针对市场对小型、高纹波电流直流母线电容模组日益增长的需求，TDK 扩充了旗下轴向引线 / 焊星型铝电解电容器产品阵容。本次更新包含两大动作：一是为 B43693/B43793 系列（耐压区间 125V~250V）新增 125V 规格器件；二是对现有 B41687/B41787 系列（耐压区间 25V~63V）63V 产品线进行性能升级。产品适配 48V 至 120V 电池电压系统，应用场景涵盖小型新能源车、微型代步载具，以及叉车、电动船舶、人形机器人等工业设备。B41687/B41787 系列最高工作温度
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TDK
125V
轴向铝电解电容器
TDK宣布与iCAN大学生创新创业大赛（以下简称iCAN大赛）连续第六年达成战略合作。作为iCAN大赛的品牌合作伙伴，TDK将继续秉承“以丰富的创造力，回馈文化与产业”的企业宗旨，助力中国青年一代的创新实践。iCAN大赛是鼓励原创精神、培养创新思维，提升实践能力的大学生综合型创新赛事。自2007年发起以来，iCAN始终秉承“自信、坚持、梦想”的精神，倡导科技创新服务社会，引导和激励高校学生勇于创新，发现和培养一批有理想、敢担当的新时代好青年，促进和加强新一代信息技术、人工智能、生物技术、新能源、新材料、高
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TDK
ai
iCAN
TDK株式会社6月25日宣布，将以全新品牌“In Everything, Better”亮相于2026年7月1日到3日举办的2026慕尼黑上海电子展，全面展示面向AI生态、汽车电子、信息通信技术（ICT）、工业与能源等领域的创新产品，以及系统级解决方案。TDK长期深耕材料科学、无源元件、传感器、电源、磁性技术、软件与AI等领域，借助此次展会的契机，TDK将整合展示其最新解决方案，助力客户打造更高效、更可靠、更可持续的下一代电子系统，赋能客户，实现“In Everything, Better”。面向AI与物
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慕尼黑上海电子展
TDK株式会社（东京证券交易所代码：6762）重磅推出B25696H*系列MKP直流高频 (HF) 薄膜电容器。作为适用于新一代碳化硅 (SiC) 电力电子器件的高可靠性、高性能直流支撑电容器平台，该系列元件的容值范围为47 µF至1280 µF，额定电压范围为900 V至2000 V，具备超低自感和低等效串联电阻 (ESR) 特性，可满足现代高开关频率拓扑结构的应用需求。B25696H系列的典型应用包括储能系统 (ESS)、固态变压器 (SST)、可再生能源逆变器、牵引驱动及工业电机驱动。 &
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B25696H
MKP薄膜电容
直流支撑电容
SiC
超低自感
ESR
纹波电流
美国加州埃尔塞贡多市高效功率转换公司（EPC）主营硅基增强型氮化镓（eGaN）功率 MOSFET 与电源管理集成电路，近日发布 EPC91123 评估板详细参数：这是一款800V 直流转 12.5V 直流、额定 6kW 隔离式电源变换器，专为新一代 AI 数据中心供电架构开发。作为英伟达 MGX AI 算力工厂生态合作厂商，EPC 依托氮化镓先进电源变换方案适配新型 800V 直流服务器供电架构，助力下一代 AI 机柜电源实现更高功率密度、转换效率与规模化供电部署。该方案省去 48V 中间变压环节，实现
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EPC
英伟达
MGX
AI
电源变换
TDK 集团旗下麦格纳思（Micronas）霍尔传感器产品线再添新品 ——HAL 3025。这款全新抗杂散磁场位置传感器，面向电动汽车高速电机控制及汽车安全关键系统应用。该传感器集成模拟正弦 / 余弦输出功能，且满足 ASIL D 级功能安全标准，适用于线控转向、线控制动及高压牵引电机等场景。目前样品已对外供应，量产定于 2026 年第二季度。对于电动汽车架构与工业电机系统研发行业的从业者而言，这款新品印证了市场对小型化、高集成度传感器的需求持续攀升，这类器件可在强电磁干扰环境下稳定工作。同时也体现出传感
