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embedded(xpe)studio 文章 最新资讯

从硅到软件:RoX AI Studio 推动软件定义汽车设计

  • 软件定义汽车(SDV)正在颠覆传统的汽车设计。虽然车辆开发仍高度迭代,但行业正处于历史性转型的阶段,制造商正在将曾经顺序的硬件到软件设计周期压缩为更高效的软件优先设计流程。这种所谓的左移方法体现在瑞萨采用数字工具和人工智能模型作为更广泛数字化和软件战略的一部分,旨在加速设计和创新,同时优化研发效率。在汽车行业,这一演进主要由实际因素驱动,因为一辆典型车辆现在嵌入了超过1亿行代码。更严重的软件依赖需要持续更新和部署、多供应商集成、大规模设计验证,这反映了一个OEM外包更多软件和芯片制造商提供平台而非零件的生
  • 关键字: 软件  RoX AI Studio  软件定义汽车  瑞萨  

CodeFusion Studio™ 2.0:加速物理智能部署

  • 数十年来,各行业都在期盼人工智能(AI)能够在现实世界中进行推理和交互。而ADI正通过推进物理智能的发展使之成为现实——即让AI系统能够理解电气物理世界并与之交互。ADI在连接现实世界与数字世界领域已深耕数十年,拥有深厚的信号调理、电源、传感检测与驱动等核心技术专长。然而,针对嵌入式系统开发和部署AI模型仍面临诸多挑战。为了实现物理智能(PI),我们需要配套的工具来驾驭所构建系统的复杂性。CodeFusion Studio™ 2.0正是为此而生。从嵌入式基础到基于AI的推理为了实现AI模型的嵌入式部署,所
  • 关键字: CodeFusion Studio  物理智能  ADI  

Analog Devices推出CodeFusion Studio 2.0,助力简化和加速嵌入式AI开发

  • ●   新增端到端AI工作流支持,具备自带模型功能、模型检查和性能分析功能,助力用户在ADI全系列硬件上实现快速部署。●   全新的统一配置工具、多核支持和集成调试功能,能够简化跨异构系统的开发工作。●   基于Zephyr的新型模块化框架支持运行时AI/ML性能剖析和逐层分析,巩固了开源基础,消除了工具链碎片化问题,降低了复杂性。全球领先的半导体公司Analog Devices, Inc. (Nasdaq: ADI)推出CodeFusion S
  • 关键字: Analog Devices  ADI  CodeFusion Studio  嵌入式AI开发  

ADI Power Studio™-加速电源管理设计

  • 概述ADI Power Studio™是一套面向应用工程师及高级电源设计用户的综合性产品系列,能够有效简化整个电源系统的设计流程,提供从初步概念到测量和评估的全程支持。Power Studio提供统一、直观的工作流程,利用准确的模型来仿真实际性能,并自动生成关键的物料清单和报告等内容,帮助工程团队更早做出更优决策。ADI Power Studio整合了凌力尔特与美信的元器件,构建起统一的器件选型目录;同时通过丰富的工具集成优化工作流程,并基于客户反馈打造了现代化的用户界面(UI)与用户体验(UX)。产品系
  • 关键字: ADI  电源管理  ADI Power Studio  

Analog Devices发布ADI Power Studio和网页端新工具

  • ●   ADI Power Studio将多种ADI工具整合成一个完整的产品系列,助力简化电源管理设计和优化工作。●   ADI Power StudioTM Planner工具有助于增强系统级电源树规划。●   ADI Power StudioTM Designer工具可在整个集成电路(IC)级电源设计过程中提供全方位指导。全球领先的半导体公司Analog Devices, Inc. (Nasdaq: ADI)宣布推出综合性产品系列ADI Po
  • 关键字: Analog Devices  ADI  ADI Power Studio  

免费的仿真工具有效优化机器人单元

  • 优傲机器人 (UR) 是一家领先的协作机器人公司,也是 Teradyne Robotics 的一部分,它推出了 UR Studio,这是一款强大的在线仿真工具,用于优化基于该公司 PolyScope X 先进、开放和 AI 就绪软件平台构建的机器人单元。借助 UR Studio,用户可以测试机器人运动,模拟范围、速度和工作流程,并计算周期时间,从而轻松配置优化的单元,并在部署开始之前实现投资回报最大化。“这一切都与信心和易于部署有关,”Universal Robots 的首席产品官 Tero Tolone
  • 关键字: 仿真工具  优化  机器人单元  UR Studio  

拆解苹果最强Mac Studio

  • 2025年3月,苹果发布的Mac Studio顶级型号配备了名为「M3 Ultra」的新处理器,并结合了512GB的统一内存。 值得注意的是,最大的进化在于内部处理器和内存,但外部接口也发生了重大进化。上一代机型上的六个Thunderbolt 4接口全部改为Thunderbolt 5。Mac Studio M3 Ultra内部的RE-Timer芯片也是苹果制造的。如右图所示,将机箱底部的盖子取下,里面是电源板,下面是处理器板、冷却风扇和散热器。Mac Studio M2 Ultra对比Mac S
  • 关键字: 苹果  Mac Studio  

