- ST 本季度因重组成本亏损了 1.77 亿美元，今年上半年收入同比下降了 21%。“我们实现了 27.7 亿美元的营收，比我们业务展望范围的中间值高出 5.6 亿美元，汽车业务略低于我们的预期，这是由于客户特定的原因，”ST 首席执行官让-马克·切里说道。“这被个人电子和工业领域的高收入所抵消。”与 NXP 的交易将使 ST 支付 9 亿美元，并提供 5000 万美元的激励，这一举措将提振陷入困境的模拟、MEMS 和传感器部门。该交易预计将在 2026 年上半年完成。“从同比来看，模拟产品、MEMS 和传
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ST 恩智浦 MEMS
- 全球半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics）计划收购恩智浦半导体（NXP Semiconductors）的MEMS传感器业务，以加强其全球传感器能力，该业务专注于汽车安全产品以及工业应用传感器。该交易将补充和扩展意法半导体领先的MEMS传感器技术和产品组合，为汽车、工业和消费类应用带来新的发展机会。意法半导体模拟、功率和分立器件、MEMS和传感器事业部总裁Marco Cassis表示：“此次收购对意法半导体来说是一个非常合适的战略选择。“与意法半导体现有的MEMS产品组合一起，这些高
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意法半导体 恩智浦 MEMS 传感器
- 传感器技术彻底改变了汽车行业，在安全性、舒适性和自动化方面取得了重大进步。如今，车辆拥有利用精确传感功能来增强驾驶员和乘客体验的系统，同时降低道路风险。MEMS（微机电系统）技术处于这项创新的前沿，可提供现代汽车应用所需的紧凑性、准确性和可靠性。支持 MEMS 的无线技术使汽车能够共享有关交通状况、潜在危险和路线优化的实时数据，从而提高现代道路的安全性和效率。基于 MEMS 的惯性测量单元 （IMU） 尤其值得注意。它们有效地解决了与大灯调平、导航和稳定性控制相关的挑战。它们能够将高级传感与低功
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MEMS 汽车安全功能
- MEMS 传感器开辟了具有高精度、更高安全性和增强功能的新产品设计机会。微机电系统 （MEMS） 是由电子和机械部件组成的微观设备。许多最新的传感器设计都利用 MEMS 技术来实现高精度和小型化，以实现特定目标和创新。电子工程师在设计中使用基于 MEMS 的传感器时有哪些优势？以下是三个好处。当电子工程师开发具有广泛潜在用例的解决方案时，他们可能会获得更多的市场吸引力和利益相关者的兴趣。这包括使用先进的传感器与人工智能相结合来开发新的用例。一个例子是 Ainos Inc. 的 AI Nose，它包括来自&
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MEMS 传感器
- 美国和日本的研究人员已经确定了笔记本电脑和智能助手（如 Google Home）中使用的 MEMS 麦克风存在安全风险。这些 MEMS 设备存在一个漏洞，即甚至可以隔着墙壁检测到电磁辐射，使用 AI 重建麦克风拾取的声音。佛罗里达大学和日本电气通信大学的研究人员还确定了解决设计缺陷的多种方法，并表示他们已经与制造商分享了他们的工作，以寻求未来的潜在修复方法，并建议将扩频时钟作为防御措施。研究人员测试了意法半导体的 MP34DT01-M、楼氏电子 SPM0405（现在是 Synaptics 的一部分）、TD
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AI MEMS 麦克风 拾取声音
- 美国和日本的 researchers 已经发现笔记本电脑和智能助手（如 Google Home）中使用的 MEMS 麦克风存在一个安全风险。这些 MEMS 设备存在一个漏洞，即电磁辐射可以被检测到，即使隔着墙壁，也可以使用 AI 重建麦克风拾取的声音。佛罗里达大学和日本电子通信大学的 researchers 还发现了多种解决设计缺陷的方法，并表示他们已经与制造商分享了他们的工作，以供未来可能的修复，并建议使用扩频时钟作为防御措施。研究人员测试了来自意法半导体（STMicroelectronics）的 MP
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MEMS 传感器 ST 数据安全
- 意法半导体（ST）宣布开始量产与高通技术公司（Qualcomm Technologies）合作开发的ST67W611M1组合Wi-Fi 6和低功耗蓝牙5.4模块。此外，Siana Systems 是这种快速上市连接模块的主要客户。蓝牙/Wi-Fi 模块是意法半导体与 Qualcomm Technologies 合作于 2024 年推出的首款产品，旨在简化包含 STM32 微控制器 （MCU） 的系统中的无线连接实现。ST67W 模块可以与任何 STM32 MCU 集成，并包含 Qualcomm Techn
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ST Qualcomm 蓝牙 Wi-Fi模块
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随着全球汽车产业的蓬勃发展，车辆保有量持续攀升，人们对驾乘体验的重视程度日益提高。在货车运输领域，司机在长时间停车休息时常常面临车内闷热或寒冷的困扰，驻车空调成为改善休息环境、提升工作效率与生活质量的关键设备。房车旅行的兴起，也使得驻车空调成为保障旅途中舒适居住环境的必备配置。同时，环保理念的深入人心，促使汽车空调技术朝着节能、高效方向发展，为驻车空调的创新提供了动力。 变频驻车空调能根据车内温度自动调整压缩机转
