- 在蓝牙音频产品市场.高通平台都是该领域的高端首选.作为引领市场发展风向的指标.近期更是首创结合高性能、低功耗计算、终端侧AI和先进连接的新一代旗舰平台Qualcomm
S7 Pro Gen1. 开启音频创新全新时代,打造突破性的用户体验。为通过超低功耗实现高性能的音频树立了全新标杆。第一代高通S7和S7 Pro平台利用无与伦比的终端侧AI水平打造先进、个性化且快速响应的音频体验。全新平台的计算性能是前代平台的6倍,AI性能是前代平台的近100倍,并以低功耗带来全新层级的超旗舰性能。高通S7 Pro是首
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Qualcomm S7 Pro Gen 1 TWS耳机
- IT之家 9 月 1 日消息,高通发布骁龙 6 Gen 3 处理器,采用三星 4nm 工艺。骁龙 6 Gen 3 代号 SM6475-AB,CPU 为 4×2.40GHz Cortex A78+4×1.80GHz Cortex A55,GPU 为 Adreno 710。高通称与骁龙 6 Gen 1 相比,骁龙 6 Gen 3 的 CPU 性能提升 10%、GPU 性能提升超 30%、AI 性能提升超 20%。a作为参考,骁龙 6 Gen 1 的 Geekbench 6 单多核分数分别为
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高通 骁龙 6 Gen 3
- 虽然iPhone 16系列尚未发布,但关于iPhone 17的爆料已提前涌现,略显超前。近日,了解到,据数码博主援引外媒爆料,iPhone 17系列中的顶级型号将引入石墨烯片作为散热方案,标志着苹果在解决手机散热问题上迈出重要一步。对此,不少网友直呼“破天荒”,苹果居然堆散热了。据了解,石墨烯是一种极好的散热器材料,因为它的导热性是铜的十倍。其引入将显著提升iPhone的散热效率,有效应对高性能处理器带来的热量挑战。目前,关于iPhone 17系列的详细爆料尚显稀缺,而万众瞩目的iPhone 16系列则定
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iPhone 17 Pro Max 石墨烯散热
- Meta已取消开发一款高端混合现实头显的计划,该产品原本旨在与苹果的Vision Pro竞争。此前的消息显示,2023年11月份Meta就开始了代号为La Jolla的高端头显项目的研发 —— 这项“更具野心但遥不可及”的项目在内部硬件路线图中出现过,透露出预计于2024年发布的产品Quest Pro 2被取消,取而代之的是一个名为La Jolla的项目。根据路线图,La Jolla将配备更高分辨率的Micro OLED屏幕,与苹果Vision Pro中使用的显示技术相同,并延续Quest Pr
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苹果 Vision Pro Meta 混合现实 头显
- IT之家 8 月 20 日消息,消息源埃文・布拉斯(Evan Blass)今天发布推文,分享了高通骁龙 7s Gen 3 芯片(QCTSD7SG3)的更多关键细节。根据曝光的宣传材料,高通骁龙 7s Gen 3 芯片的改进如下:CPU 性能提高 20%GPU 性能提高 40%AI 性能提高 30%总体功耗降低了 12%。IT之家附上相关信息如下:连接方面,高通骁龙 7s Gen 3 芯片将配备 5G Modem-RF 系统、FastConnect 移动连接系统和蓝牙 5.4;相机方面还包括三重
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高通 骁龙 7s Gen 3
- 8 月 16 日消息,显示屏分析师 Ross Young 今日爆料,用于 14 英寸和 16 英寸 M4 MacBook Pro的显示屏面板已在 7 月和 8 月发货给苹果,产品预计在第四季度发布。Young 在 X 订阅帖子中分享了这一信息,证实了有关配备 M4 芯片的新款 14 英寸和 16 英寸 MacBook Pro 将于今年年底前推出的传言。彭博社的 Mark Gurman 本月早些时候也称,苹果将在 2024 年底更新采用 M4 芯片的 MacBook Pro、Mac mini 和 iMac
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苹果 M4 MacBook Pro 显示面板
- 8月15日消息,苹果公司于周三宣布,将允许第三方使用iPhone的支付芯片处理交易,这意味着银行和其他服务将能与Apple Pay平台进行直接竞争。这一决策是在欧盟及其他监管机构多年施压后做出的。苹果表示,从即将发布的iOS 18.1版本开始,开发者将可以使用这一组件。支付芯片采用名为NFC(近场通信)的技术,能在手机靠近另一台设备时实现信息共享。此项变革将允许外部供应商利用NFC芯片执行店内支付、交通系统票务、工牌、家庭及酒店钥匙以及奖励卡等功能。苹果公司还表示,支持政府身份证的功能将在后续推出。此外,
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苹果 iOS 18.1 NFC芯片
- 专为高性能计算、高易用性而设计的物联网开发套件Qualcomm® RB3 Gen 2 开发套件拥有先进的功能和强大的性能,包括强大的AI运算,12 TOPS 算力和计算机图形处理能力,可轻松创造涵盖机器人、企业、工业和自动化等场景的广泛物联网解决方案。Qualcomm® RB3 Gen 2 开发套件支持 Qualcomm® Linux®(一个专门为高通技术物联网平台设计的综合性操作系统、软件、工具和文档包)。与前几代产品相比,Qualcomm® RB3 Gen 2 开发套件基于 Qualcomm® QCS
