速度快、容量大、体积小、重量轻的趋势发展。目前数字系统设计可直接面向用户需求，根据系统的行为和功能要求，自上而下地逐层完成设计过程：描述、综合、优化、仿真与验证，以及器件生成。该设计过程除系统行为和功能描述外，其他设计几乎都由计算机自动完成，从而实现电子设计自动化(EDA)。这样大大地缩短了系统的设计周期，适应当今品种多、批量小的电子市场要求，提高了产品的竞争能力。由于电子设计自动化是采用硬件描述语言描述硬件电路，所以研究硬件语言及仿真、综合
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VHDL EDA
电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
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微波 仿真 EDA
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主办单位：Altium中国有限公司
承办单位：亿道电子技术有限公司 (Altium中国一级代理商)
随着电路
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研讨会 Altium 电路设计 EDA Altium Designer Summer 08
EDA技术主要是指面向专用集成电路设计的计算机技术，与传统的专用集成电路设计技术相比，其特点有：
①设计全程，包括电路系统描述、硬件设计、仿真测试、综合、调试、软件设计，直至硬件系统都由计算机完成；
②设计技术直接面向用户，即专用集成电路的被动使用都有同时也可能是专用集成电路的主动设计者；
③专用集成电路的实现有了更多的途径，即除传统的ASIC器件外，还能通过FPGA、CPLD、ispPAC、FPSC等可编程器件来实现，本文主要就后者，简要介绍EDA技术及其应用最新近的一些发展。
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EDA
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IP SoC EDA
今年Cadence公司成立20周年。20年前，Cadence由两家公司—ECAD和SDA合并而成，如今其已成长为规模最大的EDA（电子设计自动化）工具供应商。公司在中国有四个目标：节能、创新、和谐、共赢。
在7月15日的CDNLive！（Cadence Designer Network，Cadence的全球性会议）北京站，Cadence全球副总裁兼亚太区总裁居龙先生向本刊介绍了如何与中国IC企业共赢的想法。
目前IC设计的重心开始从硅谷往亚太转移，例如外包给印度和中国的一些企业
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IC设计 EDA 节能 IP 半导体 200809
1 引言
随着FPGA向低成本、低功耗、高性能方向发展，其I／O引脚大多采用微间距TOFP或BGA封装工艺，因而使引出多种内部信号的I／O引脚以及FPGA的验证工作变得非常困难，同时FPGA的验证和调试耗时占总开发时间的50％以上。
在验证和调试系统时，传统上是把信号线引到I／O引脚，然后采用示波器、逻辑分析仪或总线分析仪进行测量和分析。由于这些设备相当昂贵，而且调试时又需要许多连线夹，因此一不小心就会烧坏器件或电路板。
伴随着EDA 工具的快速发展，Altera公司在Quartus
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FPGA I／O EDA QuartusⅡ 存储
“电子产品需求持续变化，只给制造商两条出路――Differentiate or Die (要么追求差异化，要么关门消亡！)这给可编程器件带来了巨大的发展机遇！”8月28日，年初走马上任的Xilinx总裁兼CEO Moshe Gavrielov首次接受中国媒体的采访，透露了Xilinx新的发展策略，概括起来就是三“新”：新架构、新思路、新服务。
Moshe曾经供职于NSC、LSI、Cadence等公司，从微处理器芯片、ASIC芯片、EDA软件再到可编
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处理器 EDA FPGA Xilinx PLD Moshe
Altium 宣布推出 Altium 中国大学计划 (Altium China Academic Program)，作为公司持续致力于对技术创新投资的重要组成部分。
该项目由 Altium 与中国顶尖工科高等院校共同发起，将分两阶段实施，旨在为中国顶尖工科大学及相关专业的学生全面体验最先进的技术以及电子产品设计理念提供机会。
Altium 将与五所知名工科大学直接合作，采用 Altium 一体化电子产品设计解决方案为其提供相关培训，并在此基础上进一步向其他 25 所大学推广。
率先
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Altium 中国大学计划 电子产品设计 EDA
如果你问不同的人，会得出截然相反的结论。
几年前笔者参加过某EDA产品发布会后，咨询一家国内某微电子所的专家对此意见，他说：“一套新的设计工具要20万美元！相当于我们所一年的利润，而且这只是一个设计工具！”顿时，笔者为高科技即将造福我国设计业的兴奋劲儿被冷却了。
但是你去问EDA公司，他们的观点就不同了。最典型的，记得一家EDA厂商的老总说：你不要看一件东西本身的价格有多少，而要看它实际带来的价值有多大？如果你拿一个工具可以开发一个流行的产品，带来了100万美元的
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EDA Cadence IC设计业 居龙先生
1947年贝尔实验室肖克莱等人发明晶体管，1958年仙童公司RobertNoyce(罗伯特·诺伊斯)和德州仪器JackKilby(杰克·基尔比)分别发明基于硅和基于锗的集成电路，1971年英特尔推出1KBDRAM(动态随机存储器)，1984年日本推出1MBDRAM和256KBSRAM(静态随机存储器)，在集成电路的技术和工艺的每一次跃变过程中，都离不开半导体设备与材料的不断推陈出新。
支撑业是集成
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集成电路 晶体管 光伏 EDA LED
1 引言
现在，人们生活中的每个角落都有嵌入式设备的存在，比如数码相机、移动电话、TV机顶盒及掌上电脑等等。这些嵌入式设备多采用32位RISC嵌入式处理器作为核心部件。其中基于ARM核的嵌入式处理器独占鳌头，在32位RISC处理器中占据超过75%的市场份额。ARM核嵌入式处理器通常采用C语言编程，目前ARM公司的开发工具ADS、RealView以及Keil与ARM核处理器结合较好，得到了广大嵌入式学习者的一致认可。
在传统的嵌入式系统学习中，嵌入式开发平台是必不可少的。其中资源
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ARM Proteus RISC EDA
在设计自动化会议（DesignAutomationConference，DAC）上，台湾代工厂商联电（UMC）公布了公司的工艺发展路线图，并宣布与EDA领域形成联盟关系。
与代工龙头厂商台积电（TSMC）不同，全球第二大代工厂商联电（UMC）表示，不开发下一代450mm晶圆技术。
联电的65nm技术已启动了一段时间，公司将立即进入45nm和40nm节点。其竞争对手台积电也正在将高k金属栅方案用于32nm节点。
联电的45/40nm工艺采用多层金属、铜互连和超低k介质等
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联电 EDA 450mm晶圆 EDA
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