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ST STSPIN32G4 驻车空调 变频压缩机 驱动方案
- 意法半导体（ST）推出了一款传感器，该传感器将惯性测量单元（IMU）与嵌入式人工智能相结合，并针对活动跟踪和高冲击测量进行了优化。LSM6DSV320X 传感器是行业首创的常规尺寸模块，尺寸为 3 x 2.5 mm，内置 AI 处理功能，可连续记录运动和冲击。创新的双加速度计设备可确保高达 16 克的活动跟踪和高达 320 克的冲击检测的高精度。这两个加速度计采用意法半导体独有的先进技术，旨在实现共存和最佳性能。其中一款加速度计经过优化，可在活动跟踪中实现最佳分辨率，最大范围为 ±16g。另一个加速度计可
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活动跟踪 高g冲击 测量 传感器 ST IMU LSM6DSV320X
- 对于初次尝试评估惯性检测解决方案的人来说，现有的计算和I/O资源可能会限制数据速率和同步功能，进而难以在现场合适地评估传感器能力。常见的挑战包括如何以MEMS IMU所需的数据速率进行时间同步的数据采集，从而充分发挥其性能并进行有效的数字后处理。计算平台循环速度可能很慢（低至10 Hz），而且这些平台往往不支持传感器数据更新产生中断来及时获取数据。本文介绍了系统开发人员可以使用哪些技术，来解决控制系统慢速/异步计算循环与IMU传感器高性能数据采集和处理(>1000 Hz)之间的矛盾。
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导航系统 MEMS IMU
- Menlo Microsystems 今天在纽伦堡的 PICM 上展示了一种将其 MEMS 继电器（微型机电继电器）扩展到“10MW 及以上配电和控制系统”的方法。该演示基于该公司的 MM9200 300V 10A 单刀单掷开关，展示了为美国海军设计的 1,000V 和 10,000A 断路器背后的技术。据该公司称，MM9200 用于冷开关，具有 10mΩ 的接触电阻，需要一个 9nA 的 90V 控制来保持闭合。开关时间为 30μs。基于此的 10A 继电器尺寸为 30 x 25 x 4mm。在 PCI
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MEMS 继电器 概念验证
- 随着智能驾驶技术的不断演进，导航定位服务已经成为车辆的标配功能之一，对GNSS（全球导航卫星系统）芯片的技术需求也越来越高，伴随着辅助驾驶级别不断提升，对高精度实时定位技术的速度和精度要求已经进入到功能安全ISO26262的新范畴。针对全新的市场需求，作为GNSS芯片的主要提供商，意法半导体在2025年推出了新一代GNSS接收器芯片Teseo VI，重新定义了自动驾驶的安全性。该款芯片日前亮相2025慕尼黑上海电子展意法半导体的展位，迎接全球最大汽车产销市场的开发者们的检验。据意法半导体汽车电子市场部资深
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202505 ST Teseo VI GNSS 智能驾驶
- APEC2025上最有趣和最出乎意料的两个发现来自 Ferric 和 Menlo Microsystems，这两家相对较小的公司，他们的技术可能会对未来的电源设计产生巨大影响。一个小小的开关可能会引发大的变化Menlo Microsystems 基于 MEMS 的开关结构看似简单，与当今基于半导体的传统机械开关解决方案相比，具有许多优势。Menlo 的“Ideal Switch”结构是通过使用（大部分）标准 MEMS 工艺在玻璃基板上沉积静电激活光束来制造大型阵列的
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Ferric Menlo Microsystems MEMS
- 在科技飞速发展的当下，传感器作为获取信息的关键部件，正以前所未有的速度改变着人们的生活与产业格局。MEMS气压传感器，更凭借高精度、低功耗和小尺寸优势，广泛渗透于智能设备、工业制造等诸多领域，市场规模持续扩张。 在正在进行的慕尼黑上海电子展中，兆易创新（N5馆701展位）展示了基于GDY1122防水型高精度气压传感器方案，该方案具备10ATM防水等级，性能卓越，适用于严苛环境下的精准压力测量。兆易创新凭借强大的研发实力，构建了丰富且差异化的MEMS气压传感器产品组合，全面覆盖不同市场需求。公司持续推动技术
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202505 楼层定位 水下探测 兆易创新 MEMS 气压传感器
- 1. 4月13日消息，博世裁员超500人，关停两厂！据报道，博世旗下位于塞布尼茨（萨克森州）和莱因费尔登-埃希特丁根（巴登-符腾堡州）的两家工厂将关闭，原因是当前经济危机下建筑业困境和消费者需求萎缩。这两家工厂主要生产电动工具---冲击钻、角磨机和园艺设备，相关产能将转移至其他工厂，特是匈牙利米什科尔茨的工厂。据悉，工厂关闭将影响超过500名员工。据Telegram频道"俄罗斯版图片报"报道，博世的管理层已宣布这一决定。据该频道汇总，博世还有更多裁员计划，数千个工作岗位面临风险。2.
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2025年 裁员 半导体 国际芯片巨头 博世 ST TI onsemi NXP
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