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物联网 AI开发 Qualcomm RB3 Gen 2 开发套件
- 8月7日消息,Intel即将发布第二代酷睿Ultra处理器,包括低功耗的Lunar Lake(9月4日0点)、高性能的Arrow Lake(10月K系列其他明年CES),现在又公布了后续第三代酷睿Ultra Lunar Lake。Intel官方宣布,Intel 18A(1.8nm级别)制造工艺、Panther Lake酷睿处理器、Clearwater Forest至强处理器(或为至强7)都已经走出实验室,成功点亮,并进入操作系统!其中,Panther Lake搭配的内存已经可以运行在设定的频率上,显示性能
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英特尔 酷睿处理器 18A 1.8nm
- 安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟近日宣布独家销售Arduino的全新工业应用套件系列。这些尖端的Arduino PRO工业套件专为满足专业人士和电子爱好者的需求而设计,帮助他们准确无误且便捷地开发复杂项目。这款套件提供了丰富的工具,包括先进的微控制器、传感器和致动器,旨在释放设计和实施复杂电子系统的创造力和创新能力。从智慧城市到工业自动化,这些多功能套件将彻底改变专业人士和电子爱好者开发其项目的方式。Arduino专业应用套件注重性能、可靠性和可扩展性,是工业自动化、IoT(物联网)、机
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e络盟 Arduino PRO
- 7 月 28 日消息,特斯拉开始向用户推送 FSD(Supervised)v12.5.1 更新,据悉该版本包含多项改进,包括将城市和高速公路驾驶功能整合,并首次支持 Cybertruck 车型。特斯拉FSD(Supervised)v12.5.1版本于周五开始向部分用户的车辆推送,据
Not a Tesla App 平台显示,该更新同 2024.20.15
软件一起推送。此前数周,马斯克曾多次预告该版本的部分功能,新版本的一大亮点是更早、更自然的车道变更。该版本备受期待,因为马斯克曾在 5 月份表示
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特斯拉 FSD v12.5.1 变道 Cybertruck 辅助驾驶
- 为了推动“让AI无处不在”的愿景,英特尔在打造AI软件生态方面持续投入,并为行业内一系列全新AI模型提供针对英特尔AI硬件的软件优化。今日,英特尔宣布公司横跨数据中心、边缘以及客户端AI产品已面向Meta最新推出的大语言模型(LLM)Llama 3.1进行优化,并公布了一系列性能数据。继今年4月推出Llama 3之后,Meta于7月24日正式发布了其功能更强大的AI大模型Llama 3.1。Llama 3.1涵盖多个不同规模及功能的全新模型,其中包括目前可获取的、最大的开放基础模型—— Llama 3.1
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英特尔 AI解决方案 Meta Llama 3.1
- 苹果砸下重金开发的重量级科技新产品头戴式混合实境Vision Pro,才在中国上市没多久就遭到50%的退货率。据媒体统计用户退货原因显示,多数消费者退货原因是互动性不足、佩戴不舒适、使用内容场景匮乏等是主原因。专家分析称,这项尖端科技产品价格太高、缺乏实用功能,恐难以成为日常必须品。 据《快科技》报导,有科技博主爆料称,苹果公司的重量级新产品Vision Pro才在大陆上市没多久,各国的退货率还不低,尤其在中国大陆甚至遭遇50%的退货率,实在是太凶猛了。报导说,苹果官网上的退货政策是「对于符合
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苹果 混合实境 Vision Pro 退货率
- 7 月 22 日消息,高通几年前改用了新的芯片命名方式,放弃了骁龙 600、700、800 系列,改用骁龙 6、7、8 系列。虽然简化了命名,但如今这一命名体系也开始变得让人困惑,最近曝光的一款新芯片更是加深了这种混乱。爆料人 Yogesh Brar 透露,高通正在准备发布骁龙 7s Gen 3 芯片。根据爆料,这款芯片的大核频率为 2.5GHz,三个中核频率为 2.4GHz,四个能效核心频率为 1.8GHz。奇怪的是,Brar 声称这款芯片搭载了 Adreno 810 GPU。虽然高通不再公开披露
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高通 中端芯片 骁龙7s Gen 3 Adreno 810 GPU
- 蓝牙Mesh 1.1版本中引入了远程配置和无线装置韧体更新(OTA DFU)的功能。本文将透过广泛部署基于Silicon Labs(芯科科技)的xG24和xG21无线SoC开发板的节点并组成网络,来分析在多个测试节点上进行的一系列实验结果,进一步探索蓝牙Mesh 1.1网络的性能,包括网络等待时间、远程配置和OTA、DFU性能的详细测试设置和结果等实用资料。测试网络及条件随着网络中节点数量的增加或数据报负载的增加,延迟也会相应增加。相比于有效负载,网络对延迟的影响较小,但后者可能导致延迟大幅增加。测试环境
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Silicon Labs 蓝牙Mesh 1.1
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