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TDK
HAL3025
霍尔传感器
车用电机
TDK 株式会社宣布扩充其微型负载点（micro POL）电源模块产品阵容，推出一款全新超紧凑 DC-DC 转换器 FS3303，专为AI 边缘系统与高速光网络设备设计，满足 AI 加速器与光收发器日益增长的供电需求。此次新品发布顺应了边缘 AI 硬件的发展趋势：设计者正努力在愈发紧凑的系统中嵌入更强算力，同时不牺牲散热性能与能效。对于从事 AI 硬件、网络设备或嵌入式电源设计的行业人士而言，这一动作表明功率密度正成为下一代硬件架构的核心竞争力。极致尺寸，适配 AI 边缘平台FS3303 是 TDK 微型
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微型POL
DC-DC转换器
光模块
2026 年 5 月 5 日，TDK 旗下 InvenSense 正式推出 SensorStage™ 一体化传感器评估软件平台，旨在简化并加速 SmartMotion® 系列惯性测量单元（IMU）的开发流程，通过可视化分析与自动化工作流，降低传感器调试门槛，提升开发效率。SensorStage 定位为全功能评估工具，填补了简易图形界面与自定义测试平台之间的空白，工程师无需复杂手动配置，即可快速完成传感器参数设置与性能分析。该平台采用前瞻性架构，可兼容当前及下一代传感器产品，支持对芯片内置复杂功能的无缝评估
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SensorStage
IMU
惯性测量单元
MEMS 传感器
可穿戴设备
物联网
TDK 开发 SensorGPT™，加速边缘人工智能并推进生成式人工智能技术的发展解决智能边缘物联网解决方案固有的关键可扩展性障碍和部署挑战通过生成庞大且多样化的数据集来提高可扩展性，加速边缘应用人工智能解决方案的开发将对真实数据的依赖性从 80%（市场标准）降低到 10%，从而加速创新并缩短部署时间TDK株式会社（TSE：6762）宣布在传感器技术方面取得进展，推出用于优化并加速智能物联网解决方案部署的 SensorGPT™。该技术利用生成式人工智能、信号处理、统计方法和仿真技术，实现大规模地创建和管理
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TDK
SensorGPT
边缘人工智能
TDK 公司正式推出 TDK-Lambda 品牌的 PFE1500FB 系列 1500 瓦额定功率 AC-DC 电源模块。作为第三代产品，该系列支持85V AC 至 305V AC的超宽输入电压范围，可直接适配 277V AC 标称输入，专为工业设备、照明系统及楼宇自动化设备供电。模块采用金属底板设计，可在无法使用对流或强制风冷的环境下稳定运行，支持安装于密封式户外机箱或采用液冷方案的场景。其五面封闭式外壳不仅简化热管理，还能有效降低辐射电磁干扰（EMI）。PFE1500FB 集成PMBus 接口，具备完
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TDK
交直流转换模块
TDK株式会社（东京证券交易所代码：6762）推出全新B82722V6*B040系列紧凑型高压电流补偿环型磁芯双扼流圈。新系列元件主要面向额定电压高达1250 V DC (630 V AC) 的应用而设计，尺寸小巧，仅为23 x 15.5 x 24 mm，可在新一代应用中高效抑制EMI。这些应用包括功率变换器、工业电机驱动器及开关电源等，普遍配备SiC（碳化硅）或GaN（氮化镓）功率半导体，直流母线电压更高，因此在绝缘协调与板
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TDK
高压共模扼流圈
DC转换器
EMC对策产品: TDK推出用于音频线路的超小型噪声抑制滤波器，在5GHz频段实现高噪声衰减 该滤波器在超过5GHz的高频范围实现行业领先*的噪声衰减新开发的低失真铁氧体材料通过减少小型消费类设备音频线路的性能变动，显著降低音频失真与传统产品相比，具有更低的电阻，从而减少音频信号的衰减，实现更宽的动态范围TDK株式会社（TSE：6762）宣布推出其最新的 MAF0603GWY 系列噪声抑制滤波器。该滤波器尺寸仅为 0.6 mm × 0.3 mm × 0.3 mm（长×宽×高），适用于智能手机和可
