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XMOS在Embedded World 2026上展示多项创新技术
- 3月10日至12日，2026年嵌入式世界展（Embedded World 2026，简称EW26）在德国纽伦堡展览中心成功举办。作为领先的边缘AI与智能音频等媒体处理技术和芯片解决方案提供商，XMOS以沉浸式演示与技术交流，全面呈现边缘计算、人工智能与音频处理深度融合的前沿解决方案，为全球开发者提供了下一代嵌入式开发和媒体处理技术的创新路径。在本次展会上，XMOS聚焦生成式系统级芯片（GenSoC）开发模式、边缘AI视觉处理、DNN降噪智能拾音、隐私优先的语音交互方案和基于以太网的网络音频五大核心方向，依
- 关键字： XMOS Embedded World 2026
OToBrite将亮相2026嵌入式展览会，展示车规级视觉人工智能解决方案
- OtoBrite凭借创新技术，全面提升自主机器人与自动驾驶车辆在复杂环境下的运行可靠性与性能表现Source: Getty image/ Ivan balvan在2026嵌入式展览会上，OToBrite将展示其专为自主机器人与自动驾驶车辆打造的视觉人工智能解决方案，重点演示其在实际应用场景中的可靠感知与定位能力。随着传感设备的部署拓展至更复杂的室内外场景，市场对车规级设备可靠性的需求日益增长，以确保设备在各类工况下保持稳定性能。为满足实体人工智能应用中对高可靠视觉感知能力的迫切需求，oToBri
- 关键字： OToBrite 6嵌入式展览会 Embedded World 车规级视觉
米尔亮相德国嵌入式展2026 Embedded World
- 2026年3月10日，全球嵌入式系统领域的年度盛会——Embedded World在德国纽伦堡展览中心盛大启幕。作为领先的嵌入式处理器模组厂商，米尔电子携全系列嵌入式核心板、开发板及创新解决方案重磅亮相，与来自全球40多个国家的1100余家展商、32000余名专业观众共赴这场技术盛宴。Embedded World自创办以来，已成为全球规模最大、影响力最深远的嵌入式系统展览会，聚焦嵌入式硬件系统、软件系统、工具与服务等核心板块，全面展示行业前沿技术与创新成果。米尔电子此次参展，带来了基于瑞芯微、全志、ST、
- 关键字： 嵌入式 Embedded World 米尔电子
SmartDV首次以“全栈IP解决方案提供商”身份亮相Embedded World 2026
- 领先的定制化半导体知识产权（硅IP）和验证IP（VIP）提供商SmartDV宣布，公司计划在2026年推出并持续扩展全新的模拟IP产品组合，进一步完善其产品版图，成为能够提供全栈IP解决方案的供应商。该产品组合覆盖控制器IP、验证IP以及模拟IP，并支持定制IP开发及功能安全版本。SmartDV将携完整的IP产品组合和定制化服务亮相Embedded World 2026（EW 26）。本届展会将于2026年3月10日至12日在德国纽伦堡会展中心举行。目前，SmartDV已拥有500余种经过市场验证的设计I
- 关键字： SmartDV 全栈IP Embedded World 2026
英飞凌即将亮相Embedded World 2026
- 新一代嵌入式系统对这个快速发展的互联世界当中的各种应用至关重要。这些嵌入式系统多种多样，包含从采集关键数据的高性能传感器，到处理和分析数据的先进微控制器（MCU）。全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）将在2026年3月10日至12日于德国纽伦堡举办的Embedded World 2026上展示其创新的半导体解决方案如何帮助实现绿色高效的能源、环保安全的交通出行以及智能安全的物联网。秉承“共同推动低碳化和数字化”的理念，英飞凌展台（4
- 关键字： 英飞凌 Embedded World 2026 人工智能 物联网 机器人 微控制器 传感器
XMOS推动智能音频等媒体处理技术从嵌入式系统转向全新边缘计算
- 领先的边缘AI与智能音频技术提供商XMOS日前宣布，公司将参加全球嵌入式与边缘智能领域的年度盛宴国际嵌入式展览会（Embedded World 2026，EW 26），全面展示生成式系统级芯片（GenSoC）、基于音频等媒体技术的实时感知、采用其xcore.ai平台芯片的本地智能与极致交互体验等创新，与行业共启边缘智能新纪元。EW 26将于3月10日-12日在德国纽伦堡会展中心盛大举行。多年来，XMOS一直致力于开发集边缘人工智能（AI）、控制器（MCU）、数字信号处理器（DSP）和灵活I/O于一芯的xc
- 关键字： XMOS 智能音频 媒体处理 边缘AI Embedded World
聚焦Embedded World，Cincoze展现完整Edge AI解决方案
- 强固型边缘运算工控机品牌 – Cincoze德承将于3月10-12日于德国纽伦堡 Embedded World 2026（Hall 1, Booth No.: 1-407），以「Edge AI, Powering the Future of Automation」为主轴，展示新一代嵌入式运算解决方案。现场透过四大主题专区呈现因应不同工业应用环境所需的产品。「DIN-Rail 工控机专区」为全新产品线，专为安装于机器设备层（Machine Level）的机器视觉应用所打造的DI
