Murata Manufacturing 宣布，GCM21BE71H106KE02 多层陶瓷电容器 （MLCC） 已开始量产。它是第一款 0805 英寸 （2.0 x 1.25 mm） 的 MLCC，可提供 10 μF 的电容和 50 V 的直流额定值，专为汽车应用而设计。这款尖端产品标志着 MLCC 设计的重大进步，在保持电容、额定电压和可靠性的同时，提供更小的 0805 英寸封装。高级驾驶辅助系统 （ADAS） 和自动驾驶 （AD） 技术的改进需要在车辆系统中部署更多的 IC。IC 的增加也增加了对高
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0805 汽车级 10 μF 50 Vdc MLCC Murata
● 适用于商业应用的100V新产品，1608封装尺寸下实现1μF电容（实现了大电容）● 有助于减少元件数量，实现设备小型化TDK株式会社将其C系列商用积层陶瓷贴片电容器（MLCC）在100V电压下的电容扩展至1µF， 封装尺寸为1608（1.6x0.8x0.8 mm - 长x宽x高），具备X7R特性。 这是目前在该封装尺寸和温度特性下，在100V等级产品中业界最高电容值*。该系列产品于2025年6月开始量产。近年来，48V系统在人工智能服务器、储能系统及各类
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TDK 积层陶瓷贴片电容器 MLCC 积层陶瓷电容器
株式会社村田制作所（以下简称“村田”）宣布，已开发并开始量产面向车载市场的首款（1）0805英寸（2.0×1.25mm）尺寸、额定电压50Vdc、电容值10µF的多层片式陶瓷电容器（MLCC），产品型号为GCM21BE71H106KE02。注：（1）数据由村田统计，截至2025年6月25日。随着自动驾驶技术不断进步，车载系统数量日益增加，对高性能与小型化元件的需求也显著提升。为保障自动驾驶（AD）和高级驾驶辅助系统（ADAS）等关键模块的稳定运行，IC周边对大容量电容器的需求持续上升，进而加剧了电路板空间
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村田 车规级MLCC 车规MLCC MLCC
MLCC制作工艺流程：1、原材料——陶瓷粉配料关键的部分(原材料决定MLCC的性能)；2、球磨——通过球磨机(大约经过2-3天时间球磨将瓷份配料颗粒直径达到微米级)；3、配料——各种配料按照一定比例混合；4、和浆——加添加剂将混合材料和成糊状；5、流沿——将糊状浆体均匀涂在薄膜上(薄膜为特种材料，保证表面平整)；6、印刷电极——将电极材料以一定规则印刷到流沿后的糊状浆体上(电极层的错位在这个工艺上保证，不同MLCC的尺寸由该工艺保证)；对卷状介电体板涂敷金属焊料，以作为内部电极。近年来，多层陶瓷电容器以N
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电容 无源器件 MLCC
根据TrendForce最新MLCC研究报告，美国对等关税政策未定，90天宽限期让国际经济环境持续笼罩在不确定性中。 尽管MLCC供应商未直接受关税战冲击，但因企业、终端市场的避险与观望心态与日俱增，2025年上半年MLCC供需节奏被打乱，下半年旺季不旺的风险也随之上升。据该调查，OEM、ODM接连将北美Chromebook与部分消费性笔电订单提前至第一季出货，导致4月开始的传统教育笔电旺季，备货动能意外平淡。 以MLCC供应商取得第二季Dell和HP教育笔电预报订单量来看，平均季减20%至25%。 而对
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关税 MLCC
MLCC——多层片式陶瓷电容器，简称贴片电容，会引起噪声啸叫问题……声音源于物体振动，振动频率为20Hz~20 kHz的声波能被人耳识别。MLCC发出啸叫声音，即是说，MLCC在电压作用下发生幅度较大的振动（微观的较大，小于1nm）。MLCC为什么会振动？我们要先了解一种自然现象——电致伸缩。在外电场作用下，所有的物质都会产生伸缩形变——电致伸缩。对于某些高介电常数的铁电材料，电致伸缩效应剧烈，称为——压电效应。压电效应包括正压电效应和逆压电效应正压电效应对具有压电特性的介质材料施加机械压力，介质晶体会发
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MLCC 噪声控制
产品的实际外观与图片不同。TDK标志没有印在实际产品上。● 节约设计空间、减少零部件数量● 符合AEC-Q200标准TDK株式会社进一步扩大其车载用CGA系列和商用C系列积层陶瓷电容器（MLCC）产品阵容。全新的 3225尺寸产品（3.2 x 2.5 x 2.5毫米）在额定电压1,250伏下的电容为 10 μF，具备C0G 特性（1类电介质）。对于额定电压为1,250伏、具备这一温度特性的3225尺寸产品而言，其实现了行业最高电容*。新产品将于 2024年1
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TDK 3225尺寸 MLCC 积层陶瓷电容器
随着现代工业技术的不断发展，产品对高性能电子元件的需求日益增加。高压多层陶瓷电容器（HV MLCC）因其优越的电气性能、体积小、可靠性高等特点，广泛应用于各类工业设备中。Vishay的 HV 系列高压 MLCC 是这一领域的佼佼者，本文将探讨其在工业中的应用及优势。产品特性(如图表所示)：HV MLCC 图表，来源：Vishay• 高额定电压：500 VDC - 8 kVDC• 封装尺寸：1206 至 4044（英制）• 串联电极设计：提供高可靠性• NME 系统和湿法工艺：
