- 1概述
随着集成电路(Integrated Circuit,IC)设计技术和工艺水平进入超深亚微米,集成电路规模越来越大,芯片设计规模和设计复杂度也急剧提高,工艺流程呈现专业化,EDA设计逐步发展和完善。九十年代出现了SoC芯片,即可
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SoC IP核
- 随着微电子技术和软件技术的发展，嵌入式处理器、专用数字器件、外设和DSP算法正在以IP核的方式嵌入到FGPA中，以单芯片可编程FPGA完成整个嵌入式系统设计已成为现实。国际和国内的众多FPGA公司都具有这样的芯片产品，并在通信、工业控制等领域具有广泛的应用。
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嵌入式系统 FPGA SoC
- 11月20日消息，英特尔中国区总裁杨叙表示，英特尔下一个架构是全新的，目前市场上主流的酷睿i3、i5、i7架构是最后一代通用型架构，以后英特尔将会全面转向SoC——系统芯片。两者之间最大的区别是针对不同市场产品需要，集成不同产品模块，满足不同功能需要。
杨叙介绍，明年英特尔高性能SoC芯片将包括脸谱识别、语音识别等模块，同样的产品架构也将做在手机方面。
对于手机方面没有与微软合作，而选择Android阵营企业，杨叙表示，“不是英特尔不与微软合作，我相信微
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英特尔 智能手机 SoC
- 高级驾驶员辅助系统(ADAS)在未来几年将出现大幅增长。主要原因之一是安全意识的增强，以及客户对驾乘舒适度要...
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视觉处理 驾驶员辅助系统 ADAS
- 飞思卡尔半导体 [NYSE: FSL) 日前面向自适应巡航控制等主动安全应用，推出了新款Xtrinsic PRDTX11101 汽车雷达发射器。这是业界首款77 GHz硅锗(SiGe)BiCMOS发射器，具有集成压控振荡器(VCO)和功率放大器，提供更高的控制，降低了系统设计的复杂性和成本。
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飞思卡尔 ADAS 发射器
- 基于ARM的用户可定制SoC,面对当今竞争激励的市场，嵌入式系统设计人员不得不重新审视其设计和开发过程。系统越来越复杂，性能、功耗和空间限制也越来越大，传统的方法已经达到了极限。同时，不断变化的标准、新出现的市场和发展趋势都要求设
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SoC 定制 用户 ARM 基于
- 关于摩尔定律的经济活力问题，有很多的讨论。在过去的一年中，20nm节点进入到这个辩论的前沿和中心。无论说辞如何，包括赛灵思在内的行业领导在20nm研发上的积极推动都没有停止。
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赛灵思 FPGA SoC 3D
- 11月14日，德州仪器（TI）在北京宣佈，推出6款基于ARM Cortex-A15 MPcore处理器和TMS320C66x DSP内核的KeyStone II多核SoC。分别适用于云技术领域的专用伺服器、企业和工业应用及电源网路。
除A15和C66x 外，6款晶片还集成了安全处理器、数据包协处理器，及10G乙太网交换协处理器。採用28nm製程，工作频率800M~1.4GHz，55c门户应用的功耗约6~13W
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德州仪器 SoC
- 摘 要：针对片上系统(SoC) 开发周期较长和现场可编程门阵列(FPGA) 可重用的特点，设计了基于ARM7TDMI 处理 ...
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ARM内核 SoC FPGA
- 随着系统级芯片（SoC）的复杂度不断提高，软、硬件开发融合所带来的挑战已经不可小觑。这些功能强大的系统现在由复杂的软件、固件、嵌入式处理器、GPU、存储控制器和其它高速外设混合而成。更高的功能集成度与更快的
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SoC 软硬件 效率
- 中国，北京，2012年11月8日。Maxim Integrated Products, Inc. (NASDAQ: MXIM)宣布与RadioPulse展开合作，提供面向智能电网的ZigBee®通信方案。Maxim将与RadioPulse一道，共同研发ZigBee软件和高集成度片上系统(SoC)、“智能”收发器，扩充Maxim现有的智能电网方案及近期推出的智能电表SoC方案Zeus。
通过双方的精诚合作，提供更广泛的高集成度智能电网方案，RadioPulse的无线
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Maxim SoC
- 雪佛兰Volt的核心是复杂的电池管理系统，它保证了多芯锂电子电池块的安全性和可靠性。该电池块为Volt的传动系...
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多芯锂电池 电池组管理器 SoC
- 全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ: CDNS)，日前宣布使用ARM AMBA协议类型的Cadence验证IP(VIP)实现多个成功验证项目，这是业界最广泛使用的AMBA协议系列验证解决方案之一。
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Cadence ARM SoC
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