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音频线路
超小型
噪声抑制滤波器
EMC
TDK 推出了面向工业与基础设施电子设备的新一代浪涌保护器件。该公司的 MT40 系列 ThermoFuse 压敏电阻，将高浪涌承受能力、紧凑结构与集成式安全功能融为一体。该器件旨在严苛电气环境下提供可靠保护，同时控制整机系统体积。对于设计电源及基础设施设备的工程师而言，这一方案可简化浪涌保护设计，并提升系统可靠性与监测能力。紧凑设计，高浪涌耐受能力全新 MT40 系列将压敏电阻与热脱扣结构集成在一个紧凑封装内，尺寸为 38.0 × 15.2 × 40.9 mm。借助专利全包封技术，该器件可在标准 8/2
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TDK
ThermoFuse
压敏电阻
安全性
可持续性
● TDK成为ABB国际汽联电动方程式世界锦标赛——东京站的冠名合作伙伴● 本次赛事的名称为“2026 TDK Tokyo E-Prix”, 这将是东京首次举办的夜赛。● 强化了TDK对汽车行业、移动出行、车辆电气化及智能化的承诺● 汽车行业与未来出行在TDK的人工智能生态系统中发挥着重要作用TDK株式会社将担任7月25日至26日在东京以夜赛形式举办的“电动方程式东京站”（以下简称“东京站”）的冠名赞助商。本届
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电动方程式
● 最高可在+175°C的高温环境下稳定运行● 采用与导电胶贴装兼容的 AgPd（银钯）端子● 符合AEC‑Q200标准(车规级)TDK株式会社近日宣布扩展了其 NTCSP 系列 NTC热敏电阻产品阵容。该系列产品采用导电胶贴装方式，最高可在+175°C的高温环境下稳定运行。该系列产品于2026年2月开始量产。为了提高汽车性能，需要功率更高、耐热性更好的功率半导体。因此，安装于功率模块上的电子元件必需能够承受更高的温度。在现有产品的最
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TDK
车载NTC热敏电阻
TDK株式会社（东京证券交易所代码：6762）重磅推出B3271xP系列直流支撑薄膜电容器。新元件专为严苛的汽车与工业电力电子应用而设计，具有出色的耐热性能，最高工作温度达+125 °C，且在+105 °C以下无需降额，即使在空间局促的逆变器环境中，也能保持稳定的容值与可靠的能量缓冲性能。对于电动汽车 (xEV) 主电机驱动控制器、车载充电机以及DC-DC转换器等高温要求和持续纹波负载能力，该性能非常适用。B3271xP系列涵盖的电容范围为0.47 µF至110 µF，额定直流电压范围
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直流支撑电容器
薄膜电容器
产品的实际外观与图片不同。TDK标志没有印在实际产品上。µPOL模块F1525单片可提供25 A电流，多个模块堆叠时可提供高达200 A的电流，在垂直功率传输设计中实现了紧凑和低高度的外形超快瞬态响应、超低直流纹波和低频谱噪声将MOSFET、电感器和控制集成在具有模拟和数字接口的热增强3D结构中TDK株式会社（TSE: 6762）宣布扩展了其µPOL系列非隔离式DC-DC电源模块产品线，新增了FS1525型号产品。这款高度仅为3.82毫米的负载点（PoL）转换器可提供高达25A的电流，专为满足人工智能服务
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DC-DC电源模块
垂直供电
DK株式会社近日宣布推出Tronics AXO315®T1高温MEMS加速度计，进一步扩展其高性能MEMS惯性传感器产品线。该传感器具备±14g输入范围，配备数字接口，适用于最高工作温度达+175°C的钻井测量应用。继2025年6月推出首款适用于+150°C油气环境的数字MEMS加速度计Tronics AXO315T0后，此次新品发布标志着TDK在温度适应性领域迈出新步伐。该产品进一步巩固了公司在极端环境精准井下导航领域的高可靠性MEMS惯性传感器领先供应商地位。AXO315T1采用TDK独特的闭环架构，
