- 现在来探讨下一波浪潮——垂直供电。这背后离不开ADI公司不懈的创新。持续关注本系列的读者一定清楚当下的挑战：AI需要在更小的空间内，获得更充足的电力、更高频的供电，且绝不允许出现任何差错。多相PoL改良技术已经取得了长足进步，但倘若连这些创新技术也无法跟上新一代超高密度AI xPU的发展步伐，我们该如何应对？垂直供电的兴起：AI PCB的新范式传统供电采用横向布局，稳压器位于侧面，需要跨越宝贵的PCB空间将电流输送至负载。然而，当650A连续电流和1000A以上峰值电流成为标准需求时，即便很短的线路所产生
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- 单层板 PCB 至今仍是追求简洁与低成本的电子设计中的核心方案。这类电路板仅在绝缘基材的一侧布有导电线路，无需多层板必备的过孔与内层结构，从而大幅降低成本。对于预算紧张的电子工程师而言，掌握单层板的成本构成至关重要，能在不浪费开支的前提下保证可靠性能。通过优化设计与工艺流程、聚焦核心功能，即可实现高性价比 PCB 生产。本文将介绍在满足性能要求的同时降低 PCB 成本的实用策略，依靠低成本材料与高效生产方式，为客户提供稳健、价格合理的单层板方案。单层板 PCB 及其成本优势单层板（单层 PCB）是在基础基
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- 通孔过孔（Through‑hole vias）是印制电路板中的关键互联结构，用于实现层间电气连通，并在传统装配工艺中支撑元器件引脚。优化通孔过孔的钻孔尺寸与焊盘尺寸，会直接影响 PCB 整体性能，尤其在信号完整性与阻抗控制至关重要的高速设计中。工程师经常需要在电气效率与机械可靠性之间做权衡：不合理的过孔尺寸会导致信号损耗增大、串扰增加或制造缺陷。本文深入讲解过孔尺寸背后的工程原理，提供结构化选型指南，并列出提升 PCB 性能的最佳实践。理解这些因素后，设计人员就能做出稳定可靠的电路板，在满足严苛性能要求的
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- 如果你好奇手机为什么能把如此多的科技塞进极小的空间，答案就藏在精密的印制电路板（PCB）设计里。尤其是手机的 PCB 叠层结构 —— 包含多层板、地层、电源层、信号层 —— 对保障性能、紧凑性和可靠性起到决定性作用。本文将拆解 PCB 叠层的核心知识，解释每一层的作用，以及它们如何协同支撑现代移动设备。无论你是工程师、电子爱好者，还是想了解电子产品原理的普通人，这篇文章都能让你清晰看懂手机多层 PCB 设计。一、什么是 PCB 叠层结构？PCB 叠层（Layer Stackup） 指电路板内部导电层与绝缘
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- 当电子制造与高端装备产业加速向高功率、高精密、高可靠性方向演进，PCB作为电子系统的物理基石，其选型已从基础功能匹配升级为关乎产品性能与安全的关键决策。决策者面临的核心焦虑在于：如何在材料、工艺、交期与成本的多重约束下，精准锁定具备全链条保障能力的合作伙伴。据Prismark与IPC国际电子工业联接协会联合发布的行业报告，2025年全球PCB市场规模预计突破800亿美元，其中高导热金属基板、柔性电路板及刚挠结合板等高端特种品种的复合年增长率超过8%，成为驱动市场增长的核心引擎。然而，当前PCB供应商呈现显
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PCB
- 对于大部分时间处于断电闲置状态的电子设备与系统而言，直流电源输入端往往是整机可靠性的薄弱环节。外露的电源插座容易遭受喷淋、灰尘及各类环境侵蚀，对测试仪器、医疗设备、战术装备等便携及电池供电类产品构成不可忽视的安全隐患。这类设备普遍采用通用圆形电源插头接口方案，市面上标准化配件品类丰富。虽然设计师可通过结构改造为圆形插头接口增加防护等级，但往往会削弱标准化接口本身简洁易用的优势。行业面临的难题是：在抵御恶劣环境影响的同时，保留常规圆形电源插头的简易性与通用性。本文剖析了设备空载未插接状态下，电源接口密封防护
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- 据路透报道，多位业界消息人士与企业主管表示，中东冲突扰乱了关键原材料的供应，推高了几乎所有电子设备都使用的印刷电路板（PCB）的价格。4月初，伊朗袭击了沙特阿拉伯朱拜勒石化联合企业，导致高纯度聚苯醚（PPE）树脂的生产被迫停止 —— 而这种树脂是制造PCB层压板的关键基础材料。知情人士透露，其中沙特基础工业公司（SABIC：Saudi Basic Industries Corporation）占掌握了全球约70%的高纯度PPE树脂供应，至今生产仍未恢复，导全球市场致PPE极为短缺。另外，战争也严重扰乱波斯
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PCB
- 封装与 PCB 领域的计量检测需要更高水平的自动化。图片来源：Adobe StockPCB 设计人员通常将计量检测视为投板后才开始的制造或质量问题。随着越来越多的设计开始采用精细结构、封装接口向超高带宽方向发展，这种观念已然过时。如果制造商或实验室无法以足够的精度和可重复性对结构进行测量，那么产品认证、工艺控制与模型相关性验证都会变得不可靠。美国国家标准与技术研究院（NIST）的芯片计量计划清晰地阐明了一个更广泛的观点：若想实现微电子规模化生产，测量必须做到准确、精密且贴合实际用途。因为更小的结构尺寸与异