- 关键字： Embedded World Cincoze
从硅到软件：RoX AI Studio 推动软件定义汽车设计
- 软件定义汽车（SDV）正在颠覆传统的汽车设计。虽然车辆开发仍高度迭代，但行业正处于历史性转型的阶段，制造商正在将曾经顺序的硬件到软件设计周期压缩为更高效的软件优先设计流程。这种所谓的左移方法体现在瑞萨采用数字工具和人工智能模型作为更广泛数字化和软件战略的一部分，旨在加速设计和创新，同时优化研发效率。在汽车行业，这一演进主要由实际因素驱动，因为一辆典型车辆现在嵌入了超过1亿行代码。更严重的软件依赖需要持续更新和部署、多供应商集成、大规模设计验证，这反映了一个OEM外包更多软件和芯片制造商提供平台而非零件的生
- 关键字： 软件 RoX AI Studio 软件定义汽车 瑞萨
CodeFusion Studio™ 2.0：加速物理智能部署
- 数十年来，各行业都在期盼人工智能(AI)能够在现实世界中进行推理和交互。而ADI正通过推进物理智能的发展使之成为现实——即让AI系统能够理解电气物理世界并与之交互。ADI在连接现实世界与数字世界领域已深耕数十年，拥有深厚的信号调理、电源、传感检测与驱动等核心技术专长。然而，针对嵌入式系统开发和部署AI模型仍面临诸多挑战。为了实现物理智能(PI)，我们需要配套的工具来驾驭所构建系统的复杂性。CodeFusion Studio™ 2.0正是为此而生。从嵌入式基础到基于AI的推理为了实现AI模型的嵌入式部署，所
- 关键字： CodeFusion Studio 物理智能 ADI
Analog Devices推出CodeFusion Studio 2.0，助力简化和加速嵌入式AI开发
- ● 新增端到端AI工作流支持，具备自带模型功能、模型检查和性能分析功能，助力用户在ADI全系列硬件上实现快速部署。● 全新的统一配置工具、多核支持和集成调试功能，能够简化跨异构系统的开发工作。● 基于Zephyr的新型模块化框架支持运行时AI/ML性能剖析和逐层分析，巩固了开源基础，消除了工具链碎片化问题，降低了复杂性。全球领先的半导体公司Analog Devices, Inc. (Nasdaq: ADI)推出CodeFusion S
- 关键字： Analog Devices ADI CodeFusion Studio 嵌入式AI开发
ADI Power Studio™-加速电源管理设计
- 概述ADI Power Studio™是一套面向应用工程师及高级电源设计用户的综合性产品系列，能够有效简化整个电源系统的设计流程，提供从初步概念到测量和评估的全程支持。Power Studio提供统一、直观的工作流程，利用准确的模型来仿真实际性能，并自动生成关键的物料清单和报告等内容，帮助工程团队更早做出更优决策。ADI Power Studio整合了凌力尔特与美信的元器件，构建起统一的器件选型目录；同时通过丰富的工具集成优化工作流程，并基于客户反馈打造了现代化的用户界面(UI)与用户体验(UX)。产品系
- 关键字： ADI 电源管理 ADI Power Studio
Analog Devices发布ADI Power Studio和网页端新工具
- ● ADI Power Studio将多种ADI工具整合成一个完整的产品系列，助力简化电源管理设计和优化工作。● ADI Power StudioTM Planner工具有助于增强系统级电源树规划。● ADI Power StudioTM Designer工具可在整个集成电路(IC)级电源设计过程中提供全方位指导。全球领先的半导体公司Analog Devices, Inc. (Nasdaq: ADI)宣布推出综合性产品系列ADI Po
- 关键字： Analog Devices ADI ADI Power Studio
拆解苹果最强Mac Studio
- 2025年3月，苹果发布的Mac Studio顶级型号配备了名为「M3 Ultra」的新处理器，并结合了512GB的统一内存。 值得注意的是，最大的进化在于内部处理器和内存，但外部接口也发生了重大进化。上一代机型上的六个Thunderbolt 4接口全部改为Thunderbolt 5。Mac Studio M3 Ultra内部的RE-Timer芯片也是苹果制造的。如右图所示，将机箱底部的盖子取下，里面是电源板，下面是处理器板、冷却风扇和散热器。Mac Studio M2 Ultra对比Mac S
- 关键字： 苹果 Mac Studio
2025年嵌入式世界大会：莱迪思尖端FPGA解决方案
- 嵌入式世界大会（Embedded World）是世界上最大的展会之一，莱迪思和我们的生态系统合作伙伴在此次展会上展示了基于莱迪思FPGA的最新重大创新成果，广泛应用于汽车、工业和安全网络边缘应用。如果您错过了这次展会，可以在本文中查看我们在2025年嵌入式世界大会上的精彩瞬间。莱迪思荣获嵌入式计算设计（ECD）“最佳产品”奖在今年的嵌入式世界大会上，莱迪思的Nexus™ 2小型FPGA平台赢得了享有盛誉的ECD最佳产品奖。与竞品相比，莱迪思Nexus 2在功耗和性能、互连和安全性方面都有显著的优势。该平台
- 关键字： 嵌入式世界大会 莱迪思 FPGA Embedded World
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