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高温MEMS加速度计
加速度计
● TDK AIsight 将专注于利用 TDK 的物理AI技术，提供眼动意图与追踪解决方案● TDK 宣布推出TDK AIsight SED0112，这是一款面向 AI 眼镜的新一代超低功耗 DSP 平台，集成了微控制器、状态机与硬件 CNN 引擎● TDK AIsight 解决方案将在CES的TDK展台#15803上进行展示TDK株式会社近日宣布成立新TDK集团公司——TDK AIsight，致力于连接物理AI与生成式AI，为AI
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TDK AIsight
AI眼镜
DSP
TDK株式会社（东京证券交易所代码：6762）重磅推出新款紧凑型高压直流接触器——HVC27*MC系列。新系列元件配备机械联动的常闭辅助触点（镜像触点），符合IEC 60947-4-1标准。元件采用增强型设计，旨在为电动出行和工业能源系统等对安全要求极高的应用提供精确的触点位置反馈。这些高压接触器为气体填充型元件，尺寸仅为86.5 x 95 x 44 mm，重量仅530 g，为电池断开装置 (BDU)、储能系统 (ESS)、直流快充以及不间断电源 (UPS) 等应用
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TDK
镜像辅助触点
高压直流接触器
高压接触器
TDK株式会社近日宣布扩展其B409x系列表面贴装 (SMD) 混合聚合物铝电解电容器产品线，推出可耐受高达30 g机械振动（参照MIL-STD-202标准方法204）的新成员——B409x系列。新系列元件的优异抗振动性能得益于其底板增设的4根加固支柱，可在受到机械冲击与振动时能有效稳定元件本体。新型元件的订购代码后缀为 “100”（标准型后缀为“000”），专为苛刻的汽车及工业应用而设计。该系列表面贴装元件额定电压在25 V至80 V之间；容量范围为56 µF至1100 µ
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TDK
混合聚合物
电解电容器
● 实现业界前沿的5mΩ直流电阻与10A额定电流● 可在高达+155°C（最高质保温度）的高温环境中使用● 符合AEC-Q200（车载产品）标准产品的实际外观与图片不同。TDK标志没有印在实际产品上。TDK株式会社近日宣布扩展了其适用于汽车电源电路的BCL3520FT系列小型功率电感器（尺寸：3.3×3.5×2.0mm - 长×宽×厚）。该系列产品已于2025年12月开始量产。BCL3520FT等系列电感器被广泛应用于ECU的高效电源
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电感器
TDK
汽车电源电路
功率电感器
11月30日，第十九届iCAN大学生创新创业大赛全国总决赛在杭州圆满落幕。作为大赛战略合作伙伴，TDK连续第五年深度参与赛事，通过提供前沿技术产品和全方位的创业指导，为青年创新人才的成长搭建了重要平台。本届大赛在杭州市萧山区钱江世纪城杭州国际博览中心举行，规模创历史新高。来自全国1,500余所高校的36521个项目报名参赛，涉及学生139,199名，最终900支团队脱颖而出晋级总决赛。这场为期三天的创新盛会，充分展现了新时代大学生的创新活力与实践能力。在决赛中，TDK也通过其展台，向师生团队展示了公司的最
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iCAN
大学生
创新创业大赛
在 OCP 全球峰会上，Nvidia 将公布 Vera RubinNVL144 MGX 代开放式架构机架式服务器的规格，超过 50 个 MGX 合作伙伴正在为此做准备，以及对 Nvidia Kyber 的生态系统支持，它连接了 576 个 Rubin UltraGPU，旨在支持不断增长的推理需求。芯片供应商：ADI 公司（ADI）、AOS、EPC、英飞凌、Innoscience、MPS、Navitas、onsemi、Power Integrations、瑞萨、立锜、罗门、意法半导体和德州仪器。电力系统组件
