embedded(xpe)studio 文章 最新资讯
拆解苹果最强Mac Studio
- 2025年3月，苹果发布的Mac Studio顶级型号配备了名为「M3 Ultra」的新处理器，并结合了512GB的统一内存。 值得注意的是，最大的进化在于内部处理器和内存，但外部接口也发生了重大进化。上一代机型上的六个Thunderbolt 4接口全部改为Thunderbolt 5。Mac Studio M3 Ultra内部的RE-Timer芯片也是苹果制造的。如右图所示，将机箱底部的盖子取下，里面是电源板，下面是处理器板、冷却风扇和散热器。Mac Studio M2 Ultra对比Mac S
- 关键字： 苹果 Mac Studio
2025年嵌入式世界大会：莱迪思尖端FPGA解决方案
- 嵌入式世界大会（Embedded World）是世界上最大的展会之一，莱迪思和我们的生态系统合作伙伴在此次展会上展示了基于莱迪思FPGA的最新重大创新成果，广泛应用于汽车、工业和安全网络边缘应用。如果您错过了这次展会，可以在本文中查看我们在2025年嵌入式世界大会上的精彩瞬间。莱迪思荣获嵌入式计算设计（ECD）“最佳产品”奖在今年的嵌入式世界大会上，莱迪思的Nexus™ 2小型FPGA平台赢得了享有盛誉的ECD最佳产品奖。与竞品相比，莱迪思Nexus 2在功耗和性能、互连和安全性方面都有显著的优势。该平台
- 关键字： 嵌入式世界大会 莱迪思 FPGA Embedded World
Conformal AI Studio可将SoC设计师的效率提升10倍
- 随着 SoC 设计日益复杂，形式等效性检查面临更大挑战。为此，Cadence 推出了 Conformal AI Studio——一套全新的逻辑等效性检查（LEC）、自动化ECO（Conformal ECO）和低功耗静态签核解决方案。Conformal AI Studio 结合人工智能和机器学习（AI/ML）技术，可直接满足现代 SoC 团队日益增长的生产力需求。其核心引擎经加速优化，包括分布式低功耗引擎（支持对拥有数十亿实例的设计进行全芯片功耗签核）、全新算法创新以及面向 LEC 和 ECO 解决方案的简
- 关键字： Conformal AI Studio SoC设计 Cadence
Embedded World 2025：边缘 AI、存储革新与 1X nm 工艺重塑嵌入式未来
- Embedded World 2025于3月11-13日在德国纽伦堡举办，作为全球嵌入式系统领域顶级盛会，汇聚超千家展商与3万专业观众，聚焦嵌入式智能、安全管理及行业解决方案。展会呈现边缘AI、低功耗MCU、5G RedCap、新型存储及车规级技术等前沿方向，中外厂商汇聚，展示工业控制、物联网、汽车电子全栈方案，凸显1X nm工艺、无线融合及RISC-V生态布局，推动工业4.0与智能化转型。中国厂商米尔电子（Mier Electronics） - 展示全系列嵌入式核心板
- 关键字： Embedded World 2025 边缘AI 存储 嵌入式 MCU
英飞凌在Embedded World 2025上展示支持高品质设计的创新MCU解决方案
- 英飞凌在Embedded World 2025上展示支持高品质设计的创新MCU解决方案
- 关键字： 英飞凌 Embedded World MCU
米尔闪耀德国纽伦堡Embedded World 2025，展现嵌入式技术无限可能
- 2025年3月11日，全球领先的嵌入式解决方案提供商米尔电子，在德国纽伦堡盛大亮相全球规模最大的嵌入式系统展览会Embedded World 2025。此次展会，米尔电子携多款重磅新品和前沿技术方案惊艳登场，为嵌入式开发者带来了一场科技盛宴。图 米尔展台现场展会现场，米尔电子展示全系列产品，基于国内外知名厂商ST、TI、NXP、瑞萨、AMD(Xilinx)、瑞芯微、全志、新唐、芯驰、海思、紫光同创等主流芯片搭建的嵌入式核心板和开发板，满足多元需求，涵盖工业控制、人工智能、物联网等多个领域。产品线涵盖了从核
- 关键字： 米尔 德国纽伦堡 Embedded World 2025 嵌入式
仅1.38平方毫米！德州仪器发布世界上最小的MCU
- 3月13日消息，德州仪器 (TI) 在Embedded World 2025上推出了其声称的“世界上最小的微控制器 (MCU)”。这款微型MCU尺寸仅为1.38平方毫米，与黑胡椒片大小相当，专为医疗可穿戴设备和个人电子应用设计。据TI介绍，MSPM0C1104比市场上最紧凑的竞争产品小38%，且批量购买时每件仅需20美分，极具性价比。作为一款MCU，MSPM0C1104虽然体积微小，却具备独立计算机的所有基本功能。它集成了16KB内存、三通道12位模拟数字转换器、六个通用输入/输出引脚，并支持UART、S
- 关键字： 德州仪器 MCU Embedded World 2025 MSPM0C1104
IAR发布云端平台，助力现代嵌入式软件开发团队