2025年嵌入式世界大会:莱迪思尖端FPGA解决方案

  • 嵌入式世界大会(Embedded World)是世界上最大的展会之一,莱迪思和我们的生态系统合作伙伴在此次展会上展示了基于莱迪思FPGA的最新重大创新成果,广泛应用于汽车、工业和安全网络边缘应用。如果您错过了这次展会,可以在本文中查看我们在2025年嵌入式世界大会上的精彩瞬间。莱迪思荣获嵌入式计算设计(ECD)“最佳产品”奖在今年的嵌入式世界大会上,莱迪思的Nexus™ 2小型FPGA平台赢得了享有盛誉的ECD最佳产品奖。与竞品相比,莱迪思Nexus 2在功耗和性能、互连和安全性方面都有显著的优势。该平台
  • 关键字: 嵌入式世界大会  莱迪思  FPGA  Embedded World  

Conformal AI Studio可将SoC设计师的效率提升10倍

  • 随着 SoC 设计日益复杂,形式等效性检查面临更大挑战。为此,Cadence 推出了 Conformal AI Studio——一套全新的逻辑等效性检查(LEC)、自动化ECO(Conformal ECO)和低功耗静态签核解决方案。Conformal AI Studio 结合人工智能和机器学习(AI/ML)技术,可直接满足现代 SoC 团队日益增长的生产力需求。其核心引擎经加速优化,包括分布式低功耗引擎(支持对拥有数十亿实例的设计进行全芯片功耗签核)、全新算法创新以及面向 LEC 和 ECO 解决方案的简
  • 关键字: Conformal AI Studio  SoC设计  Cadence  

Embedded World 2025:边缘 AI、存储革新与 1X nm 工艺重塑嵌入式未来

  • Embedded World 2025于3月11-13日在德国纽伦堡举办,作为全球嵌入式系统领域顶级盛会,汇聚超千家展商与3万专业观众,聚焦嵌入式智能、安全管理及行业解决方案。展会呈现边缘AI、低功耗MCU、5G RedCap、新型存储及车规级技术等前沿方向,中外厂商汇聚,展示工业控制、物联网、汽车电子全栈方案,凸显1X nm工艺、无线融合及RISC-V生态布局,推动工业4.0与智能化转型。中国厂商米尔电子(Mier Electronics)    - 展示全系列嵌入式核心板
  • 关键字: Embedded World 2025  边缘AI  存储  嵌入式  MCU  

英飞凌在Embedded World 2025上展示支持高品质设计的创新MCU解决方案

  • 英飞凌在Embedded World 2025上展示支持高品质设计的创新MCU解决方案
  • 关键字: 英飞凌  Embedded World  MCU  

米尔闪耀德国纽伦堡Embedded World 2025,展现嵌入式技术无限可能

  • 2025年3月11日,全球领先的嵌入式解决方案提供商米尔电子,在德国纽伦堡盛大亮相全球规模最大的嵌入式系统展览会Embedded World 2025。此次展会,米尔电子携多款重磅新品和前沿技术方案惊艳登场,为嵌入式开发者带来了一场科技盛宴。图 米尔展台现场展会现场,米尔电子展示全系列产品,基于国内外知名厂商ST、TI、NXP、瑞萨、AMD(Xilinx)、瑞芯微、全志、新唐、芯驰、海思、紫光同创等主流芯片搭建的嵌入式核心板和开发板,满足多元需求,涵盖工业控制、人工智能、物联网等多个领域。产品线涵盖了从核
  • 关键字: 米尔  德国纽伦堡  Embedded World 2025  嵌入式  

仅1.38平方毫米!德州仪器发布世界上最小的MCU

  • 3月13日消息,德州仪器 (TI) 在Embedded World 2025上推出了其声称的“世界上最小的微控制器 (MCU)”。这款微型MCU尺寸仅为1.38平方毫米,与黑胡椒片大小相当,专为医疗可穿戴设备和个人电子应用设计。据TI介绍,MSPM0C1104比市场上最紧凑的竞争产品小38%,且批量购买时每件仅需20美分,极具性价比。作为一款MCU,MSPM0C1104虽然体积微小,却具备独立计算机的所有基本功能。它集成了16KB内存、三通道12位模拟数字转换器、六个通用输入/输出引脚,并支持UART、S
  • 关键字: 德州仪器  MCU  Embedded World 2025  MSPM0C1104  

IAR发布云端平台,助力现代嵌入式软件开发团队

  • 全球领先的嵌入式系统开发软件解决方案供应商IAR在德国纽伦堡举办的embedded world 2025展会上重磅发布全新云端平台。该平台为嵌入式软件开发人员提供前所未有的自由度与灵活性,助力开发团队在工具选择和日常工作流中实现更高效的协作与创新。IAR全新可扩展工具包集成完整产品线,包括广受业界认可的IAR Embedded Workbench、高性能IAR C/C++编译器、构建工具,以及一系列高级附加组件,如IAR C-STAT静态代码分析工具、IAR Embedded Trust端到端安全解决方案
  • 关键字: IAR  云端平台  嵌入式软件  embedded world  

英飞凌成为全球MCU市场领导者

  • 英飞凌科技股份公司正式跃居全球微控制器(MCU)市场首位。根据Omdia的最新研究[1],英飞凌在2024年的市场份额达到21.3%,较2023年的17.8%增长了3.5个百分点,同业中增幅最大。这是英飞凌在公司历史上首次在全球微控制器市场拔得头筹,成为市场领导者。英飞凌科技管理委员会成员兼首席营销官Andreas Urschitz表示:“此次市场排名的上升证明了英飞凌优秀的产品组合、软件和易于使用的开发工具超越了客户预期。过去十年,我们持续为客户提供功能强大且高效的系统解决方案。这些解决方案在推动低碳化
  • 关键字: 英飞凌  MCU市场  MCU  Embedded World  
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