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英伟达
直流数据中心
Power Integrations
德州仪器
EPC
● TDK SensEI 的 edgeRX™平台实现集成 AWS 物联网工具与安全云服务● 增强边缘到云端协同（edge-to-cloud orchestration）能力，助力智能、主动的工业设备健康管理● 实现实时诊断、AI 模型远程部署及可扩展的工业设备健康管理● 正式在AWS Marketplace 上线， 将为 AWS工业客户提供专项市场推广支持TDK 株式会社近日宣布，其子公司 TDK SensEI
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SensEI edgeRX
亚马逊云
AWS
● TDK成为保时捷电动方程式车队和保时捷Coanda电竞赛车队的官方技术合作伙伴● TDK与保时捷赛车运动将紧密合作，利用TDK在电动汽车和电竞领域的核心技术，支持保时捷99X Electric及其下一代车型，以及电竞模拟器，加速其性能、可靠性和效率的提升● 该合作将电动方程式定位为可持续移动出行、数字创新和下一代电气化/电竞技术商业化的现场研发实验室TDK 株式会社，作为总部位于东京的全球科技先驱者，荣幸地宣布与保时捷赛车运动建立
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保时捷赛车运动
● TDK的TMR传感器技术为游戏键盘、手柄、鼠标滚轮、摄像头、AR/VR设备、方向盘及踏板提供更高的精度和准确度，以及更快的响应速度● TDK的全系列磁性和MEMS定制传感解决方案可赋能游戏系统，实现精准导航、运动跟踪、语音检测、接触感应以及接近/存在性检测● TDK的游戏传感解决方案现可通过直销渠道订购，部分传感器可从代理商购买TDK株式会社重磅推出新型TMR传感器作为TDK广泛一系列面向玩家及游戏设备厂商的定制传感解决方案，赋予
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TMR传感器
游戏机
● 新型1000 V产品，在3225封装尺寸（3.2 x 2.5 x 2.5 mm – 长 x 宽 x 高）中实现了22 nF电容，具有低电阻软端子型的C0G特性，适用于汽车及通用应用● 有助于提升应用的可靠性、减少元件数量并实现小型化● 符合AEC-Q200标准产品的实际外观与图片不同。TDK标志没有印在实际产品上。TDK 株式会社近日宣布扩展了其低电阻软端子MLCC的CN系列。该产品在3225尺寸封装（3.2 x 2.5 x 2.
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MLCC
● TDK的先进运动跟踪IMU，内置机器学习解决方案，使能智能AR眼镜的快速运动情景感知，以及可穿戴设备的无缝AI交互● 采用BalancedGyro™技术的新一代定制IMU和片上传感器数据融合，以超低功耗提供高精度头部姿态跟踪、光学/电子图像稳定以及直观的用户界面 (UI) 控制功能● TDK能为智能眼镜、增强现实眼镜及扩展现实应用提供全套传感解决方案，还包括MEMS麦克风、基于TMR的磁传感器和超声波飞行时间传感器TDK株式会社近
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智能眼镜
增强现实
运动传感器
- “In Everything, Better”体现了TDK的核心精神及其对文化、产业和社会做出的贡献- TDK是推动先进技术发展的关键力量，这些技术支撑着塑造我们日常生活的产品- TDK的技术融入万物之中，从内部推动转型- TDK通过自我转型追求每日进步，并通过推动社会转型让世界变得更美好TDK株式会社（东京证券交易所代码：6762）宣布推出全新品牌标识及标语：“In Everything, Better”。这一举措将成为长期愿景“TDK Transfo
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元器件
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