- 集成化的、预先验证过的硬件和软件IP子系统包含一个功率和面积都优化的ARC 32位处理器、各种数字和模拟接口、硬件加速器、各种DSP功能的软件库和I/O软件驱动程序
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Synopsys 传感器 IP子系统 SoC
- 又到了一年一度Hot Chips大会之期，今年来自全球各地的芯片巨头们将再次齐聚斯坦福大学，共同在第二十五届盛会上组织研讨并展示自家芯片方案。
Hot Cips大会从本月25号到27号，为期三天的时间。一系列新出炉的处理器产品将在此首次亮相。大会期间，厂商们将对混合计算、大数据闪存存储以及摩尔定律遭遇原子物理障碍后的未来芯片设计进行探讨。
在今年的Hot Chips大会上，Robert Colwell将做规模最大的主题演讲。他曾在X86与奔腾时代(即1990到2001年间)担任英特尔公司首
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AMD SoC
- 这篇文章是本人的“电子产品在医疗应用中的使用”[1]系列文章中的一部分。本文的重点在于电子产品在胰岛素泵设计中所扮演的角色。本文介绍了胰岛素泵的用途、整体工作方式，以及设计和实施的要求。
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胰岛素泵 SoC PSoC
- 全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ:CDNS)日前宣布推出全新用于PCIe 3.0的SpeedBridge® Adapter。它为设计师们提供了一个重要的工具，来验证和确认他们的PCI Express (PCIe) 设计。
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Cadence PCIe SoC
- 八核心手机的议题，从去年延烧至今，市场上一直在期待八核处理器的问世。而过了许久的努力，联发科终于宣布正式推出8核心处理晶片，这也是全球第一个针对行动装置所设计的原生8核心SoC方案。
事实上，三星在其最新的旗舰机种GalaxyS4之上，宣称已经采用了8核心的处理器，只不过其所声称的8核心并非真正的原生8核心，而是四个A15核心加上四个A7核心所组成的4+4核心。至于联发科的8核心SoC，则是真正可同时运行所有的8颗核心，与现行市场上8核心处理器，却同时只能运行4核的架构不同。
联发科认为，
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联发科 SoC
- 受全球经济不明朗所累，中国电子制造业2013年营业额与利润极有可能出现双双下滑的局面，这也是2012年利润下滑的延续，并极有可能产生大面积中小型电子制造业倒闭，尤其是在珠三角地区。
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Imagination CPU CEO SoC
- Cadence Encounter数字实现系统与Cadence光刻物理分析器
可降低风险并缩短设计周期
全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ:CDNS) 今天宣布，设计服务公司创意电子(GUC)使用Cadence? Encounter?数字实现系统(EDI)和Cadence光刻物理分析器成功完成20纳米系统级芯片(SoC)测试芯片流片。双方工程师通过紧密合作，运用Cadence解决方案克服实施和可制造性设计(DFM)验证挑战，并最终完成设计。
在开发过程中
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Cadence 20纳米 SoC
- 伴随物联网技术应用的扩展，工业生产与其结合的趋势越发明显，如今自动化生产模式与物联网技术更有不断融合的趋势，或带来更高效的生产模式变革。
现代工业生产尤其是自动化生产过程中，要用各种传感器来监视和控制生产过程中的各个参数，使设备工作在正常状态或最佳状态，并使产品达到最好的质量。因此可以说，没有众多的优良的传感器，现代化生产也就失去了基础。
专家表示自物联网诞生以来，很多工业自动化业内人士认为物联网将为工业自动化加速发展增加新的引擎，随着物联网与工业自动化的深度融合。
目前物联网与工业
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物联网 FPGA SoC
- 我的同事Chris Keeser正在研究PSoC 5LP开关电容模块，发现了该产品的一个隐藏特性。PSoC的入门设计工具PSoC Creator中并没有提到这个特性，参考手册提到了，但只是非常简略地一笔带过。您会问，这到底是什么特性?这就是开关电容模块中内置的一阶Sigma-Delta调制器模式。
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PSoC 隔离器 SoC
- 2012年美国半导体大厂高通(Qualcomm)的系统芯片(SoC)供应不足，导致日本的智能手机生产厂出货锐减，严重影响相关公司营收。而2013年后半，类似的情况可能再度重演，日本厂商必须尽早准备。
2012年高通的MSM8960芯片，对应新的高速资料传输LTE技术，主要由台湾晶圆代工巨擘台积电(TSMC)生产，但因采用全新的28nm制程，初期产品良率只有30%;虽然高通找了美国晶圆代工大厂格罗方德(GlobalFoundries)等公司协助，但是厂商依然供不应求，日本手机厂因而饱受缺货之苦。
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Qualcomm SoC
- 飞思卡尔半导体(NYSE:FSL)现已推出业界最全面的系统级解决方案，面向基于汽车雷达的高级驾驶员辅助系统(ADAS)。新型Qorivva MPC577xK微控制器(MCU)和MRD2001 77 GHz雷达收发器芯片组提供了经济的、基于雷达的ADAS解决方案所需的嵌入式技术，减少了组件使用，提高该解决方案在主流车辆中的采用。
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飞思卡尔 ADAS 嵌入式
- 摘要：智能电表可以实现多费率及阶梯电价等诸多与时间相关的电量计费功能，要求具有精确计时的功能，在运行温度范围内每天的计时误差小于1s。本文介绍了晶振的温度特性，分析了振荡电路并联电容对晶体振荡的影响，提出了基于集成型SoC(System on Chip)单片机的温度补偿方案，通过设计校准程序
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SoC 智能电表 晶体振荡器 201307
- 根据SemicoResearch的报告显示，采用28nm制程的系统级晶片(SoC)设计成本较前一代40nm制程节点增加了78%，此外，软体成本增加的比重更高，提高约一倍以上。
Semicon估计，推出系统晶片所需的软体开发成本，目前已经远高于IC设计的成本了。
SemicoResearch指出，尽管在28nm节点的SoC设计成本比40nm节点时提高了78%以上，但用于编写与检查所需软体成本更上涨了102%。
软体所需负担的成本预计每年都将增加近一倍。Semico预测，在10nm晶片制
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28nm SoC
- RK3188与RK3168采用28纳米工艺以超低漏电实现GHz级性能
GLOBALFOUNDRIES与福州瑞芯微电子有限公司(以下简称“瑞芯”)18日共同宣布，瑞芯新一代基于GLOBALFOUNDRIES 28纳米高K金属栅(HKMG)工艺技术的移动处理器已进入量产阶段。RK3188与RK3168芯片基于ARM 多核Cortex-A9技术设计和优化，主要用于未来高性能、低成本且具有长时间续航能力的平板电脑(具体性能参数请参见文后附录)。
全新的用于主流平板电脑的系统
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芯微电子 28纳米 SoC
- 行动装置蔚为风行，对低功耗及小型化的特殊需求，加速了系统单芯片(SoC)技术发展，SoC架构所采用的处理器(以下简称SoC处理器)效能今非昔比，已见长足进步。与此同时，SoC处理器仍保有低功耗、小体积、设计简易等诸多优点，适用于广大工业应用。
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新汉 SoC 嵌入式
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