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PCB PCB计量学
- 因无法取得足够芯片，Elon Musk近日高调宣布在美国德州奥斯汀建置Terafab，并由Tesla、SpaceX、xAI共同使用，加上先前建置的德州封装厂与PCB厂，企图打造半导体制造一条龙。 然据半导体业者表示，SpaceX的扇出型面板级封装（FOPLP）新厂，设备交机已大致完成，但良率不如预期，量产时程已延迟至2027年中才正式量产。加上迁至德州的PCB厂，产能不足且良率亦不到6成，市场推估，包括群创、意法半导体（ST Micro），还有华通、燿华等供应链，持续受惠SpaceX释单扩增，接单动能可再
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- 据悉，台积电最大客户英伟达因供应紧张，多次要求增加晶圆配额，但面临这一压力的并非只有英伟达一家。路透社援引博通物理层产品部门营销总监纳塔拉詹・拉马钱德兰（Natarajan Ramachandran）的表述称，台积电目前的产能已接近极限。拉马钱德兰向路透社表示，这一局面与几年前截然不同 —— 当时他还认为这家晶圆代工巨头的产能几乎 “无限”。尽管台积电计划在 2027 年前持续扩产，但拉马钱德兰警告称，扩产进度已无法满足近期需求。他将当前状况描述为日益严重的 “阻塞点”，并指出这 “实际上已成为瓶颈 ——
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- 随着数字数据流速度与速率不断提升，PCB 走线带来的损耗日益成为瓶颈。通过共封装光学（CPO） 将信号更靠近专用集成电路（ASIC），能显著改善信号完整性。数百年来，通信速度一直受制于信息传输介质：徒步信使、骑马信使、跨洋信件，距离与运输方式决定了极限。电报和电话的发明改变了这一切。当传输介质实现近乎即时通信后，限制从传输转向解析：摩尔斯电码操作员解码速度、语音被理解的速度。数据中心亟需共封装光学图 1. 传统模块化服务器与机箱架构，长期依赖铜质背板与电气互连，实现板卡、子系统与系统模块间的数据传输。在计
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光互连 芯片端 莫仕 PCB
- 引言印制电路板（PCB）会集成表面贴装器件（SMD）和通孔（TH）元件，以满足电子组件多样化的性能需求。修复这类电路板时，需根据元件类型选择适配的工艺，避免出现电路板分层、焊盘脱落等损坏问题。表面贴装器件的返修工艺核心是对高密度贴装的元件进行精准控温加热，而通孔元件的拆卸则需要采用能清理过孔焊锡且不会对电路板造成应力损伤的方法。掌握两种工艺的差异，能确保大批量生产或现场维修场景下的修复可靠性。本文对比了表面贴装与通孔的修复工艺，为面临返修难题的电子工程师梳理了实操最佳实践。让修复方法与 PCB 工艺相匹配
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表面贴装 通孔技术 PCB 修复方法
- 引言老式电子设备的印制电路板通常都带有金手指，这是一种电镀边缘连接器，可插入卡槽实现可靠的电气接触。这类部件经反复插拔后会产生磨损，导致电子爱好者珍爱的复古显卡、声卡和扩展卡出现接触不良问题。翻新受损金手指是一种高性价比的方式，无需更换整个电路板，就能让老旧硬件重获新生。对于摆弄复古电脑、街机设备的爱好者而言，掌握自制金手指修复技巧，既能节省时间，又能延长稀缺配件的使用周期。清洁和抛光金手指可清除表面污染物、恢复表面完整性，而恢复金手指导电性则能保障信号稳定传输。本指南为家庭手工操作提供实用步骤，强调以安
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- 引言PCB 金手指电镀技术对实现边缘连接器的可靠电气连接至关重要，广泛应用于消费电子、高可靠性系统等各类产品中。印制电路板边缘的这些镀金区域具备优异的导电性、耐腐蚀性，且能承受反复插拔的机械损耗。但传统电镀工艺会引发诸多严重的环境问题，包括产生有害化学废料、造成重金属污染。随着法规监管力度不断加大，可持续发展成为工厂的核心发展目标，制造商必须在维持产品性能标准的前提下，采取能最大限度降低生态足迹的生产方式。本文将探讨金手指电镀对环境的各类影响，并阐述环保型镀金、镀金废水处理等可持续制造方法。来自工厂的实践
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- 引言印制电路板（PCB）是现代电子设备的核心，广泛应用于消费电子、工业系统等各类产品中。万用表虽能精准完成电压、电流、电阻等基础测量，但在诊断高速、多层电路板的复杂故障时却力不从心。间歇性故障、信号完整性问题和热热点等问题，需要更精密的工具才能准确定位故障点。如今，电子工程师在 PCB 维修和故障排查工作中，愈发依赖高级诊断设备来减少停机时间、提升设备可靠性。本文将介绍万用表之外的多款核心诊断工具，包括示波器、热成像仪、逻辑分析仪、在线测试系统及信号追踪方法。掌握这些工具的使用方法，能实现符合电路板性能
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