TDK株式会社（东京证券交易所代码：6762）针对USB-C端口和其他高速接口的ESD保护应用推出一款超紧凑型TVS二极管。对于USB-C等符合USB4（第1版）规范且传输速度高达40 Gbit/s的高速接口 (Tx / Rx)，ESD保护应用特别需要具有超低寄生电容和低钳位电压的TVS二极管。新的B74111U0033M060和B74121U0033M060型元件的在1 MHz条件下的寄生电容分别为0.48 pF和0.65 pF，钳位电压仅为3.8 V或3.9 V，ITLP为8 A，不会干扰信号完整性，
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TDK USB-C ESD保护 TVS二极管
负温度系数 (NTC) 热敏电阻是一种电阻值会随着温度的升高而减小的半导体电阻器，并且电阻变化率很大。其应用广泛，主要用途包括电子设备内的温度检测和各类应用中的温度补偿，比如模块化产品。负温度系数 (NTC) 热敏电阻是一种电阻值会随着温度的升高而减小的半导体电阻器，并且电阻变化率很大。其应用广泛，主要用途包括电子设备内的温度检测和各类应用中的温度补偿，比如模块化产品。当我们在使用NTC热敏电阻时，必须确保其使用方式的正确。不正确的使用方式会导致产品无法充分发挥其潜力，在最坏的情况下还可能出现故障。本期推
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TDK NTC
● 用于13.56㎒近场通讯（NFC）应用的高导磁率低磁损耗材料● 高柔韧性使片材易于成型为所需形状● 高品质因数（Q）● 保护系统免受直接位于线圈后的金属物体的影响● 可提供卷材或片材等不同规格2023 年5月16日TDK株式会社（TSE:6762）推出IFQ06系列，进一步扩大了其 Flexield 电磁屏蔽材料阵容，该材料具有高导磁率（μ’）低磁损耗（μ”），专为近场通信（NFC）应用而设计。IFQ06 材料还提供了高效保护，以防止性能降低的设计特性使NFC设
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TDK NFC 高导磁率 超薄磁性片
自2019年起，5G服务就已进入了商业化部署阶段。然而，要想真正发挥这项技术所承诺的超高速和超低延迟的优势，还需要进一步提高相关标准。其中一项创新就是载波聚合技术，这项技术通过同时利用多个频段来提高通信吞吐量。自2019年起，5G服务就已进入了商业化部署阶段。然而，要想真正发挥这项技术所承诺的超高速和超低延迟的优势，还需要进一步提高相关标准。其中一项创新就是载波聚合技术，这项技术通过同时利用多个频段来提高通信吞吐量。TDK研发的超紧凑DC-DC转换器通过为网络中的现场可编程门阵列（FPGAs）和下一代芯片
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TDK 转换器 5G
基于氮化镓器件的EPC9186逆变器参考设计增强了高功率应用的电机系统性能、精度、扭矩和可实现更长的续航里程。宜普电源转换公司(EPC)新推EPC9186，这是一款采用EPC2302 eGaN®FET的三相BLDC电机驱动逆变器。EPC9186支持14 V~ 80 V的宽输入直流电压。大功率EPC9186支持电动滑板车、小型电动汽车、农业机械、叉车和大功率无人机等应用。EPC9186在每个开关位置使用四个并联的EPC2302，可提供高达200 Apk的最大输出电流。EPC9186包含所有必要的关键功能电路
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EPC GaN FET ARMS 电机驱动器
在采集边缘侧数据时，边缘计算设备通常需要连接4K 120帧高分辨率视频摄像头将采集到的原始图像数据流畅且实时显示出来。同时原始图像数据往往数据量巨大，需要快速及时进行预分析和数据处理，因此需要多张采集卡或显卡来满足设备性能，并借助高性能显卡甚至专业AI级别显卡将采集到的图像数据进行实时AI处理和图像渲染。而边缘侧设备所处的环境不确定因素较多，条件恶劣，这对边缘计算设备的品质提出了要求，其在实际数据采集场景下必须稳定可靠，避免出现故障。基于此，研华设计并研发了边缘计算设备EPC-B5000。 网口
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研华 边缘计算设备 EPC-B5000 高AI算力
2023年，工业嵌入式AI解决方案供应商研华科技发布工业准系统 EPC-R7300，该产品适用于NVIDIA®Jetson Orin™NX及JetsonOrin™Nano模块。利用强大的NVIDIA Jetson Orin模块，EPC-R7300将以低功耗（7~25瓦）输出20-100TOPS的AI性能。为了便于AI部署，EPC-R7300采用了非常紧凑的外形（152×173×50 mm），具有多种后置I/O配置，其出色的柔性和计算性能为下一代机器人、监控和其它使用边缘推理的应用提供了保障。用于NVIDI
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Jetson Orin NX Orin Nano 研华 EPC-R7300
· TDK 借助经优化的传感器来扩展其创新抗杂散磁场传感器产品系列，适用于高速、低延迟电机位置应用场景· 极端恶劣的机械和电气条件下仍具备一流的测角精度性能· 完全符合 ISO 26262 ASIL C 功能安全指导条例2023 年 4 月 18 日TDK 株式会社 推出了 Micronas Fast 2D 霍尔效应位置传感器系列 HAL 302X，以满足汽车和工业应用场景对抗杂散磁场电机位置检测以及对符合 ISO/26262 标准的开发的需求。这个新型传感器系列最初包含两个成员：HAL 3020 和 H
