- 2010年国际消费性电子展CES，将在1月7日美国拉斯韦加斯登场，有来自全球2500家厂商、展出超过2万项产品，笔记型计算机、智能型手机与液晶电视3大主力产品精锐尽出，外加绿色科技、智慧电网、平板计算机、电子书等同台较劲。
拓墣产业研究所表示，今年最火热的5大产品分别为：3D电视、平板计算机、Google手机、微型投影机与简易行动计算机，尤其以3D电视、简易行动计算机最为抢眼。
拓墣指出，索尼等国际电视大厂于2010下半年就会上市3D电视，热门3D电影阿凡达将走入家庭客厅。
苹果计算
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- CNET科技资讯网12月17日国际报道 Google手机可能采用全球最快的智能手机芯片，成为第一部(请见末段编按)展现如此强大处理速度的非Windows智能手机。
外传Google手机(称为Nexus One)的规格包括采用高通的Snapdragon处理器。Snapdragon是第一款用于智能手机的GHz级ARM架构处理器。(目前最快的Snapdragon芯片速度达1GHz)
目前采用高通的Snapdragon处理器的智能手机包括东芝的TG01以及HTC(宏达电)的HD2手机，但这两款
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Google 智能手机 Snapdragon
- Pyramid Research新发布的一份报告指出，到2014年，智能手机占全球移动电话市场的比率，将从2009年的16%升至37%。
这份上周末发布的报告，预测绝大多数的增长将来自美国以外，主要是新兴市场。
中国极可能在明年超越美国，成为全球最大的智能手机市场。拉丁美洲将是未来5年增长最快的区域，智能手机销售量的复合年均增长率(CAGR)，可望高达48%。
该公司资深分析师Omar Salvador指出：“在电信运营商用更多样的选择、更吸引人的服务定价和新方案促销智能
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- 据全球技术研究和咨询公司Gartner发布的最新预测，移动设备在西欧市场的销售好于预期，今年第三季度灰色市场的销售加速，将推动全球移动设备的销售达到12.14亿台，比2008年下降了0.67%。今年9月份，Gartner曾预测2009年移动设备的销售将下降3.7%，但现在，Gartner预测2010年移动设备的销售将比2009年增长9%。
Gartner调研总监Carolina Milanesi表示：“虽然灰色市场或‘白牌’不是一个新现象，这一名词是由没有销售
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- 据报道，在当前的经济低迷环境下，正是智能手机推动了手机市场的增长，而这种趋势明年仍将持续下去。
以下为2010年智能手机市场5大预测：
1. 智能手机在手机市场所占份额会继续提升。2010年全球手机出货量预计为13亿部，而智能手机为2.5亿部。
2. 谷歌Android系统腾飞
2009年，Android手机出货量预计为370万部，而2010年将达到820万部，2014年将主导智能手机操作系统市场。
3. 手机应用商店依旧火爆
IDC预计，2010年苹果iPhone
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- 12月5日消息，据国外媒体报道，英国芯片设计商ARM CEO沃伦·伊斯特(Warren East)日前表示，英特尔不可能取代ARM成为世界主要的手机芯片供应商。
作为全球最大的处理器制造商，英特尔已经生产出了Atom处理器的简化版产品，适用于移动计算设备，希望以此打入智能手机市场。
但伊斯特日前在接受采访时表示：“我相信英特尔会将Atom处理器拓展到部分移动设备中，这是不可避免的。他们一定会全力以赴，也可能会收到一些效果，但不会太明显。”
伊斯特
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- 据英国微芯片设计厂商ARM预测，明年智能手机芯片市场将以比今年更快的速度增长。据介绍，90%的手机都采用了ARM的芯片设计，包括苹果的iPhone和诺基亚高端的N900手机。
ARM财务总监Tim Score说，智能手机市场今年将增长。我们将看到这个市场明年将以比今年更快的速度增长。他预计智能手机销售量在五年之内将从今年的2亿部增长到5亿部。
意法半导体工业部门负责人Carmelo Papa说，智能手机有强劲的增长势头。
智能手机除了打电话之外还有许多其它功能。智能手机一般都有网络浏
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- 据国外媒体报道，全球微芯片厂商普遍看好智能手机市场发展，预计在明年该市场则会有显著的增长。
在巴塞罗那举行的摩根士丹利“科技、媒体及电信年会”上，ARM首席财务官Tim Score表示：“智能手机市场今年有所增长，明年的增幅可能会更快。”