- 全球领先的嵌入式系统开发软件解决方案供应商IAR在德国纽伦堡举办的embedded world 2025展会上重磅发布全新云端平台。该平台为嵌入式软件开发人员提供前所未有的自由度与灵活性，助力开发团队在工具选择和日常工作流中实现更高效的协作与创新。IAR全新可扩展工具包集成完整产品线，包括广受业界认可的IAR Embedded Workbench、高性能IAR C/C++编译器、构建工具，以及一系列高级附加组件，如IAR C-STAT静态代码分析工具、IAR Embedded Trust端到端安全解决方案
- 关键字： IAR 云端平台 嵌入式软件 embedded world
英飞凌成为全球MCU市场领导者
- 英飞凌科技股份公司正式跃居全球微控制器（MCU）市场首位。根据Omdia的最新研究[1]，英飞凌在2024年的市场份额达到21.3%，较2023年的17.8%增长了3.5个百分点，同业中增幅最大。这是英飞凌在公司历史上首次在全球微控制器市场拔得头筹，成为市场领导者。英飞凌科技管理委员会成员兼首席营销官Andreas Urschitz表示：“此次市场排名的上升证明了英飞凌优秀的产品组合、软件和易于使用的开发工具超越了客户预期。过去十年，我们持续为客户提供功能强大且高效的系统解决方案。这些解决方案在推动低碳化
- 关键字： 英飞凌 MCU市场 MCU Embedded World
Altera FPGA突破创新边界，加速智能边缘领域发展
- 在2025国际嵌入式展（Embedded World 2025）上，全球FPGA创新技术领导者Altera发布了专为嵌入式开发者打造的最新可编程解决方案，以进一步突破智能边缘领域的创新边界。Altera 最新推出的Agilex™ FPGA、Quartus® Prime Pro软件及FPGA AI套件，将加速机器人、工厂自动化系统与医疗设备等众多边缘应用场景的高度定制化嵌入式系统开发。Altera可编程解决方案能够满足嵌入式与智能边缘应用对于产品能效、性能和尺寸的严苛要求。基于硬件解决方案与Altera的F
- 关键字： Altera FPGA 定制化AI 国际嵌入式展 Embedded World
Imagination GPU为瑞萨R-Car Gen 5系列SoC提供强大高效的算力
- Imagination Technologies（以下简称“Imagination”）近日宣布，瑞萨在其下一代R-Car Gen 5 SoC集成了IMG B-Series 汽车级GPU。瑞萨获得授权使用的IMG BXS图形处理器具备卓越的并行计算能力，能够满足新一代汽车系统所需的沉浸式图形渲染和混合关键性工作负载的需求。与市场上的竞品方案相比，它在将理论性能（TFLOPS）转化为实际性能（FPS）方面表现更为高效。“Imagination的汽车产品完美契合未来汽车在性能、灵活性和安全性方面的需求，”瑞萨高
- 关键字： Imagination GPU 瑞萨 R-Car Gen 5 Embedded World
3月11日，米尔邀您相约2025德国纽伦堡嵌入式展 EMBEDDED WORLD
- 德国纽伦堡嵌入式展览会（embedded world）是全球最大嵌入式展，涵盖组件模块到复杂系统设计。2025年3月11日-13日，embedded world将在德国纽伦堡会展中心盛大举行，汇聚全球专家，展示最新研发产品。米尔电子将携全系列产品方案亮相，与您共话这场嵌入式盛会。■ 展览日期：2025 年 3 月 11-13 日(3 天)■ 展览地点：德国纽伦堡会展中心■ 米尔展位号：3-547A■ 主办单位：
- 关键字： embedded world 嵌入式展 米尔电子 核心板 CPU模组
Embedded World 2025：德承发表Edge AI运算解决方案
- 强固型嵌入式电脑品牌 – Cincoze德承将于 3 月 11-13 日于德国纽伦堡 Embedded World 2025 （Hall 1, Booth No.: 1-407），以「边缘AI，智慧整合」为主轴，展示完整的嵌入式运算解决方案。现场透过四大主题专区呈现因应不同工业应用环境所需要的优质产品。「GPU电脑专区」聚焦 AI 应用所需的GPU工控机；「DIN-Rail 电脑专区」率先曝光下半年产品线，
- 关键字： Embedded World 德承
研华推出GenAI Studio边缘AI软件平台
- 2025年初，全球AIoT平台与服务提供商研华科技宣布推出一款新的软件产品——GenAI Studio，该产品是研华Edge AI SDK的一部分，主要目标是为了满足对成本效益高、本地部署的大语言模型（LLM）解决方案日益增长的需求。加速人工智能发展，应对行业挑战作为研华边缘AI软件开发工具包（Edge AI SDK）的一部分，GenAI Studio致力于解决行业痛点，例如缩短工厂操作员等待关键信息的时间，减轻医疗专业人员的文档工作负担。其无代码、成本效益高的平台简化了大语言模型（LLM）的采用，使企业
- 关键字： 研华 GenAI Studio 边缘AI软件平台
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