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TDK 高速电机 抗杂散磁场 霍尔效应 位置传感器
·TDK 借助经优化的传感器来扩展其创新抗杂散磁场传感器产品系列，适用于高速、低延迟电机位置应用场景·极端恶劣的机械和电气条件下仍具备一流的测角精度性能·完全符合 ISO 26262 ASIL C 功能安全指导条例2023 年 4 月 18 日TDK 株式会社 推出了 Micronas Fast 2D 霍尔效应位置传感器系列 HAL 302X，以满足汽车和工业应用场景对抗杂散磁场电机位置检测以及对符合 ISO/26262 标准的开发的需求。这个新型传感器系列最初包含两个成员：HAL&n
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TDK 高速电机 抗杂散磁场 霍尔效应位置传感器系
NTC热敏电阻是一种热阻元件，其阻值会随温度升高而急剧下降。利用这一特性，它除了可以被设计为温度传感器以外，还被用作温度保护元件以防止电路过热。通过将NTC热敏电阻安装在靠近热源的位置上，可以准确检测热源温度。但由于基板尺寸和PCB布线等限制，有时也需要将其安装在远离热源的位置。NTC热敏电阻是一种热阻元件，其阻值会随温度升高而急剧下降。利用这一特性，它除了可以被设计为温度传感器以外，还被用作温度保护元件以防止电路过热。通过将NTC热敏电阻安装在靠近热源的位置上，可以准确检测热源温度。但由于基板尺寸和PC
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TDK NTC LED
宜普电源转换公司(EPC)发布第十五阶段产品可靠性测试报告，进一步丰富了关于氮化镓器件可靠性的知识库和展示了EPC eGaN产品的稳健耐用性已在实际应用中得到验证。EPC宣布发布其第十五阶段产品可靠性测试报告，记录了持续使用测试器件至失效的方法，并针对太阳能优化器、激光雷达传感器和DC/DC转换器等实际应用，加入了具体的可靠性指标和预测数据。本报告介绍了测试eGaN器件至失效的结果，以了解器件的内在故障机制，从而开发基于物理的模型，以准确预测氮化镓器件在一般操作条件下的安全使用寿命。这是根据特定现实应用条
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EPC 氮化镓器件
TDK株式会社（东京证券交易所代码：6762）面向ADAS/AD电源管理应用推出超紧凑且可靠的CLT32功率电感器的新型计品套件。新样品套件中包括9款具有不同电感值的零件编号为B82403X1的电感器，覆盖电感范围为17 nH至440 nH，饱和电流范围为13.5 A至60 A。这些元件的尺寸都极为紧凑，占板面积为3.2 x 2.5 mm，产品高度为2.5 mm，堪称同类产品中最紧凑的SMT功率电感器，工作温度范围为-40°C至165°C（含电感自温升）。它们都获得AEC-Q200标准认证，采用铁磁塑料复
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TDK 功率电感器
TDK株式会社（东京证券交易所代码：6762）推出新的B84143C*S250/S251系列爱普科斯 (EPCOS) 3线式EMC滤波器。新系列元件非常适合大电流转换器应用，额定电压为305/530 V AC和440/760 V AC (50/60 Hz)，具体视型号而定，额定电流范围为160 A至2500 A。新元件的突出亮点为在9K~150K频率范围内也实现超高的衰减数值。为满足UL标准关于开关柜结构的要求，整个系列的滤波器具采用特殊设计，具有100 kA的SCCR（短路额定电流）值。滤波器不仅性能优
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TDK EMC大电流滤波器
TDK株式会社（东京证券交易所代码：6762）新近推出一款高稳定性和优异抗振动性的数字式MEMS（微机电系统）陀螺仪——Tronics GYPRO®4300。该元件非常适合动态应用，输入范围为±300°/s，支持带宽为200 Hz，延迟为1 ms，并且采用闭环结构，即使在动态环境中也能确保高线性精度和稳定性。GYPRO4300是Tronics GYPRO4000新型高性能数字式MEMS陀螺仪平台的首款产品原型，而MEMS陀螺仪平台是对最近发布的AXO300闭环数字式加速度计平台的有益补充。在动态应用中实现
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TDK GYPRO 数字式MEMS陀螺仪
继早前推出的100 V、35 A功率级IC（EPC23102）之后，EPC公司新推两款新型100V功率级IC，其额定电流分别为15A(EPC23104)和25A(EPC23103)。这三款集成电路能够承受100 V的最大电压和集成了GaN半桥功率级，内含采用半桥配置的对称FET、半桥驱动器、电平转换器、自举充电和输入逻辑接口。这三款器件采用热增强型QFN封装，尺寸仅为3.5 mm x 5 mm，顶部裸露以实现双面冷却和可润湿侧面。其封装兼容的特性使客户的设计得以升级，从而实现更高的性能或更低的成本而无需修
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EPC ePower
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