此外，芯片厂商CSR的首席执行官Joep van Beurden称，今年智能手机销量将增长20%左右。
意法半导体公司(STMicroelectronics)工业部门总经理Carmelo Papa也表
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- 高通公司今天宣布，公司最新的智能手机芯片组系列正在出样，将为主流智能手机的移动性能开辟新的天地。MSM7x30芯片组系列以强大的多媒体性能为特色，支持高清视频录像和回放、专用2D 和 3D内核的出色图形性能、以及为反应快速、引人入胜的网络体验而优化的整体芯片设计。首款基于MSM7x30主打芯片组系列的终端预计将于2010年年底前商用。
高通CDMA技术集团产品管理副总裁阿力克斯•卡图赞表示：“高通公司继续重视支持最佳的移动体验。这一最新的芯片组系列将为智能手机细分市场带来无
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- 美国IDC于当地时间2009年11月5日公布的全球智能手机市场相关调查结果显示，2009年第三季度(7～9月)全球供货的智能手机数量为4330万部。比上年同期的4150万部高出4.2%，比2009年第二季度的4190万部增加了3.2%。
IDC表示，美国谷歌推进的移动平台“Android”方面，除了已经开始销售“Android”终端的台湾宏达电子(High Tech Computer，HTC)外，美国摩托罗拉等公司也在计划发布产品。另外指出，最近发
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- 随着中国3G的蓬勃发展，中国企业在通讯行业核心领域的芯片业也突飞猛进，国产手机芯片异军突起。在全球经济衰退下，国外无线芯片企业遭到了严重的考验，北电无线事业部被爱立信收购;飞思卡尔出售自己的无线电部门;英飞凌旗下的奇梦濒临破产，其变卖通信业务;索尼爱立信亏损严重;ST-爱立信连续巨亏面临重组;诺基亚和摩托罗拉全球业绩大幅下滑等等，亏损、收购、重组、破产等坏消息不断从国外传来。令人振奋的是中国无线芯片企业却逆势而上，华为海思推出智能手机K3芯片;瑞芯微电子推出基于Android系统的第一个手机芯片;联芯
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- 低价智能型行动电话市场需求可望浮现
自2007年底出现全球金融风暴后，已重创行动电话产业的成长力道，由于全球行动电话市场需求已渐趋饱和，成长率逐渐趋缓，加上受到整体经济环境的影响，预估在2009年会出现负成长，至2013年也仅能维持个位数的成长率。
同一时期，智能型行动电话则因技术逐渐成熟、产品越趋多样化，目标市场亦由传统的企业人士逐步扩散，至2013年预计全球智能型行动电话出货将达3.3亿支，在2008至2013年间将维持17%的复合年平均成长率。
智能型行动电话因功能属性、硬件及
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- 美光科技股份有限公司日前宣布，该公司将业界一流的34纳米4Gb单层单元NAND闪存与50纳米2Gb LPDDR相结合，生产出了市场上最先进的NAND-LPDDR多芯片封装组合产品。美光新推出的4Gb NAND-2Gb LPDDR多芯片封装产品以智能手机、个人媒体播放器和新兴的移动互联网设备为应用目标。较小的外形尺寸、低成本和节能是这类应用的核心特色。
美光公司目前向客户推出4Gb NAND-2Gb LPDDR多芯片封装试用产品，预计于2010年初投入量产。4Gb NAND-2Gb LPDDR组合
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- 行业调研机构水清木华日前发布“2009年全球及中国柔性线路板行业研究报告”。柔性线路板(FPC)行业在2002年萌芽，2003和2004年高速发展，2005年进入杀价竞争阶段。2006和2007年柔性线路板行业都十分低迷，2008年开始好转。即便是经济危机也没有阻止柔性线路板行业复苏的步伐，一方面，柔性线路板降价刺激了柔性线路板的需求，另一方面，对产品轻薄短小和高可靠性的要求也造就了柔性线路板的应用空间。同时经历杀价竞争存活下来的柔性线路板厂家都曾经面对巨大的压力，成本控制和对
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- Atheros周一宣布发布一款型号为AR6300的ROCm芯片，它主要用于智能手机和手持设备，是目前同类芯片中速度最快的一款。
它的技术特点是使用频段相当广泛，在5GHz频段下工作时可达到85Mbps带宽，可以显著增加旧的802.11g网络的可用范围。并且在带宽增加的前提下，这款芯片还更为低功耗，少用20%电，并且和相同芯片上运行的蓝牙模块互不影响，目前这款芯片已经开始被部分厂商纳入未来的产品中。
目前市面上很少有移动设备采用802.11n芯片，其原因大多是11
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