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Vishay 电容器 MLCC
村田看好 MLCC 需求一波波，国巨今年轻松赚逾五股本。
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MLCC
太阳诱电公司近日重磅亮相上海慕尼黑电子展，现场展示了公司主要的元器件产品、面向未来的解决方案以及深化中国市场的战略规划。电容器是太阳诱电的主力产品系列，成立于1950年的太阳诱电主要产品为电容器、电感器、滤波器等，其中多层陶瓷电容器（MLCC）、电路模块等产品在全球同行业中排名第三，是汽车电子、下一代通信、5G等产品的核心零部件，客户覆盖核心电子零部件企业及通信行业龙头企业。这次慕尼黑电子展现场，太阳诱电不仅展示了多层陶瓷电容器（MLCC）、铝电解电容器、铁氧体产品、金属电感和射频元器件等主打产品，还特别
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慕尼黑电子展 太阳诱电 MLCC
根据TrendForce集邦咨询最新研究显示，今年上半年AI服务器订单需求稳健增长，下半年英伟达新一代Blackwell
GB200服务器以及WoA
AI赋能笔电，陆续于第三季进入量产出货阶段，将推升原始设计制造商（ODMs）备货动能逐月增温，预计带动高容值多层陶瓷电容器（MLCC）出货量攀升，进一步推升MLCC平均售价(ASP)。TrendForce集邦咨询指出，由于AI服务器对质量要求高，加上目前各品牌厂Windows on Arm(WoA)笔电主要依赖高通(Qualcomm)公版设计，其中高
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TrendForce AI服务器 MLCC
MLCC（Multi-layer Ceramic Capacitors，片式多层陶瓷电容器）是电子行业用量最多的无源器件之一，随着消费类电子、汽车电子、工业控制、数据中心等行业的发展，电子元器件市场需求暴增，作为无源器件重要组成部分的 MLCC，正在朝着高可靠性、高容量的方向发展。受下游需求不振影响，2022 和 2023 年，MLCC 的出货价格持续下滑，跌价周期超过了 14 个月。到了 2023 下半年，经历过 2022 年周期波动的中下游企业去库存调整告一段落，开始重新调整采购策略并建立健康的库存水
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MLCC 电容
● 2012规格（2.2μF）和3216规格（4.7μF）的全新100V汽车用产品（实现大电容）● 实现更节约空间的设计，同时减少了元件数量● 符合AEC-Q200标准产品的实际外观与图片不同。TDK标志没有印在实际产品上。TDK株式会社扩大了其汽车用CGA系列100V积层陶瓷贴片电容器（MLCC）产品阵容，2012规格（2.0 x 1.25 x 1.25 毫米-长x宽x厚）的电容为22μF，3216规格（3.2 x 1.6 x 1.
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积层陶瓷电容器 TDK MLCC
受限于全球经济发展趋缓，科技产业成长动能转趋保守，英特尔、德州仪器等业者近期财报相继释出第一季营收衰退警讯，反映出目前供应商接单与出货平淡。TrendForce集邦咨询预估今年第一季MLCC供应商出货总量仅达11,103亿颗，环比减少7%。AI芯片供货改善订单需求回升，反观手机、PC笔电、通用服务器备货需求平淡一月底英伟达、超威AI芯片供货逐步纾解，ODMs广达、纬创、英业达等AI服务器订单需求回升，带动备料拉货动能走扬，村田、太诱、三星与国巨是主要受惠对象。相反地，智能手机、PC、笔电与通用型服务器市况
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科技 半导体 MLCC
据TrendForce集邦咨询表示，2023~2024年MLCC市场需求进入低速成长期，产业成长空间有限，2023全年MLCC需求量预估约41,930亿颗，年增率仅约3%，主要应用市场是智能手机、车用、PC等。由于全球经济环境充满变量，OEM及ODM均保守看待市况，预估2024年MLCC需求量将微幅上升3%，约43,310亿颗。OEM在第三季底提前拉货后，对第四季节庆备货转趋保守，导致ODM下单放缓，同时计划提前完成明年第一季的议价活动，目标是在今年12月1日启用新单价，为即将而来的淡季做好准备。MLCC
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MLCC 村田 被动元件 TrendForce
mlcc 介绍
目前广泛应用在便携产品中,主要可分为两大类：BME化的C0G产品和LOW ESR选材的X7R(X5R)产品。
C0G类MLCC的容量多在1000pF以下，该类电容器低功耗涉及的主要性能指标是损耗角正切值tgδ(DF)。传统的贵金属电极(NME)的C0G产品DF值范围是(2.0～8.0)×10-4，而技术创新型贱金属电极(BME)的C0G产品DF值范围为(1.0～2.5)×10-4，约是前者的( [
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